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[发明专利]一种重型H型钢结晶器及设计方法-CN202111446881.6有效
发明人：杨钧;张龙;王硕煜;叶文虎;丁贵军;杭志明;甘为民;熊道毅;张鹏飞;高芳斌;朱星尧;卢璐;朱卫群;黄衍;宋鼎 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B22D11/04 文献下载
摘要：本发明公开一种重型H型钢结晶器及设计方法，包括贯通设置的型腔，型腔包括腹板内弧段、腹板外弧段、翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段，腹板内弧段和腹板外弧段形成腹板腔，翼缘内弧段、翼缘外弧段、翼缘边缘段形成翼缘腔，翼缘内弧段的端部和腹板内弧段的端部连接，翼缘外弧段的端部和腹板外弧段的端部连接，翼缘边缘段的两端分别连接翼缘内弧段和翼缘外弧段，两翼缘腔对称设置在腹板腔两端从而形成横截面为H型的型腔；本发明通过将型腔壁设置成连续平滑倒锥度的平面，来确保冷却一致，确保铸坯均匀生长、坯壳韧性高，大幅度降低铸坯微裂纹等质量缺陷，提高铸坯成品率，实现本地供货，降低备件费用、缩短供货周期。
一种重型型钢结晶器设计方法

[发明专利]一种基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法-CN201911040012.6有效
发明人：杭志明;王硕煜;张龙;丁贵军;杨钧;甘为民;熊道毅;刘香年;张鹏飞 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供的基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层的方法，涉及异型坯结晶器电镀技术领域，利用有限元分析软件对结晶器铜板电镀时不设置遮蔽板和设置遮蔽板两种工况下结晶器铜板表面的电势分布的情况进行模拟，分析结晶器铜板镀层均匀性差的原因；并分析了电镀过程中在结晶器铜板和阳极之间设置遮蔽板有利于改善结晶器铜板表面电势分布的原理，分析获得遮蔽板有利于结晶器铜板镀层均匀性的最佳遮蔽位置，分析模拟结果与实际生产有效结合，在结晶器铜板电镀的实际应用中取得了较好的使用效果。
一种基于有限元仿真获得结晶器铜板均匀镀层方法

[发明专利]一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置及校弧方法-CN202111446825.2有效
发明人：杨钧;张龙;王硕煜;叶文虎;丁贵军;杭志明;甘为民;熊道毅;张鹏飞;高芳斌;朱星尧;卢璐;朱卫群;刘香年;黄衍;杨军;周武 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： B22D11/057 文献下载
摘要：本发明公开一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置及校弧方法，包括第一检测板、第二检测板和加强筋柱，所述第一检测板、所述第二检测板平行设置，若干所述加强筋柱设置在所述第一检测板和所述第二检测板之间，且所述第一检测板和所述第二检测板通过所述加强筋柱固定连接；采用本发明所述校弧装置有利于模拟铸坯在结晶器型腔内的均匀生长、增加坯壳韧性，大幅度降低了铸坯漏钢几率，提高了铸坯成品率，大幅度降低了备件费用、大大缩短了供货周期，有效地节约时间，提高生产效率，降低劳动强度，增加了安全性。
一种用于重型型钢结晶器装置方法

[实用新型]一种用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构及电镀装置-CN202221082660.5有效
发明人：丁贵军;王硕煜;杭志明;杨钧;张鹏飞;熊道毅 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于结晶器铜管内循环电镀的密封机构及电镀装置，所述密封机构包括分别设置于结晶器铜管上部和下部的上密封件和下密封件；所述上密封件包括上密封件本体和设置在上密封件本体上的用于密封结晶器铜管的密封槽，所述密封槽上设置贯穿上密封件本体的出液口，所述上密封件本体上设有用于固定电镀阳极的第一安装槽；所述下密封件包括下密封件本体和设置在下密封件本体上的用于定位结晶器铜管的固定槽，所述固定槽内设置有用于定位电镀阳极的第二安装槽，所述下密封件本体上设置有进液口。本实用新型可以减少占地、操作方便，并且非电镀面全部裸露在外部不接触镀液，不会产生含铬固体废物。
一种用于结晶器铜管循环电镀密封机构装置

[实用新型]一种带有凸台结构的活塞杆退镀工装-CN202221082663.9有效
发明人： 熊道毅;张龙;王硕煜;叶文虎;杨钧;丁贵军;张鹏飞;杭志明;刘香年;钟光浩 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C25F5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有凸台结构的活塞杆退镀工装，包括导电钢板、钢丝网、绝缘侧板和绝缘顶板；所述钢丝网沿活塞杆的外径围成柱状结构，所述导电钢板围设在钢丝网的顶部形成退镀电极，所述绝缘侧板包裹在活塞杆的凸台外周，所述绝缘顶板设置在导电钢板之上，所述绝缘顶板设置有内孔，所述绝缘顶板的外径与活塞杆的凸台外径相匹配，所述绝缘顶板的内径与活塞杆的内孔相匹配。本实用新型通过导电钢板和钢丝网组成退镀电极，在退镀时与活塞杆距离较近，能有效提高退镀时的电流效率，大大缩短了退镀时间。且在较大容积的退镀槽中，可以同时放入多个待退镀的活塞杆，有效提高了退镀工作效率。
一种带有结构活塞杆工装

