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[实用新型]一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置-CN201921184731.0有效
发明人：张永良 -专利权人： 浙江申鑫电子有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及清洗冷却技术领域，尤其是一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括切割设备电柜，所述切割设备电柜顶面固定有工作台，所述工作台上设有切割装置，所述切割装置两侧分别设有对称设有左挡板和右挡板，所述右挡板通过调节机构连接有水冷喷头，所述左挡板和右挡板共同固定有后侧板，所述后侧板上镶嵌有盒式风扇，所述后侧板上设置有高度调节机构，所述水冷喷头连接有输送机构。本实用新型通过盒式风扇配合水冷喷头可对半导体切割处进行快速冷却，而盒式风扇的吹风方向可将碎屑吹出工作台，以免影响后续切割，另外还设置调节机构和高度调节机构，可使清洗冷却装置适用与不同高度的半导体切割设备。
一种用于半导体切割设备清洗冷却装置

[实用新型]一种半导体多级筛选装置-CN201921180563.8有效
发明人：张永良 -专利权人： 浙江申鑫电子有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： B07B1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及多级筛选技术领域，尤其是一种半导体多级筛选装置，包括底板，所述底板的上方设有多个相互叠加设置的壳体，相邻两个壳体之间通过锁紧机构连接，靠近底板的壳体的侧面通过支撑机构焊接在底板的上表面，多个壳体的底部均开设有位置对应的开口，多个开口的内部均通过多个连接杆焊接有位置对应的轴承。本实用新型通过设置多个滤网，多个滤网从上至下的滤孔孔径逐渐减小，因此，多个滤网便于对原料进行分级过滤，提高了对半导体原料帅筛选的精度，而且，多个滤网的设置，相对于单个滤网对原料过滤，延迟了原料对滤网堵塞造成的时间，从而提高了多个滤网对原料筛选的效率。
一种半导体多级筛选装置

[实用新型]一种拆装方便的驱动电源-CN201920956936.X有效
发明人：张永良;赵克凤 -专利权人： 浙江申鑫电子有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及驱动电源技术领域，尤其是一种拆装方便的驱动电源，包括底座，所述底座的顶部和底部均固定安装有固定机构。通过连接销将搁置在底座上的电路板滑动连接在安装套的内壁上，电路板的另一侧在梯形卡接槽和梯形卡接块的滑动连接下得到支撑，梯形卡接块的背面在连接板、滑块的联动下得到复位弹簧的支撑，安装好后，手动拧限位螺栓进行定位，在弹性扣与连接环的卡接下盖合遮挡盖，安装完成，需要拆卸时，拨动弹性扣使其脱离连接环，即可拆卸遮挡盖，手动拧松限位螺栓，拨动梯形卡接块即可取下电路板，拆装非常方便，减少了对螺丝的使用，降低了工作人员拆装驱动电源的难度，提高了拆装驱动电源的工作效率。
一种拆装方便驱动电源

[实用新型]一种带有降温装置的电力电子设备-CN201920962251.6有效
发明人：赵克凤;张永良 -专利权人： 浙江申鑫电子有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电力电子技术领域，尤其是一种带有降温装置的电力电子设备，包括壳体，所述壳体的一侧活动连接有壳门，所述壳体的上方设有上水箱，所述壳体的底部设有下水箱，所述壳体内下水箱的上方固定有设备主体，所述水管之间连接有多个吸热翅片，并且吸热翅片位于设备主体的两侧，所述上水箱的上方设有水泵，所述壳门的进水口设置在下水箱内，所述水泵的出水口设置在上水箱的顶部，所述上水箱的顶部设有进水部件，所述下水箱的一侧设有排水部件。此装置设计合理，方便操作，通过水管和吸热翅片的配合，便于对设备进行降温，使得设备能够正常的工作，方便人们进行使用。
一种带有降温装置电力电子设备

