专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单晶片成品检测设备及其检测方法-CN202310902681.X在审
  • 李充;郭英云 - 济南科盛电子有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-09-19 - H01L21/67
  • 本发明提供一种单晶片成品检测设备及其检测方法,涉及单晶片成品检测技术领域。该单晶片成品检测设备,包括箱体、下料机构和检测机构,所述箱体的左侧内壁固定连接有固定板,所述下料机构包括下料框和连接板,所述连接板的上表面设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有推板,所述推板推动下料框内部所放置的单晶片体的移动,所述箱体的内部滑动连接有斜板,所述检测机构包括套筒,所述套筒的上端驱动有套杆,所述套杆的上端固定连接有弹簧,所述弹簧的上端与斜板的底部固定连接,所述箱体的右侧外表面开设有第一排料口和第二排料口。本发明,可对单晶片体的质量进行检测和分类,自动化程度高。
  • 一种晶片成品检测设备及其方法
  • [发明专利]一种晶体棒高精度线切割设备及其切割方法-CN202310902678.8在审
  • 李充;李有功 - 济南科盛电子有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-09-15 - B28D5/04
  • 本发明提供一种晶体棒高精度线切割设备及其切割方法,包括设备箱,所述设备箱的内部固定连接有第一电动推杆,所述第一电动推杆输出端的顶部固定连接有承托板,所述设备箱的内部固定连接有两个矩形套,两个矩形套的内壁均滑动连接有滑板,所述滑板的顶部与承托板的底部固定连接,所述承托板的外壁固定镶嵌有空心结构的弧形导板。本发明通过设置第二电动推杆、推动板、装配板、激光测距传感器、限位杆与转动盘,使限位杆的一端对晶体棒本体进行限位,并且方便后续切割厚度统一,避免晶体棒切割时过度伸长,同时激光测距传感器对晶体棒本体的移动距离进行检测,提高切割后晶片的精度。
  • 一种晶体高精度切割设备及其方法
  • [实用新型]一种GPP芯片的清洗机-CN202223081632.4有效
  • 郭城;李充;吕明;王永超 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-05-02 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种GPP芯片的清洗机,包括箱体,所述箱体一侧固定连接有两个电机架,两个所述电机架之间固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出端可拆卸连接有圆管转轴,所述圆管转轴外壁前后端均固定连接有多个排布均匀的固定机构;所述箱体顶部固定连接有水箱,所述水箱顶部固定连接有进水口,本实用新型通过设计固定机构,在夹板和弹簧的配合下,将每一个芯片分开放置,在驱动电机的工作下,芯片在固定机构上不断旋转,通过喷头喷洒出水清洗,避免了清洗时芯片之间相互碰撞或者搅拌棒碰撞,导致的芯片受损;同时设计了水循环机构,将清洗的水经过过滤,又重新进入水箱和喷头,再一次的对芯片喷洒清洗,大大节约了水资源。
  • 一种gpp芯片清洗
  • [实用新型]一种单晶硅片的切割机-CN202223081567.5有效
  • 吕明;郭城;李充;王永超 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-31 - B28D5/00
  • 本实用新型公开了一种单晶硅片的切割机,包括基板,所述基板底部两侧均固定连接有底座,所述基板底部一侧固定连接有切割电机,所述基板靠近切割电机的一侧开设有槽体,所述基板顶端分别固定连接有固定板与标尺,所述固定板一侧固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆驱动端贯穿固定板并固定连接有储料箱,所述储料箱内壁固定连接有多个工件放置座,所述固定板一侧固定连接有多个杆体,所述杆体与储料箱滑动连接,本实用新型中杆槽的设置便于更好的对限位杆进行限位,底管与顶管的设置便于更好的对物料进行限位,便于更好的放置物料,顶管的设置便于更好的对物料中部进行限位,所述限位杆的设置便于更好的对顶管进行限位。
  • 一种单晶硅切割机
  • [实用新型]一种用于单晶硅片的抛光机-CN202223033977.2有效
  • 李充;吕明;郭城;王永超 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-03-24 - B24B29/02
  • 本实用新型公开了一种用于单晶硅片的抛光机,包括底板,所述底板顶部设置有放置机构,所述底板顶部固定连接有支架,所述支架前后端内壁均固定连接有限位滑槽;所述支架顶部固定连接有液压缸,所述液压缸输出端固定连接有滑板,所述滑板一侧固定连接有支板;所述支板底部设置有与放置机构相对应的打磨机构,所述底板底部固定连接有多个滑轮;本实用新型通过设计放置机构,在夹板和弹簧的配合下,对单晶硅片进行限位固定,可以灵活的适应大小直径不同的单晶硅片,大大增加了抛光的灵活性;同时设计了打磨机构,驱动电机带动打磨轮转动对单晶硅片进行打磨抛光,打磨稳定,避免工作时单晶硅片发生晃动损伤单晶硅片,影响抛光效果。