[实用新型]一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置-CN202122978991.9有效
发明人：杨钧;张龙;王硕煜;叶文虎;丁贵军;杭志明;甘为民;熊道毅;张鹏飞;高芳斌;朱星尧;卢璐;朱卫群;黄衍;杨军;周武 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B22D11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于重型H型钢结晶器的校弧装置，包括第一检测板、第二检测板和加强筋柱，所述第一检测板、所述第二检测板平行设置，若干所述加强筋柱设置在所述第一检测板和所述第二检测板之间，且所述第一检测板和所述第二检测板通过所述加强筋柱固定连接；采用本实用新型所述校弧装置有利于模拟铸坯在结晶器型腔内的均匀生长、增加坯壳韧性，大幅度降低了铸坯漏钢几率，提高了铸坯成品率，大幅度降低了备件费用、大大缩短了供货周期，有效地节约时间，提高生产效率，降低劳动强度，增加了安全性。
一种用于重型型钢结晶器装置

[实用新型]一种冷轧工作辊镀硬铬导电工装-CN202121646000.0有效
发明人： 熊道毅;林章敏;万华宝;杭志明;张鹏飞 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： C25D7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种冷轧工作辊镀硬铬导电工装，其特征在于，包括固定夹、弧形导电板、Z型导电板，弧形导电板和Z型导电板通过固定夹同时固定在工作台上，且弧形导电板和Z型导电板接触连接，弧形导电板设置为两个，且弧形导电板的两连接段分别设置在卡接段的两端，卡接段设置为圆弧形，两弧形导电板的连接段连接形成贴合固定工作辊轴头的圆形卡接槽；本实用新型通过圆弧型的两弧形导电板对工作辊的轴头进行卡接固定，并通过设置Z型导电板，实现电镀电源与弧形导电板的导电连接，提高导电工装和工作辊的轴头之间的接触面积，避免局部电流过大而出现端面烧伤和导电工装的局部温度过高，保证电镀状态稳定性，提高电镀质量。
一种冷轧工作辊镀硬铬导电工装

[发明专利]一种结晶器铜板电镀装置及电镀方法-CN202110563221.X在审
发明人：丁贵军;王硕煜;张龙;杭志明;杨钧;熊道毅;张鹏飞 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种结晶器铜板电镀装置及电镀方法，包括电镀槽、溢流槽、第一溢流口、第二溢流口和循环部，所述电镀槽和所述溢流槽内均设置有镀液，所述溢流槽内所述镀液的高度低于所述电镀槽内所述镀液的高度，所述第二溢流口的两端分别与所述电镀槽、所述溢流槽连通；所述第一溢流口的高度大于所述第二溢流口的高度，所述第一溢流口的两端分别与所述电镀槽、所述溢流槽连通；所述循环部将所述溢流槽内的所述镀液向所述电镀槽内运输；本发明可在分层电镀时使结晶器铜板上口不需要镍合金层得部分不被电镀，提高工作效率的同时减少不必要的浪费。
一种结晶器铜板电镀装置方法

[实用新型]一种实现重异总成拆装安全可靠运输的单体存放架-CN202020671513.6有效
发明人：杨钧;张龙;王硕煜;丁贵军;甘为民;高芳斌;熊道毅;杭志明;张鹏飞;黄衍 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B65D61/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种实现重异总成拆装安全可靠运输的单体存放架，包括架体，所述架体包括一支撑架和一加强架，所述支撑架和所述加强架通过支撑柱连接形成框架结构，所述支撑架和所述加强架平行设置，所述支撑柱和所述支撑架、所述加强架均垂直连接，所述支撑架设置在所述支撑柱的顶端，所述加强架设置在所述支撑柱的下部，所述支撑架和所述加强架之间设置有间隙；本实用新型构思新颖，结构简单、紧凑；采用本实用新型不仅可以进行结晶器总成的落地安全拆卸、装配，同时还可用于结晶器总成的车辆运输，安全性高，大大提高生产效率，降低劳动强度。
一种实现总成拆装安全可靠运输单体存放

[发明专利]一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置-CN201910012865.2有效
发明人：杭志明;王硕煜;张龙;丁贵军;杨钧;甘为民;熊道毅;刘香年;张鹏飞;沈斌;胡业飞 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2019-01-07 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于结晶器铜板的镍钴合金镀液及其装置，镀液组份包括氨基磺酸钴、氨基磺酸镍，维持镀液中氨基磺酸镍的浓度，通过调节镍钴离子比，即镀液中氨基磺酸钴的浓度与氨基磺酸镍、氨基磺酸钴浓度之和的比为4.5％～7.7％，控制镀层硬度为330～440HV。一种使用用于结晶器铜板的镍钴合金镀液进行电镀的装置，包括在电镀槽的阳极空心长方体的钛栏中，装上第一防酸滤袋、第二防酸滤袋、第三防酸滤袋，第一防酸滤袋的体积最小，第三防酸滤袋体积最大，第一防酸滤袋内装满镍钴金属块，另外两个防酸滤袋也装有等质量的镍钴金属块。本发明相比现有镍钴合金镀液具有镀层硬度高，指标灵活适应性强，镀层药剂成本低，环保压力小等优点。
一种用于结晶器铜板合金及其装置

