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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种利于配光的LED灯珠封装结构-CN202021553964.6有效
发明人：刘坤 -专利权人： 浙江煌邑电子科技有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种利于配光的LED灯珠封装结构，其包括支架及LED垂直芯片，所述支架上设置有内凹的大杯及大杯围坝圈，所述大杯的内底面通过设置档墙分隔成打线区和芯片封装区，所述芯片封装区上设置有内凹的小杯及小杯围坝圈；所述LED垂直芯片的负极面通过导电银胶固定在小杯上，所述LED垂直芯片的正极通过金线与打线区连接，所述LED垂直芯片通过荧光粉胶离心沉淀固化封装在小杯上；所述大杯上通过透明胶点胶固化形成透明的半球形模顶并将所述LED垂直芯片和金线封装在半球形模顶内。本实用新型的封装结构可使LED发光更均匀，不会出现中间白周围黄的情况，可以有效提升出光效率利于产品出光，提高出光角度利于二次配光处理。
一种利于 led 封装结构

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