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[实用新型]热扩散设备以及电子设备-CN202222310468.3有效
发明人： 沼本龙宏;向井刚 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及热扩散设备以及电子设备。本实用新型提供一种热扩散设备，该热扩散设备具备即使扩大工作介质的液体流路的宽度，构造上也稳定的芯体构造体。热扩散设备(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体构造体(30)，配置于框体(10)的上述内部空间。芯体构造体(30)包括：支承部(31)，与第一内壁面(11a)接触；和有孔部(32)，由与支承部(31)相同的材料构成，并与支承部(31)一体地构成。
扩散设备以及电子设备

[其他]蒸气室、散热器装置和电子装置-CN202090000942.9有效
发明人：若冈拓生;沼本龙宏;小岛庆次郎;瑞安·J·刘易斯 -专利权人：株式会社村田制作所;开尔文热技术股份有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蒸气室、一种散热器装置和一种电子装置，该蒸气室包括：壳体，该壳体包括彼此相对的第一片状件和第二片状件，并且第一片状件和第二片状件在第一片状件和第二片状件的外边缘处连结在一起且在其中限定有中空的蒸气流动通路；工作流体，该工作流体位于壳体中；第一芯，该第一芯与蒸气流动通路接触；以及第二芯，该第二芯位于第一芯与第一片状件和第二片状件中的至少一者的内壁表面之间。第一芯限定了第一液体流动通路，第二芯限定了第二液体流动通路，并且第一液体流动通路的第一平均直径小于或等于第二液体流动通路的第二平均直径的75％。
蒸气散热器装置电子

[其他]均热板以及电子设备-CN202190000287.1有效
发明人：小岛庆次郎;沼本龙宏;若冈拓生;内藤朗人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及均热板。本实用新型涉及的均热板(1)具备：壳体(10)；工作介质(20)，被封入于壳体(10)的内部空间(50)；芯体(30)，配置于壳体(10)的内部空间(50)；以及支柱(例如第一支柱(41))，配置于壳体(10)的内部空间(50)。第一支柱(41)具有比两端部细的缩颈部(41A)。
均热以及电子设备

[实用新型]热扩散器件和电子设备-CN202222280910.2有效
发明人： 沼本龙宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：提供即便在工作介质的液量少的情况下也能够抑制均热性能和热输送性能的降低的热扩散器件和电子设备。热扩散器件(1)具备：壳体(10)，其具有在厚度方向Z上相向的第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)；工作介质(20)，其被封入壳体(10)的内部空间；以及芯体(30)，其配置于壳体(10)的上述内部空间。芯体(30)包括：与第1内壁面(11a)接触的支承体(31)和与支承体(31)接触的有孔体(32)。有孔体(32)具有在厚度方向Z上贯通的贯通孔(33)。在贯通孔(33)的周缘，在接近第1内壁面(11a)的方向上设置有凸部(34)。
扩散器件电子设备

[实用新型]热扩散器件以及电子设备-CN202222325543.3有效
发明人： 沼本龙宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。本实用新型提供一种能够提高最大热输送量的热扩散器件。热扩散器件(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体(30)，配置于框体(10)的上述内部空间。芯体(30)包括与第一内壁面(11a)接触的支承体(31)、和与支承体(31)接触的有孔体(32)。有孔体(32)具有沿厚度方向(Z)贯通的贯通孔(33)。在贯通孔33的周缘，沿接近第二内壁面(12a)的方向设置有凸部(34)。
扩散器件以及电子设备

