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- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201080045690.2有效
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渥美贵文;池田优二;大村悦二
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爱信精机株式会社
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2010-09-01
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2012-07-11
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B23K26/38
- 本发明提供加工速度高、且能效高的激光加工方法以及激光加工装置。激光加工方法以使聚光透镜(21)的光轴(O)沿被割断部件(3)的割断预定线(S0)相对移动的方式向被割断部件(3)聚集照射激光,由此在被割断部件(3)的内部以沿着割断预定线(S0)的方式形成成为割断起点的改性区域,其特征在于,在截面(3b)上同时形成多个截面聚光点(P0、P1…),该截面(3b)在距离被割断部件(3)的表面(3a)规定深度的位置与聚光透镜(21)的光轴(O)正交且与表面(3a)平行,此时,使多个截面聚光点(P0、P1…)中的至少一个截面聚光点形成于割断预定线(S0)朝截面(3b)的投影线上,由此形成一个或多个具有期望形状的所述内部改性区域。
- 激光加工方法以及装置
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