[实用新型]一种半导体生产用封装机构-CN201921183776.6有效
发明人：张永良 -专利权人： 浙江申鑫电子有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其是一种半导体生产用封装机构，包括固定架，所述固定架的顶部开设有安装槽，所述安装槽内部安装有基板，所述基板与固定架四角之间均通过锁紧螺栓连接，所述基板的顶部水平连接有半导体芯片，所述半导体芯片的两侧均设有安装机构。本实用新型通过设置固定架，从而可以对半导体芯片和基板进行安装，有效的提高了半导体芯片安装稳定性，通过设置卡槽和卡块，从而提高固定架与封装盖之间的连接紧密性，有效对半导体芯片进行防护；设置安装机构，可以对半导体芯片进行固定夹持，避免半导体芯片与基板出现松动脱落现象，确保了半导体芯片正常使用性。
一种半导体生产封装机构

[实用新型]一种散热型半导体封装件-CN201921184318.4有效
发明人：张永良 -专利权人： 浙江申鑫电子有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种散热型半导体封装件，包括底板，所述底板的顶端开设有安装槽，所述安装槽内部设有一级导热机构，所述一级导热机构包括固定安装在安装槽内部底端的导热环，所述导热环的外侧竖直连接有导热圈。本实用新型通过设置底板，从而可以对半导体芯片和基板进行稳定支撑，同时通过设置一级导热机构，从而可以对半导体芯片工作所产生的热量进行快速导出，避免热量长时间的存留在半导体芯片上，影响半导体芯片正常工作；设置二级导热机构，可以将一级导热机构上的热量快速导出至封装罩外部，有效降低半导体芯片的温度。
一种散热半导体封装

[实用新型]一种半导体封装的锡球压平机台机-CN201921164884.9有效
发明人：张永良 -专利权人： 浙江申鑫电子有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及锡球压平机台技术领域，尤其是一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座，所述底座底部的四角处均固定安装有支撑机构，所述底座顶部的中间位置固定安装有下挤压台，所述下挤压台的两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部的四角处均固定安装有支撑杆。本实用新型通过电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆的转动驱使连接板移动，连接板通过联动杆带动限位滑块在滑轨的内壁上移动，限位滑块移出滑轨的距离是上挤压台与下挤压台之间的工作间隙，因为支撑板会阻挡限位滑块，从而达到控制工作间隙的目的，即调整了压平的高度，避免反复更换隔块，方便了调整压平高度，提高了工作人员的工作效率。
一种半导体封装压平机台

[实用新型]一种带有防护机构的传感器-CN201920954181.X有效
发明人：张永良;赵克凤 -专利权人： 浙江申鑫电子有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，尤其是一种带有防护机构的传感器，包括安装套筒，所述安装套筒的内部安装有传感器主体，所述传感器主体的两端均延伸至安装套筒外部，且所述传感器主体与安装套筒之间通过多个固定螺栓连接，所述安装套筒的外侧套设有防护筒，所述防护筒与安装套筒之间通过滑动机构连接。本实用新型通过设置安装套筒，从而可以对传感器主体进行固定安装，同时可以对传感器主体起到初步防护作用；设置滑动机构，可以将安装套筒与防护筒进行紧密连接，有效提高了传感器主体的稳定性；设置缓冲机构，可以在外物碰撞传感器主体时便于对其进行缓冲，避免撞击力度过大对传感器主体造成损伤。
安装套筒传感器主体防护筒本实用新型滑动机构传感器技术领域碰撞传感器防护机构防护作用固定螺栓缓冲机构紧密连接内部安装传感器缓冲外物损伤外部延伸

[实用新型]一种应用于计算机芯片的散热防护外壳-CN201920962698.3有效
发明人：赵克凤;张永良 -专利权人： 浙江申鑫电子有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片保护壳技术领域，尤其是一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体，所述盖体覆盖在芯片的外部且边缘通过连接机构与主板连接，盖体的底部侧壁上开设有多个通风口，所述盖体的顶部设有通风盒，所述通风盒的底部设有与盖体内部连通的第一连接口，所述通风盒的侧壁连接有风管，所述风管的端部通过第二连接口与通风盒的内部连通。本实用新型能够对芯片进行防护，防止其在拆装的过程中受到损伤，并且能够通过设置风管加速气流流动的方式，有针对性地对芯片表面进行散热。
通风盒风管盖体本实用新型连接口散热芯片计算机芯片通风口侧壁连接底部侧壁防护外壳盖体覆盖加速气流连接机构内部连通芯片保护芯片表面体内部拆装主板连通损伤防护外部流动应用

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