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- [发明专利]导热性硅酮灌封组合物-CN201980095175.6有效
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邢文涛;Y·王;武豪;邱雪宇;张新玉;X·朱
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汉高股份有限及两合公司
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2019-04-10
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2023-09-19
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C08L83/07
- 本发明公开了一种导热性硅酮灌封组合物,该导热性硅酮灌封组合物包含:第一部分,其包含:(a)乙烯基有机聚硅氧烷,(c)平均粒径大于或等于0.1μm且小于3μm的氧化铝填料,(d)平均粒径大于或等于3μm且小于15μm的氧化铝和/或氢氧化铝填料,(e)平均粒径大于或等于15μm且小于或等于100μm的氧化铝填料,(f)催化剂,和第二部分,其包含:(b)氢化有机聚硅氧烷,(c),(d),和(e)。该导热性硅酮灌封组合物在流动性、导热率和储存稳定性之间表现出良好的平衡。本发明还公开了一种含有所述导热性硅酮灌封组合物的热灌封粘合剂、所述导热性硅酮灌封组合物用于电子元件中的用途、以及使用所述导热性硅酮灌封组合物进行灌封的电子元件。
- 导热性硅酮组合
- [发明专利]数控机床滚动轴承故障诊断方法-CN202110716014.3有效
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陈岚;武豪
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上海应用技术大学
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2021-06-25
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2023-08-04
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G01M13/045
- 本发明提供了一种基于鲸鱼优化算法优化变分模态分解算法的数控机床滚动轴承故障诊断方法,通过采集机床主轴箱内轴承四种状态下的原始振动信号,利用鲸鱼优化算法以包络熵作为其适应度函数优化变分模态分解算法,得到原先需要根据人为经验设置的参数组合(α,K,用优化后的变分模态分解算法对原始信号进行分解,得到各多个本征模态分量IMF,选取众多IMF分量中最具故障特征的IMF分量进行Teager能量解调,最后将Teager能量谱图与故障特征理论值进行对比,判断轴承是否发生故障以及故障的类型,本发明解决了变分模态分解算法数需要人为预先设定的问题,使结果更具理论依据,可靠性更高;利用包络熵选取本征特征分量,提高结果的准确性和有效性。
- 数控机床滚动轴承故障诊断方法
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