专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线装置-CN202010450248.3有效
  • 林宜宏;韦忠光;洪堂钦;李宜音;何家齐 - 群创光电股份有限公司
  • 2020-05-25 - 2023-05-30 - H01Q1/36
  • 本揭露提供一种天线装置,其包括第一基板、第一导电元件、第二基板、第二导电元件以及绝缘层。第一导电元件设置在第一基板上而于第一基板上界定出邻近于第一导电元件的凹陷区。第二基板面向第一基板。第二导电元件设置在第二基板上且位于第一基板与第二基板之间。绝缘层设置在第一基板与第二基板之间。在天线装置的俯视图中,第二导电元件重叠于第一导电元件以及凹陷区,且绝缘层至少部分重叠于凹陷区。
  • 天线装置
  • [发明专利]半导体芯片结构制造方法、半导体载板及半导体芯片结构-CN202210481564.6在审
  • 洪堂钦 - 方略电子股份有限公司
  • 2022-05-05 - 2022-11-04 - H01L21/50
  • 本申请题为“半导体芯片结构制造方法、半导体载板及半导体芯片结构”。一种半导体芯片结构制造方法,包括:在工艺载板的表面上提供彼此拼接的多个切片单元,其中各切片单元分别从晶圆制造而得并且包括基板,基板具有轮廓且相邻两个切片单元之间形成间隙;平坦化这些切片单元的顶部;在这些切片单元上分别形成电路,以便将这些切片单元转变成多个电路切片单元;以及至少切割这些电路切片单元,以形成多个彼此独立的半导体芯片结构;其中,这些切片单元的平面尺寸分别不小于所对应的半导体芯片结构的平面尺寸,或者这些切片单元的平面尺寸分别不小于对应的半导体芯片结构的平面尺寸的倍数。本发明还公开了配合上述制造方法所制造的半导体载板及半导体芯片结构。
  • 半导体芯片结构制造方法
  • [发明专利]电子调制装置-CN202210540547.5在审
  • 洪堂钦;黄治富 - 群创光电股份有限公司
  • 2018-12-03 - 2022-07-29 - G02F1/1333
  • 本发明一些实施例提供一种电子装置。上述电子装置包含第一基板,其具有第一部分及第二部分。上述电子装置亦包含第二基板,其面向第一基板。上述电子装置更包含至少一个工作装置,其设置于第一基板与第二基板之间,其中此工作装置与第一部分重叠,且不与第二部分重叠。此外,上述电子装置包含第一间隔物,其设置于第一基板的该第一部分与第二基板之间。第一间隔物具有第一厚度。上述电子装置亦包含第二间隔物,其设置于第一基板的该第二部分与第二基板之间。第二间隔物具有第二厚度。上述电子装置亦包含多个第三间隔物,其设置于第一基板与第二基板之间。该些第三间隔物的至少一个具有一第三厚度。第一间隔物设置于该些第三间隔物的两个之间。其中,第一厚度不同于第二厚度及第三厚度,且第二厚度不同于第三厚度。
  • 电子调制装置
  • [发明专利]电子调制装置-CN202210539591.4在审
  • 洪堂钦;黄治富 - 群创光电股份有限公司
  • 2018-12-03 - 2022-07-22 - G02F1/1333
  • 本发明一些实施例提供一种电子装置。上述电子装置包含第一基板,其具有第一部分及第二部分。上述电子装置亦包含第二基板,其面向第一基板。上述电子装置更包含至少一个工作装置,其设置于第一基板与第二基板之间,其中此工作装置与第一部分重叠,且不与第二部分重叠。此外,上述电子装置包含第一间隔物,其设置于第一基板的该第一部分与第二基板之间。第一间隔物具有具有第一厚度。上述电子装置亦包含第二间隔物,其设置于第一基板的该第二部分与第二基板之间。第二间隔物具有第二厚度。上述电子装置亦包含多个第三间隔物,其设置于第一基板与第二基板之间。多个第三间隔物的至少一个具有第三厚度。第一间隔物设置于该些第三间隔物的两个之间。第一厚度小于第二厚度,且第三厚度小于第一厚度。
