专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层陶瓷电容器-CN201810650210.3有效
  • 猪又康之;持木雅希 - 太阳诱电株式会社
  • 2018-06-22 - 2023-04-18 - H01G4/005
  • 本申请提供一种多层陶瓷电容器,其包括多层结构,其中当作为内部电极未连接至第一或第二外部电极的最外边缘的第一边缘与作为内部电极未连接至第一或第二外部电极的最内边缘的第二边缘之间的距离为L1,电介质层的各个厚度为t1,并且电介质层的堆叠数为N时,[t12×L1]/N≥10,其中当位于内部电极最外侧的第一边缘与位于内部电极最内侧的第二边缘之间的距离为W1时,[t12×W1]/N≥10,并且其中当内部电极的边缘的角部的曲率半径为R时,R大于W1。
  • 多层陶瓷电容器
  • [发明专利]陶瓷电子器件及其制造方法-CN202211051962.0在审
  • 猪又康之;广井一路 - 太阳诱电株式会社
  • 2022-08-31 - 2023-03-03 - H01G4/30
  • 一种陶瓷电子器件,包括多层结构,其中多个电介质层和多个内部电极层交替层叠。每个电介质层包括由(Ba1‑x‑yCaxSry)(Ti1‑zZrz)O3(0x≤0.2,0≤y≤0.1,0≤z≤0.1)表示的主成分的陶瓷颗粒。且满足D3D1D2,其中D1是位于每两个内部电极层之间的电介质层的主成分陶瓷颗粒的平均粒径,D2是位于与内部电极层不同高度位置的第一电介质层的主成分陶瓷颗粒的平均粒径,D3是位于与内部电极层相同高度位置的第二电介质层的主成分陶瓷颗粒的平均粒径。
  • 陶瓷电子器件及其制造方法
  • [发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法-CN201810817643.3有效
  • 猪又康之;河野泰久;天野美娜 - 太阳诱电株式会社
  • 2018-07-24 - 2021-10-29 - H01G4/12
  • 本申请提供一种多层陶瓷电容器,包括:多层结构,其中多个陶瓷电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替堆叠,多个内部电极层交替暴露于多层结构的第一边缘面和第二边缘面,其中,在覆盖多个内部电极层朝向第一边缘面和第二边缘面之外的两个侧面延伸的边缘部分的侧部边缘区域中,当Da是侧部边缘区域中距多个内部电极层边缘20μm内的主要组分陶瓷的平均粒径,并且Db是距侧部边缘区域的表面层20μm内的主要组分陶瓷的平均粒径时,满足1.5≤Db/Da≤10.0。
  • 多层陶瓷电容器及其制造方法
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器及其制造方法-CN202010691234.0在审
  • 猪又康之;萩原智也;金田和巳 - 太阳诱电株式会社
  • 2020-07-17 - 2021-01-19 - H01G4/30
  • 本发明提供DC偏压特性优异、并且在电介质层的厚度变小的情况下也能够确保高可靠性的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)包括由电介质层(17)和内部电极层(18)交替地层叠而得到的层叠体(20)。电介质层(17)含有(Ba(1‑x‑y)CaxSry)m(Ti(1‑z)Zrz)O3,其中,0.03≤x≤0.16,0≤y≤0.02,0<z≤0.02,0.99≤m≤1.02,相对于100mol的(Ba(1‑x‑y)CaxSry)m(Ti(1‑z)Zrz)O3,通过元素换算,电介质层(17)还含有1.0~4.0mol的Re氧化物、0.2~2.5mol的Mg化合物、0.1~1.0mol的Mn化合物、0.1~2.0mol的Zr化合物、0.05~0.3mol的V化合物和0.2~5.0mol的Si化合物,其中Re为稀土类元素。
  • 层叠陶瓷电容器及其制造方法
  • [发明专利]多层陶瓷电容器-CN99107604.4有效
  • 猪又康之;冲野喜和 - 太阳诱电株式会社
  • 1999-05-01 - 2004-08-11 - H01G4/30
  • 一种多层陶瓷电容器具有相互交叉叠层的若干介电层和内电极,在每个介电层中,整个纵向厚度上由介电层构成和单独存在于一个介电层中的陶瓷颗粒的比值达到20%或更高。即使介电层变得5μm或更薄,多层陶瓷电容器也可以防止CR乘积的降低到低于期望值的数值。这可以满足多层陶瓷电容器的以下需求:在内电极上叠层的介电层的数目增加而介电层的厚度做得更薄,以便满足使电路的体积更小而密度更高的要求。
  • 多层陶瓷电容器

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