专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]检测装置-CN202210137280.5在审
  • 森一辉;山本凉兵 - 株式会社迪思科
  • 2022-02-15 - 2022-08-30 - G01N21/64
  • 本发明提供检测装置,其能够容易地确定锭的杂质浓度不同的区域(例如,小面区域和非小面区域)。检测装置用于确定锭的杂质浓度不同的区域,其中,该检测装置具有:锭保持单元,其具有对锭进行保持的保持面;激励光源,其对该保持面所保持的该锭的正面照射规定的波长的激励光;以及受光部,其接受因从该激励光源照射的激励光而从该锭产生的荧光并生成电信号,该电信号仅示出红外线区域的波长的光的光子数。
  • 检测装置
  • [发明专利]激光加工装置和激光加工方法-CN202210137803.6在审
  • 森一辉;平田和也 - 株式会社迪思科
  • 2022-02-15 - 2022-08-30 - B23K26/38
  • 本发明提供激光加工装置和激光加工方法,能够降低从锭切出晶片时的切削损耗。根据对锭的上表面所包含的多个区域中的各个区域照射激励光时产生的荧光的光子数,设定对该多个区域中的各个区域的激光束的照射条件。这里,荧光的光子数依赖于锭中掺杂的杂质的浓度。因此,即使在锭中包含杂质浓度不同的区域的情况下,也能够在距离锭的上表面均匀的深度形成剥离层。由此,能够降低在从锭切出晶片时的切削损耗。
  • 激光加工装置方法

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