专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光纤F-P腔传感器自准直系统及其自准直封装方法-CN202310477146.4在审
  • 马志波;李若飞;王嘉言;喜奇;苑伟政 - 西北工业大学
  • 2023-04-28 - 2023-08-18 - G05B19/042
  • 本发明公开了一种光纤F‑P腔传感器自准直系统及其自准直封装方法,属于MEMS传感器技术领域,所述光纤F‑P腔传感器自准直系统包括MCU和三个步进电机,三个所述步进电机分别用于控制准直器在X轴、Y轴和Z轴三个方向上的移动;MCU内嵌入设置有PID控制模块,PID控制模块与三个步进电机之间通过PWM控制。本发明中的光纤F‑P腔传感器自准直系统通过采集实时光强与理论光强做比较的思路,最值算法提供精准的理论光强,PID控制系统精准定位,精准位移防止稳态误差和超调量的出现,且在未满足最大光强条件时可以重复进行操作和对比,确保准直器对光对准的准确性和精准度,由此可以精确的实现MEMS传感器准直器自对准。
  • 一种光纤传感器系统及其封装方法
  • [发明专利]一种基于光纤F-P腔的MEMS传感器及其封装方法-CN202310434277.4有效
  • 马志波;李若飞;王嘉言;喜奇;苑伟政;任森 - 西北工业大学
  • 2023-04-21 - 2023-07-07 - G01D5/353
  • 本发明公开了一种基于光纤F‑P腔的MEMS传感器及其封装方法,属于光纤传感器技术领域,MEMS传感器包括用于封装敏感芯片的封装外壳,封装外壳远离敏感芯片的一端螺纹连接有螺纹准直器,螺纹准直器位于封装外壳外的一端固设有准直器外限位块,且封装外壳远离敏感芯片的一端与准直器外限位块之间设有螺纹固定器,螺纹固定器套设在螺纹准直器外;封装外壳的内侧壁上固设有准直器内限位块,螺纹准直器的中心贯穿设有光纤;封装外壳、螺纹固定器和准直器外限位块之间通过外固定环和高温胶固定,且封装外壳上还螺纹连接有多个螺纹调节栓。本发明中能够提升准直器连接的稳固性,减少光路偏移,解决了高温胶封装固定准直器造成的热膨胀系数失配和热应力问题。
  • 一种基于光纤mems传感器及其封装方法
  • [发明专利]蓝宝石基悬膜光纤F-P腔MEMS声压传感器及其制备方法-CN202310356545.5在审
  • 马志波;王嘉言;苑曦宸 - 西北工业大学
  • 2023-04-06 - 2023-07-04 - B81B7/02
  • 本发明属于光纤传感器领域,尤其涉及蓝宝石基悬膜光纤F‑P腔MEMS声压传感器及其制备方法。针对目前现有技术中蓝宝石基传感器减薄厚度不足,无法对传感器有高灵敏度需求的高温近场声学测量领域使用,本发明通过采用在悬膜结构的空腔中填充光刻胶作为机械支撑层,然后采用精密减薄抛光工艺将蓝宝石晶圆减薄至目标厚度,再将光刻胶用湿法去除获得大面积悬膜结构,通过耐高温陶瓷胶粘接光纤和陶瓷插芯制得传感器。本发明的大面积超薄悬膜敏感结构的光纤F‑P腔MEMS传感器,在提升传感器力学灵敏度的基础上,减少超薄悬膜在磨削等精密加工中因缺少机械支撑、磨削应力堆积引起的破坏,保证了磨削加工的良率,可以感知声压级大于60dB的声压波动。
  • 蓝宝石基悬膜光纤mems声压传感器及其制备方法

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