[发明专利]均热板-CN202080005294.0有效
发明人：小岛庆次郎;沼本龙宏;玉山孟明;久米宗一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明涉及均热板，均热板(1)具备由外缘通过加热而被接合的第一片材(11)及第二片材(12)构成的壳体(10)、壳体内的工作液(20)、芯体(30)以及支柱(40)，支柱具备用于在壳体内形成空洞(13)的第一支柱(41)、和用于抑制由接合两片材时的加热引起的壳体的翘曲的第二支柱(42)，在俯视观察时，第一支柱的每一个的面积为壳体的0.05％以下，第二支柱的每一个的面积为壳体的0.5％以上7.0％以下，均热板的外形形状为大致长方形或者其组合，第二支柱在最长大致长方形(T1)的内侧，沿着长度方向，设置于经过中心点(CT1)的位置，第二支柱的长度尺寸(L2a)为最长大致长方形的长度尺寸(LT1)的30％以上70％以下，第二支柱的宽度尺寸(W2a)为最长大致长方形的宽度尺寸(WT1)的5％以上10％以下。
均热

[发明专利]均热板-CN201880023013.7有效
发明人： 沼本龙宏;若冈拓生;岸本敦司;近川修 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明提供均热板(1)，具有：壳体(4)，其由外缘部相互接合的对置的第1片材(2)和第2片材(3)构成；柱(5)，其设置为在上述第1片材(2)和第2片材(3)之间从内侧对上述第1片材(2)和第2片材(3)进行支承；芯体(8)，其配置于上述壳体内；以及工作液，其封入上述壳体内，上述第2片材(3)在其内表面具备多个凸部(7)，上述凸部(7)在邻接的凸部(7)之间与上述芯体(8)一起形成第1流路(13)，上述第2片材(3)、上述凸部(7)以及上述芯体(8)在末端区域处形成第2流路(14)，上述第2流路的截面积大于上述第1流路的截面积。
均热

[发明专利]均热板、散热设备以及电子设备-CN202210025442.6在审
发明人：若冈拓生;久米宗一;池田治彦;中尾治;沼本龙宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本身请提供均热板、散热设备以及电子设备。均热板(1a)具备：壳体(2)；柱(3)，其配置于上述壳体(2)的内部空间，并从内侧支承上述壳体(2)；以及工作液，其被封入上述壳体(2)的内部空间，在上述壳体(2)的主外表面的至少局部具备凹部(9)。
均热散热设备以及电子设备

[发明专利]均热板-CN201880005148.0有效
发明人：岸本敦司;久米宗一;池田治彦;若冈拓生;近川修;沼本龙宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明是均热板，具有：壳体，其由外缘部接合起来的对置的第1片材和第2片材构成；柱，其在上述第1片材和第2片材之间从内侧对它们进行支承；以及工作液，其被封入于上述壳体内，上述第1片材和第2片材在接合部和距接合部最近的上述柱间之间不具有角度为90°以下的角部，均热板满足下述式1，式1：0.02≤b/a≤0.3[式中：a是从最外侧的柱的外缘起至第1片材与第2片材的接合部的内缘止的距离(mm)，b是上述最外侧的柱的外缘处的第1片材与第2片材之间的距离(mm)]。
均热

[其他]均热板、散热器件以及电子设备-CN201790001610.0有效
发明人：若冈拓生;久米宗一;中尾治;近川修;沼本龙宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了均热板、散热器件以及电子设备，该均热板具有：壳体；柱，在上述壳体的内部空间配置为从内侧支承上述壳体；工作液，被封入上述壳体的内部空间；至少一个金属箔，配置在上述壳体的内部空间；以及至少一个吸液芯，配置在上述壳体的内部空间，上述金属箔在一方的主面具有多个槽以及中空的凸部的至少任一方，上述金属箔以及上述吸液芯在它们的至少一部分以层叠的状态被夹持在上述壳体的主内面与上述柱之间。
均热散热器件以及电子设备

[发明专利]均热板-CN201780090022.3在审
发明人：若冈拓生;久米宗一;池田治彦;中尾治;沼本龙宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：均热板(1a)具备：壳体(2)；柱(3)，其配置于上述壳体(2)的内部空间，并从内侧支承上述壳体(2)；以及工作液，其被封入上述壳体(2)的内部空间，在上述壳体(2)的主外表面的至少局部具备凹部(9)。
壳体工作液均热板凹部支承配置

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