专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种桥环烷烃增韧硅树脂及其制备方法-CN202111518008.3有效
  • 彭丹;牟秋红;李金辉;王峰;琚伟 - 山东省科学院新材料研究所
  • 2021-12-13 - 2023-03-10 - C08G77/50
  • 本发明公开了一种桥环烷烃增韧硅树脂及其制备方法。本发明通过桥环非共轭二烯烃、二苯基硅烷、甲基二甲氧基硅烷的硅氢加成,制备烷氧基封端的主链含有桥环烷烃的改性聚硅烷,然后与二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷共水解缩合,得到缩合型桥环烷烃增韧硅树脂,其羟基封端,重复单元的平均单元式组成:(R1SiO1.5)a(R2R3SiO)b[(MeSi‑A‑MeSi)O2]c。本发明将桥环烷烃引入硅树脂主链,提高了硅树脂力学强度(拉伸强度≥20MPa)和韧性,尤其是断裂伸长率提高到15%以上,且硅树脂耐热性能和介电性能表现依然优异,在氮气氛围中5%热失重温度≥430℃;介电常数≤2.8,介质损耗因数≤0.01。
  • 一种环烷烃硅树脂及其制备方法
  • [发明专利]用于烯烃硅氢加成反应的催化剂及其制备方法与应用-CN202110822701.3在审
  • 张硕;彭丹;牟秋红;王峰;李金辉 - 山东省科学院新材料研究所
  • 2021-07-21 - 2021-09-17 - B01J31/24
  • 本发明公开了一种用于烯烃硅氢加成反应的催化剂,为含磷四齿配体2,4,6,8‑四苯基‑2,4,6,8‑四磷杂‑1,3,5,7(1,3)‑四苯并环八烷类化合物的铂配合物,其结构式如式(Ⅰ)所示;式中,R1和R2分别独立的选自氢、C1~C10的烷基、C3~C10的环烷基、卤代烷基、烷氧基或卤素。本发明的催化剂是使用环状多齿配体组装而成的金属催化剂,通过分子内相互作用形成有序的闭合结构,比三齿配体和二齿配体配合的更加稳定,不仅保持了单一分子的特性,同时因为有序的三维结构而获得独特的宏观性能,其具有特定催化活性,通过改变膦配体上的取代基,从而影响中心金属配位催化的性能。本发明的催化剂具有较高的反应活性,催化剂使用量较少,反应条件温和,转化率高,β加成物的选择性高。
  • 用于烯烃加成反应催化剂及其制备方法应用

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