专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种逆导通车用IGBT模块-CN202321225967.0有效
  • 欧东赢 - 浙江翠展微电子有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-09-22 - H01L25/18
  • 本实用新型提供了一种逆导通车用IGBT模块,包括位于中间的注塑外壳,注塑外壳的顶侧盖设盖板、底侧固贴水冷散热基板,注塑外壳内排列设置若干双面覆铜陶瓷板,注塑外壳通过超声波端子键合与双面覆铜陶瓷板连接,双面覆铜陶瓷板的顶面固定若干逆导通IGBT芯片和一个NTC电阻,逆导通IGBT芯片内部集成有FWD芯片、IGBT芯片和二极管,若干逆导通IGBT芯片并联构成并联电路,注塑外壳于若干双面覆铜陶瓷板的周侧竖立若干Pin针,注塑外壳侧边上凸设若干功率端子,双面覆铜陶瓷板与逆导通IGBT芯片/NTC电阻/Pin针/功率端子通过铝键合引线相互连接。本实用新型能够大幅降低芯片的结温波动,提升器件可靠性。
  • 一种通车igbt模块
  • [实用新型]一种新型风冷散热一体化模块-CN202220304102.2有效
  • 欧东赢;李桢;彭昊 - 浙江翠展微电子有限公司
  • 2022-02-17 - 2022-06-21 - H01L23/367
  • 一种新型风冷散热一体化模块,包括风冷散热基板、注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体,所述风冷散热基板采用鳍式风冷散热片,所述功率模块主体包括电路模块和散热基板,所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻;所述IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻固定在双面覆铜陶瓷板上,且双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻以及NTC电阻之间通过铝线相互连接。本实用新型使用的风冷散热基板具有巨大的鳍式散热片,风冷散热基板下部风冷散热片为整块铝板,经过切削形成鳍式散热片,能够有效提高模块的散热能力,同时功率模块主体与注塑外壳的相对空间内灌装有硅凝胶,降低模块的热阻,整体提高模块的散热效率和功率密度。
  • 一种新型风冷散热一体化模块
  • [发明专利]一种绝缘型双面散热的新型功率模块-CN202210000210.5在审
  • 欧东赢;李桢;彭昊 - 浙江翠展微电子有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-04-22 - H01L23/14
  • 本发明提供一种绝缘型双面散热的新型功率模块,涉及功率模块技术领域,包括塑封外壳和功率模块主体,功率模块主体包括电路模块、铜条带、信号端子和功率端子,电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片和二极管芯片,铜条带焊接在IGBT芯片和二极管芯片上,铜条带与功率端子通过焊接的形式相连接,双面覆铜陶瓷板包括连接铜层、陶瓷层和覆铜层,连接铜层设置于陶瓷层的上部。本发明IGBT芯片和二极管芯片与铜条带、铜条带与发射极功率端子之间采用锡膏焊接,塑封外壳包覆着内部的功率模块主体,并把双面覆铜陶瓷板上的覆铜层和连接两块芯片的铜条带裸露出来,实现双面散热的效果。
  • 一种绝缘双面散热新型功率模块
  • [发明专利]一种双面散热的半桥功率模块-CN202210010222.6在审
  • 欧东赢;李桢;彭昊 - 浙江翠展微电子有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-04-22 - H01L23/14
  • 本发明提供一种双面散热的半桥功率模块,涉及功率模块技术领域,包括塑封外壳和功率模块主体,功率模块主体包括电路模块、信号端子和功率端子,电路模块包括第一双面覆铜陶瓷板、第二双面覆铜陶瓷板、直接镀铜陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片和NTC电阻,第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板均包括连接铜层、第一陶瓷层和第一覆铜层,连接铜层设置于第一陶瓷层的上部。本发明塑封外壳通过塑封的方式填充内部空余的空间,并包覆第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板边缘,起到保护和固定零部件的作用,并将两块第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板的覆铜层裸露出来,实现了双面散热的效果。
  • 一种双面散热功率模块
  • [发明专利]一种应用于无人机的功率模块-CN202111360371.7在审
  • 欧东赢;李桢;彭昊;张旭 - 浙江翠展微电子有限公司
  • 2021-11-17 - 2022-03-01 - H01L23/08
  • 本发明提供一种应用于无人机的功率模块,主要包括注塑外壳及设置在注塑外壳内的功率模块主体,所述功率模块主体包括电路模块和散热基板,所述电路模块包括双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻、功率端子、信号端子以及NTC电阻端子,所述IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻通过钎焊固定在双面覆铜陶瓷板上,且所述双面覆铜陶瓷板、IGBT芯片、二极管芯片、NTC电阻、键合电阻、功率端子、信号端子以及NTC电阻端子之间通过铝线相互连接,所述双面覆铜陶瓷板通过钎焊固定在散热基板上,所述散热基板为镀镍铜板,硅凝胶固化后对模块内部的功率芯片提供保护作用,可有效避免来自外界环境的污染。
  • 一种应用于无人机功率模块

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