  • 一种用于单晶硅抛光机
  • [实用新型]一种单晶硅片的清洗机-CN202223027801.6有效
  • 吕明;郭城;李充;王永超 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-03-10 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种单晶硅片的清洗机,包括底座,所述底座顶部设置有清洗架,所述清洗架中心滑动连接有清洗台,所述清洗台上固定连接有手拉架,所述清洗架上设置有下料门;所述清洗架前端面两侧设置有与清洗台相对应的支撑架,所述清洗台顶部设置有多个定位辅助组件,所述清洗架上设置有清洗组件;本实用新型通过设置的清洗组件,使得对单晶硅片进行清洗时,清洗后的水混杂污渍通过漏水孔进入蓄水箱中心,水中杂质被活性炭吸附板吸附,蓄水箱中心的水重新进入水泵中心进行清洗,实现了水循环,且具备较好的清洗效果。
  • 一种单晶硅清洗
  • [实用新型]一种GPP芯片涂胶机-CN202223080795.0有效
  • 郭城;李充;吕明;王永超 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-10 - B05C9/14
  • 本实用新型公开了一种GPP芯片涂胶机,包括底箱,所述底箱上表面一侧固定有侧箱,所述底箱上表面设有转盘,所述转盘下表面中部固定有转轴,且转轴通过轴承与底箱的顶壁转动连接,所述底箱内部设有驱动转盘转动的驱动结构,所述转盘上表面等距离开设有三个安装槽,且三个安装槽内部均固定安装有托盘。本实用新型中,设置有底箱、侧箱、转盘、三个托盘、涂胶针、风枪和双启开关,转盘可以在底箱表面进行指定角度的转动,使得转盘表面的三个托盘可以轮流转动至涂胶针下方进行涂胶,并且通过设置的风枪可以立马对涂胶后的GPP芯片进行烘干,采用该转动的转盘进行连续涂胶作业和烘干,可以大大提高GPP芯片的涂胶效率。
  • 一种gpp芯片涂胶
  • [发明专利]一种GPP芯片的玻璃钝化工艺-CN202210809161.X在审
  • 吕明;郭城;李充;王永超;周杰;王虎;徐双燕 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-10-25 - H01L21/56
  • 本发明提供一种GPP芯片的玻璃钝化工艺,涉及GPP芯片技术领域。该一种GPP芯片的玻璃钝化工艺,包括以下步骤:S1、刷防腐层:在GPP芯片表面进行涂刷防腐层,涂刷没有进行开槽的位置,用于后面对沟槽处理;S2、开槽:对S1中的芯片进行开槽处理,用于后面的印刷钝化层S3、检测:对S2中的芯片沟槽进行检测;S4、印刷钝化层:对S2中的芯片中的沟槽印刷钝化层;S5、烧成:对S4中的钝化层进行烧制;S6、出料检测:对处理好的GPP芯片进行检测。通过S4印刷钝化层中的两侧刀刮印刷,使芯片沟槽处的钝化处理效率增加,便于后面的烧成步骤,且在出料检测的作用下,便于对成品的尺寸与厚度进行检测,确保成品的整体质量。
  • 一种gpp芯片玻璃钝化工艺
  • [发明专利]一种单晶硅片的生产工艺-CN202210808423.0在审
  • 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;郭英云;孟玲 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-09-20 - B28D5/04
  • 本发明提供一种单晶硅片的生产工艺,涉及硅片生产技术领域。该单晶硅片的生产工艺,包括以下步骤S1、切割:在冷却液的作用下,利用多线切割装置将单晶硅片切割成不同尺寸大小要求的单晶硅片,S2、研磨:在研磨液的作用下,利用双面研磨装置对S1中的单晶硅片的上、下表面进行研磨,使其表面粗糙度符合工艺要求,本发明通过先利用多线切割装置将单晶硅片按照不同尺寸大小要求切割成目标单晶硅片,然后添加分选步骤,即可将不同尺寸大小的单晶硅片分类筛选出来,不需要增加频繁调试切割尺寸的步骤,生产步骤较少,提高了生产效率,使用起来更简洁、方便。
  • 一种单晶硅生产工艺
  • [实用新型]一种用于GPP芯片预焊治具-CN202220820705.8有效
  • 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;韩仲涛;韦晓;徐双燕 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-04-11 - 2022-08-30 - B23K37/04
  • 本实用新型公开了一种用于GPP芯片预焊治具,包括基板,所述基板顶壁呈对称开设有放置槽,所述基板顶壁两侧中部下方固定连接有安装座,所述放置槽内底壁中心位置开设有通槽,所述放置槽内底壁四个拐角处开设有第一安装孔,所述放置槽内底壁两侧中间位置开设有第二安装孔,两个所述安装座呈对称状设置,两个所述安装座顶壁相向一侧中间位置固定连接有加固块。本实用新型通过设置有良好的GPP芯片预焊放置结构,即设置有两个放置槽,且于放置槽内开设有第一安装孔与第二安装孔,进行GPP芯片预焊工作时,可进行待预焊GPP芯片于放置槽内的快速固定安装。
