专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电路板生产用对位装置-CN202320670642.7有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-09-29 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种电路板生产用对位装置,包括基板,第一定位组件,第二定位组件,以及压紧组件,基板的表面开设有用于放置电路板的放置台,放置台的两侧设有第一定位线以及第二定位线,第一定位线与第二定位线之间呈九十度相交,第一定位线与第二定位线的相交处形成用于电路板定位的零位;第一定位组件设于第一定位线上、并用于电路板的端面定位;第二定位组件设于第二定位线上、并用于电路板的侧面定位;压紧组件设于基板的一侧、并用于将电路板朝向第二定位组件压紧定位。本实用新型可以保证每次对位的位置一致,有利于电路板的大批量生产,大大增加产品良率。
  • 电路板生产对位装置
  • [实用新型]带夹持位的装配电路板-CN202222840063.0有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-03-31 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种带夹持位的装配电路板,包括壳体、固定组件、夹紧组件以及抵推组件,所述壳体具有第一装配位和第二装配位,所述第一装配和所述第二装配均用于放置所述电路板;所述固定组件装设于所述壳体用于固定所述电路板;所述夹紧组件装设于所述壳体用于夹紧所述电路板;所述抵推组件装设于所述壳体用于固定所述电路板。该带夹持位的装配电路板的夹紧组件与抵推组件夹紧电路板,并通过固定组件进行固定,便于进行装配及加工。
  • 夹持装配电路板
  • [实用新型]一种带装配结构的电路板-CN202221927151.8有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2022-07-25 - 2023-02-14 - H05K1/02
  • 本发明涉及电路板技术领域,具体涉及一种带装配结构的电路板,包括电路板本体、以及装配元件,所述电路板本体具有印刷面、以及安装面,所述印刷面开设有通孔,所述通孔贯通至安装面,所述装配元件包括穿过通孔的螺钉、与螺钉连接的固定螺帽、以及连接于螺钉的锁紧法兰,所述锁紧法兰具有锁紧卡槽,所述螺钉旋转时带动锁紧法兰移动、并使得锁紧卡槽朝向上或朝下移动。本发明在电路板上集成了装配元件,适用于在自动化上使用,不需要另外设置固定电路板的结构,可直接通过电路板上设计的装配元件进行固定装配即可,解决了现有电路板在自动化机器结构上组装难度高的问题。
  • 一种装配结构电路板
  • [实用新型]多层孔位结构的电路板-CN202222840045.2有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-02-14 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种多层孔位结构的电路板,包括电路板本体和散热组件,所述电路板本体具有多个散热孔;所述散热组件包括滑动部、连接部、固定部和散热部,所述滑动部滑动连接于所述电路板本体,所述散热部贴设于所述电路板本体的背部,所述连接部为柔性可弯折制件,所述固定部与所述连接部连接,用于固定所述电路板本体。本实用新型通过散热组件对电路板本体进行散热,散热效果好。
  • 多层结构电路板
  • [实用新型]一种具有散热复合结构的电路板-CN202221927154.1有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-11-29 - H05K1/02
  • 本发明涉及电路板技术领域,具体涉及一种具有散热复合结构的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括由上至下依次设置的绝缘层、电路印刷层、绝缘基材、传热层、以及散热层,所述传热层与散热层为一体复合成型,所述绝缘层通过喷涂附着在电路印刷层的表面,所述散热层均布有多个散热孔,所述散热孔连通至传热层。本发明通过传热层将热量传输到散热层进行散热,解决了现有电路板不具备散热或散热效果不佳的问题,还设置多个散热孔进行增大散热面积,提升散热效果。
  • 一种具有散热复合结构电路板
  • [实用新型]一种POE电源交叉设备-CN202121979931.2有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2021-08-23 - 2022-01-18 - G01R31/40
  • 本实用新型涉及电源测试技术领域,具体涉及一种POE电源交叉设备,包括外壳、及装设于外壳内的电源交叉控制板;所述外壳包括上壳体、下壳体、及设于上壳体表面的面板,所述上壳体与下壳体扣合后形成外壳,所述外壳两端分别设有第一接口和第二接口,所述电源交叉控制板对应第一接口设有第一连接器、对应第二接口设有第二连接器,所述面板设有若干指示标记,所述上壳体对应指示标记设有指示孔,所述电源交叉控制板对应指示标记设有指示灯;本实用新型对POE电源可以进行多方式交叉更换,实现对PSE电源进行交叉测试,或在PSE电源需要更换进行调整,整体结构设计合理,在配合电源交叉控制板进行电源交叉工作,使用方便,实用性强。
  • 一种poe电源交叉设备
  • [实用新型]一种扩展开关装置-CN202121980544.0有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2021-08-23 - 2022-01-18 - H05K7/18
  • 本实用新型涉及开关拓展技术领域,具体涉及一种扩展开关装置,包括机架、设于机架内的安装框架、及呈线性阵列安装于安装框架的拓展连接组件,所述拓展连接组件包括输入端口、及至少两组的输出端口,所述输入端口与输出端口电性连接,所述拓展连接组件靠近输出端口的两侧设有紧固件,所述拓展连接组件远离紧固件一端设有电板组件;本实用新型在机架内设置了安装框架,并将托纸连接组件呈线性阵列安装在安装框架上,结构安装方便,可在外部组装后再置入机架内固定,组装效率高。
