专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚合物材料-CN202080005182.5在审
  • 佐竹康介;浅井健吾;砂原一润;佐竹有里香 - 株式会社目立康
  • 2020-02-21 - 2021-04-23 - C08F271/00
  • 本发明提供一种含硅酮聚合物材料,是包含内部湿润剂且透明性优异的含硅酮聚合物材料,含硅酮聚合物材料对脂质的防污性得到提高。本发明的聚合物材料是使包含(a)单体成分和(b)亲水性聚合物成分的聚合性混合物聚合而得到的聚合物材料,(a)单体成分包含(a‑1)具有硅氧烷键且不具有羟基的含硅酮单体和(a‑2)具有含氢键性质子的基团且不具有硅原子的相容单体,该相容单体具有4个以上的碳原子(其中,不包括聚合性官能团中所含的碳原子),且在25℃的水中的溶解度小于0.03g/mL。
  • 聚合物材料
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法以及便携式电话机-CN201280015308.2有效
  • 浅井健吾;礒部敦 - 瑞萨电子株式会社
  • 2012-03-08 - 2013-12-11 - H03H9/17
  • 提供在以例如便携式电话机为代表的移动通信机器中,在与功率放大器相同的半导体衬底上形成发送滤波器、接收滤波器时,尽可能减小来自功率放大器的热对发送滤波器、接收滤波器的影响,可以维持发送滤波器、接收滤波器的滤波器特性(电气特性)的技术。在包含形成LDMOSFET的区域(AR1)和形成薄膜压电体波谐振器(BAW)的区域(AR2)的半导体衬底(1S)的整个区域中,在钝化膜(PAS)上设置高热传导率膜(HCF)。由此,主要由LDMOSFET产生的热,利用在半导体衬底(1S)的整个面上形成的高热传导率膜(HCF)高效地向各个方向散热。
  • 半导体器件及其制造方法以及便携式电话机
  • [发明专利]纤维素酰化物膜、偏振片和液晶显示装置-CN201210018275.9无效
  • 蒲原一男;浅井健吾 - 富士胶片株式会社
  • 2012-01-11 - 2012-07-18 - C08L1/12
  • 本发明公开了一种纤维素酰化物膜,其具有:纤维素酰化物混合物;和增塑剂,其中所述纤维素酰化物膜混合物含有:乙酸纤维素(A),其乙酰基取代度为2.7-2.95;纤维素酰化物(B),其总酰基取代度为2.0-2.9,并且碳原子数为3-6的酰基的取代度为0.05-0.40,乙酸纤维素(A)对纤维素酰化物(B)的以质量计的混合比为90/10-40/60,所述纤维素酰化物混合物的总酰基取代度为2.6-2.95,乙酰基取代度为2.2-2.9,并且碳原子数为3-6的酰基的取代度为0.05-0.40,并且基于所述纤维素酰化物混合物,所述增塑剂的量为30质量%-60质量%。
  • 纤维素酰化物膜偏振液晶显示装置

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