  • 电子调制装置
  • [发明专利]电子调制装置-CN201811378673.5有效
  • 洪堂钦;夏志强 - 群创光电股份有限公司
  • 2018-11-19 - 2022-07-12 - G02F1/13
  • 本申请提供一种电子调制装置,包括第一基板、第二基板、至少一工作单元、及至少一调整结构。第二基板与第一基板相对设置。至少一工作单元具有第一单元间隙且设置于第一基板及第二基板之间,其中至少一工作单元包括一调制材料。至少一调整结构具有第二单元间隙且设置于第一基板及第二基板之间,其中第二单元间隙大于第一单元间隙。
  • 电子调制装置
  • [发明专利]电子调制装置-CN201811465528.0有效
  • 洪堂钦;黄治富 - 群创光电股份有限公司
  • 2018-12-03 - 2022-05-31 - G02F1/1333
  • 本发明一些实施例提供一种电子调制装置。上述电子调制装置包含第一基板,其具有第一部分及第二部分。上述电子调制装置亦包含第二基板,其面向第一基板。上述电子调制装置更包含至少一个工作装置,其设置于第一基板与第二基板之间,其中此工作装置与第一部分重叠,且不与第二部分重叠。此外,上述电子调制装置包含第一调整单元,其设置于第一基板的该二部分与第二基板之间。第一调整单元具有第一弹性系数。上述电子调制装置亦包含第二调整单元,其设置于第一基板的该一部分与第二基板之间。第二调整单元具有第二弹性系数。第一弹性系数小于第二弹性系数。
  • 电子调制装置
  • [发明专利]天线装置-CN202110788089.2在审
  • 李宜音;洪堂钦 - 群创光电股份有限公司
  • 2019-07-02 - 2021-09-17 - H01Q1/22
  • 本申请提出一种天线装置。该天线装置包括一基板;一管芯,设置于该基板上;一重分布层;以及一天线单元,透过该重分布层电性连接于该管芯。本申请还提出了另一种天线装置。该天线装置包括一基板;一管芯,设置于该基板上;一导线,设置于该管芯下;以及一天线单元,透过该导线电性连接于该管芯。
  • 天线装置
  • [发明专利]封装结构与使用其的天线装置-CN201910589756.7有效
  • 李宜音;洪堂钦 - 群创光电股份有限公司
  • 2019-07-02 - 2021-08-03 - H01Q1/22
  • 本申请提出一种天线装置。天线装置包括一第一基板与面对第一基板的一第二基板。第一基板包含一内表面及一外表面,且第一基板的外表面与内表面相对。第二基板包含一内表面及一外表面,且第二基板的外表面与内表面相对。天线装置也包括一管芯,管芯设置于第一基板与第二基板之间。天线装置还包括一重分布层,重分布层设置于管芯与第二基板的内表面之间。天线装置更包括一天线单元,天线单元透过重分布层电性连接于管芯。天线单元设置于第一基板的内表面、第一基板的外表面、第二基板的内表面及第二基板的外表面的至少其中之一之上。
  • 封装结构使用天线装置
  • [发明专利]天线装置-CN201910300447.3有效
  • 林宜宏;洪堂钦;何家齐;李宜音 - 群创光电股份有限公司
  • 2019-04-15 - 2021-06-25 - H01L23/522
  • 本发明提供一种天线装置,包括:第一基板、第一导电层、第一绝缘结构、第二基板、第二导电层以及调制材料。所述第一导电层设置于所述第一基板上,所述第一绝缘结构设置于所述第一导电层上,且所述第一绝缘结构包括第一区及第二区。所述第二基板与所述第一基板相对设置,所述第二导电层设置于所述第二基板上,且所述调制材料设置于所述第一导电层以及所述第二导电层之间。此外,所述第一区的厚度小于所述第二区的厚度,且至少部分的第一区设置于所述第一导电层与所述第二导电层的重叠区域中。
  • 天线装置

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