[实用新型]一种用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装-CN201921369879.1有效
发明人： 熊道毅 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型提供的用于连铸结晶器铜板涂层电镀工装，涉及连铸结晶器铜板涂层制备领域，包括电镀背板和若干挂钩；通过将电镀背板设置为一方形钢制平板，钢制平板一侧板面上设置有与连铸结晶器铜板非电镀面配合的、平面度不超过0.05mm的接触区域，接触区域内设置有与连铸结晶器铜板背面的安装孔对应的带沉孔的螺栓孔；挂钩平行且同侧设置在电镀背板的任一侧边上，挂钩一端固连于电镀背板，另一端连接有吊环，并且挂钩上连接有连通于电源的导电线，用于通电电镀及起吊。本实用新型的工装使连铸结晶器铜板在电镀过程中的稳定固定、导电通畅，并且由于连铸结晶器铜板与电镀背板平面配合避免连铸结晶器铜板出现变形问题。
一种用于结晶器铜板涂层电镀工装

[实用新型]一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置-CN201921141506.9有效
发明人：丁贵军;王硕煜;杭志明;杨钧;熊道毅;张鹏飞;张龙 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，涉及电镀技术，一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔。通过该电镀装置对CSP结晶器铜板进行电镀，不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。
一种用于 csp 结晶器铜板电镀装置

[发明专利]一种相贯通小直径深长孔的钻削方法-CN201910879777.2在审
发明人：杨钧;甘为民;张龙;黄衍;丁贵军;高芳斌;熊道毅;杭志明;张鹏飞;杨军;周武 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： B23B41/02 文献下载
摘要：本发明公开一种相贯通小直径深长孔的钻削方法，包括步骤：采用枪钻对待加工实体进行第一次钻削形成第一个深长孔；在所述第一个深长孔内填充填充物；移动枪钻，在所述第一个深长孔的基础上进行第二次钻削形成第二深长孔；在第N次钻削形成的第N个深长孔内填充所述填充物，并进行第N+1次钻削形成第N+1个深长孔，直至相邻深长孔重叠形成最终所需的相贯通深长孔，其中，N大于1；本发明所述相贯通小直径深长孔的钻削方法不仅可以完全杜绝钻削相贯通小直径深长孔跑偏，而且可以大大提高生产效率、降低劳动强度、安全系数高。
深长孔钻削贯通枪钻填充填充物安全系数填充物生产效率跑偏填充移动加工

[发明专利]一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法-CN201910655540.6在审
发明人：丁贵军;王硕煜;杭志明;杨钧;熊道毅;张鹏飞;张龙 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置和电镀方法，涉及电镀技术。一种用于CSP结晶器铜板电镀的电镀装置，包括电镀容腔，所述电镀容腔包括围挡部和电镀平台，其中：所述围挡部的内表面为电镀容腔的侧表面，所述CSP结晶器铜板待镀面为围挡部的内表面的部分或全部；所述电镀平台的上表面为电镀容腔的底面，所述电镀平台上设置有连通电镀容腔的进液孔和出液孔，此外本发明还提供了一种用于对CSP结晶器铜板进行电镀的电镀方法。利用该电镀装置和电镀方法对CSP结晶器铜板进行电镀，不需要用传统的修复方式将铜板的工作面加工掉，可以延长铜板的使用寿命，同时降低成本，提高作业效率和收益，实现结晶器铜板的可持续使用。
电镀结晶器铜板容腔电镀装置围挡内表面铜板使用寿命作业效率侧表面出液孔传统的进液孔上表面底面连通修复收益加工

[发明专利]一种金属板的电解方法及设备-CN201910536090.9在审
发明人：王硕煜;丁贵军;朱广宏;丁毅;张龙;熊道毅;杨钧;杭志明;张鹏飞 -专利权人：安徽马钢表面技术股份有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： C25D5/34 文献下载
摘要：本发明提供一种金属板的电解方法，利用移动式的可活动电解板作为阳极，并在可活动电解板上固定吸水材料以吸取电解液，通过可活动电解板在待电解的表面移动的方式进行均匀电解。从而可以避免将这整个待电解的金属板放入电解液中，避免非电解的表面残留电解液，同时可以解决将异形金属板放置在酸液中进行电解时阴极和阳极的距离不好控制，容易造成金属板表面电解活化不均匀的问题。
电解电解板电解液金属板可活动阳极阴极金属板表面异形金属板表面残留表面移动电解活化吸水材料不均匀非电解移动式放入酸液

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