专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种占用空间小的Micro LED封装结构-CN202311171550.5在审
  • 韩秀超 - 深圳市兄联科技有限公司
  • 2023-09-12 - 2023-10-27 - H01L33/48
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,且公开了一种占用空间小的Micro LED封装结构,包括基座结构,所述基座结构包括基座,所述基座内开设有基板和定位槽,所述基板上开设有两个固定槽,所述基座顶部设置有紧固结构,所述基座内设置有散热结构和焊脚延伸结构。该占用空间小的Micro LED封装结构,在将Micro LED固定设置在基板上并进行焊接和点胶之后,通过转动座转动紧固盖板,将紧固盖板上的安装块插进基座外侧的定位槽内,而后通过移动定位插销插入安装块内的定位插孔内,从而对紧固盖板整体起到了定位固定的作用,对基座内的胶体进行了紧固定位操作,有效避免在Micro LED工作使用过程中出现胶体脱落和掉落现象,同时胶体限位槽也起到了进一步的限位作用。
  • 一种占用空间microled封装结构

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