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[发明专利]析出硬化型Ag-Pd-Cu-In-B系合金-CN201780097805.4有效
发明人：宍野龙 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：提供一面维持至少与现有的Ag‑Pd‑Cu合金同等程度的低电阻率，一面具有良好的接触电阻稳定性(耐氧化性)和塑性加工性，且为目前以上的高硬度的总体平衡性优异合金。在本发明的析出硬化型合金中，Ag为17～23.6at％，B为0.5～1.1at％，Pd和Cu合计含74.9～81.5at％，所述Pd与Cu的at％比为1：1～1：1.2，剩余部分由In和不可避免的杂质构成。
析出硬化 ag pd cu in 合金

[发明专利]电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法-CN201980060676.0在审
发明人：高桥真人;宗宫和也;宍野龙 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C22C5/04 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种以比以往高的水平平衡了电阻率、硬度、加工性的电气电子设备用的Pd合金、Pd合金材料、探针和制造方法。为了实现该目的，本发明采用的电气电子设备用Pd合金的特征在于，具备如下组成：50.1质量％以上且55.5质量％以下的Pd、6.3质量％以上且16.1质量％以下的Ag、30.0质量％以上且38.0质量％以下的Cu、0.5质量％以上且2.0质量％以下的In。
电气电子备用 pd 合金合金材料探针制造方法

[发明专利]电触点和触头-CN201380078806.6有效
发明人：汲田英生;真真田慎也;石泽阳介;内田有祐 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01H1/04 文献下载
摘要：现有技术中，为了防止剥离消耗，已知如下方法，即，通过利用防闪络角形件等来感应在触点开闭时产生的电弧，防止触点或基底材料的消耗，或者，通过在电弧驱动的方向的触点端部设置基底材料的凸部分，使电触点不易熔融。但是，这些方法是仅在可充分确保消弧室的空间的情况下或可充分确保基底材料的尺寸的情况下才能实现的方法，在设备小型化的情况下，这些方法未必可采用。本发明提供一种电触点和触头，其特征在于：在易于进行剥离消耗的触点背面的纯银层面上贴合导电性、热传导性、机械强度优异的铜或铜合金作为功能层，由此，使功能层具有将电触点开闭时产生的热向基底材料传递的功能、缩短颤动持续时间的功能以及通过维持与基底材料的接合强度来防止剥离消耗等的功能，由此，能够减轻电触点的消耗量，使耐消耗性能提高。
基底材料电触点消耗触点电弧剥离功能层触头开闭导电性设备小型化触点端部热传导性接合防闪络角形件铜合金消弧室消耗量纯银熔融贴合颤动驱动传递

[发明专利]电气-电子设备用途的Ag-Pd-Cu-Co合金-CN201280076045.6在审
发明人：汲田英生;宍野龙;闰景树 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： C22C30/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电气-电子设备用途的金属材料，其特征在于，该金属材料包含20～50质量％的Ag、20～50质量％的Pd、10～40质量％的Cu和0.5～30质量％的Co，接触电阻低且耐氧化性优异，硬度高，加工性优异，对于Sn合金焊料的润湿性低，且具有抗Sn合金焊料侵蚀性。
电气电子设备用途 ag pd cu co 合金

[发明专利]电气、电子设备用的Pd合金-CN201280064660.5无效
发明人：宍野龙;闰景树 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： C22C30/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电气、电子设备用途的金属材料，其在Ag20～50质量％、Pd20～50质量％、Cu10～40质量％中添加Co0.1～5.0质量％或Ni0.1～5.0质量％，可塑性加工后的析出固化时的硬度为280～480HV，弯曲加工性优异。
电气电子备用 pd 合金

[发明专利]温度熔断器用电极材料及其制造方法和使用该电极材料的温度熔断器-CN201280033467.5在审
发明人：须嵜直史;汲田英生 -专利权人： 株式会社德力本店;恩益禧肖特电子零件有限公司
申请日： 2012-07-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01H1/023 文献下载
摘要：本发明要解决的技术问题是：在由Ag-CuO合金形成的温度熔断器用电极材料中，随着CuO的含量的增加，轧制加工性明显变差，在内部氧化后的轧制加工中难以加工成薄板。本发明的温度熔断器用电极材料的构造为以下的构造：包含50～99质量%的Ag和1～50质量%的Cu，在正反两面形成有内部氧化层，并且在中央部具有未氧化层。
温度熔断器用电极材料及其制造方法使用熔断器

[发明专利]电触点材料及其制造方法-CN201180058536.3无效
发明人：汲田英生;真真田慎也 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01H1/06 文献下载
摘要：在基底材料与使磷铜焊料熔融附着的触点材料的接合中，在进行接合加热时，因为磷铜焊料已经在与触点材料的熔融附着时熔化，所以，本来的自熔功能下降，在接合部产生缺陷，作为结果，在触点暴露于电开通和关闭时成为触点剥离消耗的主要原因。本发明提供的电触点材料利用熔融开始时间不同的两种磷铜焊料，使其中一种磷铜焊料熔化，使另一种磷铜焊料以未熔化状态与触点材料贴合。
触点材料及其制造方法

[发明专利]电气/电子材料-CN201180059171.6无效
发明人：宍野龙;宫本健一朗 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： C22C30/02 文献下载
摘要：本发明提供一种接触电阻低、耐腐蚀性好、硬度高，弯折强度大且加工性好的电气/电子材料，该电气/电子材料的特征在于，含有20～40质量%的Ag、20～40质量%的Pd、10～30质量%的Cu和1.0～20质量%的Pt，塑性加工后的沉淀硬化时的硬度为340～420HV，且具有弯折强度。
电气电子材料