  • 一种用于gpp芯片预焊治具
  • [实用新型]一种GPP芯片用的刮涂装置-CN202220820943.9有效
  • 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;张绍猛;韩仲涛;任云 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-04-11 - 2022-08-30 - B05C13/02
  • 本实用新型公开了一种GPP芯片用的刮涂装置,包括箱体,所述箱体任意一侧侧壁贯穿转动连接有旋转块,所述旋转块位于箱体内一端固定连接有固定机构,所述固定机构包括主动锥齿轮侧面啮合连接有从动锥齿轮,所述从动锥齿轮中心位置贯穿固定连接有旋转杆,所述旋转杆中部位置贯穿固定连接有传动轮,所述传动轮表面设置有连接带,所述连接带两端均连接有第一从动轮。本实用新型通过设置了固定机构,将箱体与加工台进行固定,防止工作台晃动,固定环可以将GPP芯片进行固定,两个固定机构可以将装置和芯片同时固定,不仅方便工作人员处理芯片,有效地提高了处理效率,同时也可以提高处理精度,减少芯片受损情况。
  • 一种gpp芯片装置
  • [实用新型]一种GPP芯片沟槽蚀刻机构-CN202220778060.6有效
  • 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;张绍猛;韩仲涛;任云 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-04-06 - 2022-08-30 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种GPP芯片沟槽蚀刻机构,包括多功能定位机构,所述多功能定位机构包括定位板,所述定位板的顶部开设有多个矩形定位槽,所述多功能定位机构的顶部转动连接有不锈钢限位网,所述多功能定位机构顶部后端的两侧分别设置有与不锈钢限位网相对应的第一转动支架和第二转动支架;所述不锈钢限位网顶部的前端固定连接有开合板,所述多功能定位机构顶部前端的两侧均设置有与不锈钢限位网相对应的转锁紧机构;所述多功能定位机构的顶部固定连接有连接固定机构。本实用新型通过设计简单的多功能定位机构、不锈钢限位网、锁紧机构和连接固定机构,可以对GPP芯片进行动态侵蚀,从而大大提高了芯片的蚀刻加工质量,工作效率大大提高。
  • 一种gpp芯片沟槽蚀刻机构
  • [实用新型]一种GPP芯片清洗装置-CN202220869353.5有效
  • 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;韩仲涛;韦晓;徐双燕 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-04-15 - 2022-08-19 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种GPP芯片清洗装置,包括箱体,所述箱体顶部靠近中心一侧固定连接有双向电机,所述双向电机两个驱动端任意一个固定连接有摆动机构,所述双向电机驱动端远离摆动机构一端固定连接有旋转机构;所述摆动机构包括第一转动杆,所述第一转动杆呈L型设置,所述第一转动杆远离双向电机一端贯穿滑动连接有导轨,所述导轨底部固定连接有齿条,所述齿条靠近双向电机一侧啮合连接有齿轮,所述齿轮中心位置贯穿固定连接有转动轴,所述转动轴远离齿轮一端固定连接有喷头。本实用新型通过设置了摆动机构和旋转机构,对芯片冲洗得更加均匀,旋转杆带动放置盘进行旋转可以带动人工翻面的步骤,提高清洁效率,保证清洁精度。
  • 一种gpp芯片清洗装置
  • [实用新型]一种GPP芯片电性测试装置-CN202220820922.7有效
  • 郭城;吕明;李充;王永超;弭帅;张绍猛;韩仲涛;任云 - 济南科盛电子有限公司
  • 2022-04-11 - 2022-08-19 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种GPP芯片电性测试装置,包括盖板,所述盖板顶部上表面远离中心任意一侧设置有电机,所述电机驱动端固定连接有旋转杆,所述旋转杆中部位置贯穿固定连接有移动测试机构,所述移动测试机构包括主动轮,所述主动轮表面连接有连接带,所述连接带远离主动轮一端依次连接有四个从动轮,四个所述从动轮底部下表面中心位置固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆远离盖板一端转动连接有底座,所述底座中心固定连接有放置盘,所述放置盘中心位置固定连接有电极环。本实用新型通过设置了移动测试机构,此机构可以通过机械移动的方式来对GPP芯片进行电性测试,方便了测试人员对芯片的拿取,避免了芯片的损坏,提高了检测效率。
  • 一种gpp芯片测试装置

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