  • 一种扩展开关装置
  • [实用新型]一种可分体装配PCB板的定位结构-CN202022071836.4有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2020-09-21 - 2021-06-08 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及PCB板定位技术领域,具体涉及一种可分体装配PCB板的定位结构,包括用于放置PCB板的放置组件、用于在放置组件上抓取PCB板的取料组件、及用于放置取料组件所抓取PCB板的定位组件;所述定位组件包括定位底座、安装于定位底座的定位气缸、架设于定位底座上方的定位安装架、安装于定位气缸驱动端的放置架、安装于放置架用于PCB板放置的治具、安装于定位底座并位于定位气缸一侧的第一端面定位座;所述定位安装架远离第一端面定位座一侧安装有第二端面定位座;本实用新型采用了自动取料后放置到指定位置进行定位,方便后续加工,整体自动化程度高,定位效果好。
  • 一种分体装配pcb定位结构
  • [实用新型]一种用于PCB板加工的固定治具-CN202022071798.2有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2020-09-21 - 2021-03-30 - H05K3/00
  • 本实用新型涉及PCB板加工治具技术领域,具体涉及一种用于PCB板加工的固定治具,包括底座、安装于底座两侧的旋转支撑座、架设于旋转支撑座的旋转轴、安装于旋转轴的旋转板及可开合于旋转板的夹持板,所述底座安装有用于旋转板限位的限位板,所述旋转板与夹持板之间设置铰链相连,所述旋转板开设有用于PCB板固定的固定槽;本实用新型采用了可旋转开合的结构,可对PCB板固定后对双面进行焊接加工,结构简单,方便操作,实用性强。
  • 一种用于pcb加工固定
  • [实用新型]一种带滑入式装配结构的PCB板-CN202022072264.1有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2020-09-21 - 2021-03-30 - H05K1/18
  • 本实用新型涉及PCB板技术领域,具体涉及一种带滑入式装配结构的PCB板,包括PCB板本体、滑设于PCB板本体一侧的第一固定夹条及滑设于PCB板本体另一侧并与第一固定夹条对称设置的第二固定夹条;第一固定夹条与第二固定夹条对称形成一滑槽,PCB板本体滑入至所述滑槽内,第一固定夹条表面开设有第一穿孔,第一穿孔穿设有第一固定销,第二固定夹条表面开设有第二穿孔,第二穿孔穿设有第二固定销;本实用新型采用了滑入式装配,在PCB板本体两侧对称设置固定夹条用于将PCB板本体固定安装,结构安装方便,固定效果好,可使得PCB板本体安装位置悬空,加强散热。
  • 一种带滑入式装配结构pcb
  • [实用新型]一种可分解拼装式电路板设计结构-CN201922250153.2有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-07-07 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种可分解拼装式电路板设计结构,包括可拼接的第一电路板和第二电路板,第一电路板与第二电路板之间设置拼接部和固定部,第一电路板设置有第一接触电路,第二电路板设置有第二接触电路,第一接触电路和第二接触电路通过拼接部相连,拼接部包括拼接槽,设置于拼接槽的第一接触片,拼接部还包括拼接台,拼接台对应第一接触片设置有第二接触片,第一接触片与第一接触电路相连,第二接触片与第二接触电路相连;本实用新型在拼接结构上设置可用于连接电路的结构,进而能够在拼接后实现电路导向,使得电路传输得到保证;可根据实际使用电路板大小进行拼接,使得结构使用更加稳定可靠。
  • 一种可分解拼装电路板设计结构
  • [实用新型]一种基于稳定成型结构的制成板设计结构-CN201922250171.0有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-07-07 - H05K7/14
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种基于稳定成型结构的制成板设计结构,包括基体板,一体压覆于基体板表面的印刷电路板,所述基体板背离印刷电路板一面固定连接有安装板,所述印刷电路板一体连接有若干加强柱,所述基体板开设有若干加固槽,所述加强柱通过压覆装配于加固槽;所述加强柱为木质加强柱,其内径包覆有金属柱,所述金属柱开始有连接孔,所述安装板对应连接孔开设通孔,所述安装板通过螺钉穿过通孔与连接孔固定连接;本实用新型采用木质的加强柱进行压覆连接,实现过盈配合,在装配后连接更加稳定,使用强度更高,实用可靠性强。
  • 一种基于稳定成型结构制成设计
  • [实用新型]一种具备散热结构的电路板设计结构-CN201922249272.6有效
  • 许萍 - 深圳市迈威科技有限公司
  • 2019-12-16 - 2020-07-03 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种具备散热结构的电路板设计结构,包括电路板、底板和支撑座,所述电路板通过支撑座与底板相连,所述电路板对应底板一面贴合有导热板,所述导热板设置有若干散热鳍片,所述散热鳍片连接至底板,所述底板开设有若干散热槽,所述散热槽与散热鳍片一一对应,所述电路板开设有若干安置槽,所述导热板对应安置槽开设避空槽;本实用新型在电路板上的芯片完成安装后进行贴合导热板,使得有芯片的位置与导热板进行贴合导热,导热板可快速的将热量进行导出散热,提升电路板上安装发热芯片的散热效果。
  • 一种具备散热结构电路板设计

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