[发明专利]防硫化卷盘-CN201180058540.X无效
发明人：汲田英生;千叶善直 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2011-12-22 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： B65H75/14 文献下载
摘要：用于缠绕银或银合金的条状材料（4）的卷盘（3）具有衬垫（1），衬垫（1）具有纸制的2片衬垫材料（1A、1B）和夹入衬垫材料（1A、1B）之间的吸湿性材料（2）。衬垫材料（1A、1B）的外周彼此粘接。吸湿性材料（2）的一例为在纤维间保持硅胶、氯化钙或石灰的颗粒或粉末的无纺布。吸湿性材料（2）也可以为填充粒状或粉状的吸湿剂的扁平的袋。粒状或粉状的吸湿剂也可以直接填充在衬垫材料（1A、1B）之间。吸湿性材料（2）吸收使硫化银的生成加速的湿气，从而抑制条状材料（4）的硫化。
硫化

[发明专利]Ag-氧化物系电接点材料的制造方法和由其得到的电接点材料-CN201180054909.X有效
发明人：汲田英生;真真田慎也 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：具有Zn的Ag-氧化物系电接点材料，在电接点的制造中不可欠缺的塑性加工性低，几乎难以进行轧制加工，因此没有被实际用作电接点材料。本发明提供一种Ag-氧化物系电接点材料的制造方法，其中，将包含Zn的Ag合金以氧分压0.5～5.0MPa、氧化温度600～900℃的条件进行内部氧化处理，由此使大量微细裂缝在晶界产生，将通过将其粉碎得到的碎片和/或粉末压缩成形为所希望的形状后，进行烧结，挤出加工为规定的形状。
ag 氧化物接点材料制造方法得到

[发明专利]电接点材料-CN201180036903.X无效
发明人：大迫宽岳;汲田英生;山口祐司 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 2011-07-27 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01H1/04 文献下载
摘要：本发明存在的问题是，银－氧化物类的电接点材料由于反复进行电开闭，氧化物在接点表层堆积，由于该原因提高接点表面的接触电阻，引起温度升高。为了解决该问题，本发明的特征在于，在银－氧化物类的电接点材料的接点面上，将1～99mass%Ag－W、1～99mass%Ag－WC、W和WC的一种以上作为一层以上的镀层形成。
接点材料

[发明专利]银－氧化物系电接触材料的制造方法及其制品-CN02820628.2有效
发明人：佐藤贞夫;汲田英生;津田康平;山下满男;盐川国夫;上浦健一;关口洁 -专利权人： 株式会社德力本店;富士电机株式会社
申请日： 2002-08-15 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： C22C1/10 文献下载
摘要：虽然银－氧化镉系材料具有优异的电学性能，例如，抗沉积性、电弧损耗量和低的接触电阻，这些特性对于电接触器而言是要求具备的，然而众所周知，日本的排放标准条款、欧洲共同体(EC)对电子和电学设备废品(WEEE)的法令等已经指向废止使用镉。因此，本发明的特征在于在加压氧化炉内的气氛替换为氧气后，在冷轧率为50％～95％的条件下制备的内部氧化的银合金的温度在氧气压为5kg/cm²～50kg/cm²的加压氧气氛中从200℃或更低开始逐步升高，并且内部氧化加工在上限温度为700℃的条件下进行，通过这种方式限制富银层在最外表面的形成以及紧邻富银层下面的氧化物絮结层的产生，并且外加元素的复合氧化物均匀和细密的沉积与分散在内部结构的深层中。
氧化物接触材料制造方法及其制品

[发明专利]热敏熔断器-CN01811226.9有效
发明人：宫下育博;吉川时弘;西岛道彦;汲田英生 -专利权人： NEC修特元件株式会社;株式会社德力本店
申请日： 2001-07-18 - 公布日： 2003-10-22 - 主分类号： H01H37/76 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种即使当与热敏熔断器接触的装置的温度逐渐升高时也不会出现活动电极(4)和导线熔融接触且在导电时电阻小的热敏熔断器。为了这一目的，本发明提供一种在操作温度下熔化热敏材料(7)以释放压缩弹簧(9)，分离由于压缩弹簧(9)使之处于受压接触的活动电极(4)和导线(2)来截断电流的热敏熔断器，其中上述活动电极(4)的材料是通过内部氧化处理含有99～80重量份Ag和1～20重量份Cu的合金获得的，该材料表面氧化物颗粒薄层的厚度小于5微米，材料中氧化物颗粒的平均直径为0.5～5微米。
热敏熔断器

[发明专利]身体机能恢复用贴附物-CN98102436.X无效
发明人：成濑重靖;井手宪博;山田尚司;冈本佳三;土井良雄二 -专利权人： 株式会社德力本店
申请日： 1998-06-12 - 公布日： 1999-12-22 - 主分类号： A61N1/22 文献下载
摘要：在身体机能恢复用贴附物上，配置有由至少2种金属组成的组合。使配置的金属成为具有负电位的金属与具有正电位的金属的组合，或者通过组合起来的金属与身体接触所产生的电位差，使金属分为具有负电位的金属与具有正电位的金属，利用这样的原理，在贴附物上形成阳极与阴极，通过阴极感应，增加阳极负电位金属离子、乃至电子的产生。
身体机能恢复用贴附物

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