专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多孔印章结构及其安装方法-CN202211630547.0在审
  • 张健月;吴彩霞;沈伟;苏利川;陶应啟;王吉应 - 浙江省冶金研究院有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-06-16 - B41K1/02
  • 本发明公开了一种多孔印章结构及其安装方法,包括手持柄和印章筒,印章筒内设有中转空腔,手持柄内设有注液腔,手持柄和印章筒相对滑动设置,注液腔的下端设有能够连通中转空腔的一号通孔,印章筒在中转空腔的上端设有排气孔,印章筒的下端设有印章体,印章筒内设有对应印章体上侧的印刷腔,中转空腔内设有连通印刷腔的二号通孔;手持柄的下端与印章筒的印刷腔上端之间设有拉伸复位件。本发明的好处是无需搭配印泥盒等配件,墨水添加便捷,一次添加墨水,可大量反复使用;解决了现有多孔铜印章渗墨速度慢,无法满足大批量盖印的需求的问题。
  • 一种多孔印章结构及其安装方法
  • [发明专利]一种铜铬碲-铜铬复合触头的制备方法-CN202210456097.1有效
  • 余贤旺;吴彩霞;骆仁智;潘君益;陶应啟 - 浙江省冶金研究院有限公司
  • 2022-04-26 - 2023-03-28 - H01H11/04
  • 本发明涉及冶金材料领域,本发明公开了一种铜铬碲‑铜铬复合触头的制备方法,包括:(1)取二氧化碲溶解于混合溶液中,然后倒入喷雾器中,将铬粉添加至容器中,在搅拌状态下向容器中喷雾,经搅拌、氢气还原、冷却后得到铬碲粉;(2)将铬碲粉和电解铜粉混合得到铜铬碲混合粉M1;将铬粉和电解铜粉混合得到铜铬混合粉M2;将铜铬碲混合粉M1装入模具中,刮平后撒上铜铬合金粉末A,然后装入铜铬混合粉M2,模压成型;脱模后烧结,得到铜铬碲‑铜铬复合触头。本发明的复合触头既具备单一铜铬碲触头优良的抗熔焊性能,又具有铜铬触头与铜杯座间优良的钎焊性能,同时触头双层材料主成分一致,热膨胀系数相同,不易变形或开裂。
  • 一种铜铬碲复合制备方法
  • [发明专利]一种TiC-Y2-CN202210998646.8有效
  • 王吉应;陶应啟;余贤旺;陈华强;张原浩;刘家兴 - 浙江省冶金研究院有限公司
  • 2022-08-19 - 2023-03-24 - C22C9/00
  • 本发明涉及电触头材料的技术领域,公开了一种TiC‑Y2O3复合增强石墨烯包覆铜基触头材料及其制备方法,按质量百分比计,所述触头材料的原料包括:碳化钛0.5~1.5%、氧化钇0.1~1%、钨10~25%、铬1~10%、钼0.5~5%、石墨烯包覆铜57.5~87.9%。本发明以石墨烯包覆铜为基材,以W、Cr、Mo为第二相,以TiC和Y2O3为弥散陶瓷增强相,能够有效降低第二相金属及陶瓷增强相的加入引起的晶格畸变程度,界面结合性和分散均匀性更好;该触头材料能够同时兼具高导电性、高强度、低截流值、优异的耐磨性、良好的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性等优点,具有很大的发展前景,且易于工业化生产。
  • 一种ticbasesub

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