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- [实用新型]叶片和使用该叶片的送风装置及电子设备-CN201320681798.1有效
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栗田刚
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松下电器产业株式会社
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2013-10-31
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2014-08-06
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F04D29/30
- 本实用新型的目的在于提供一种叶片和使用该叶片的送风装置及电子设备，该叶片使焊接块不从金属部的上表面突出到上部，从而实现风扇装置的薄型化的同时，抑制金属部和轴的接合部分产生裂纹而牢固地接合。该叶片的特征在于，具有：金属的轴（10）；金属部（6），在大致中央部具有凹部（11），在凹部（11）内具有贯通孔（12），并与轴（10）通过焊接以轴（10）的一部分位于贯通孔（12）内的方式接合；以及叶片部（7），形成在从金属部（6）的外周离心方向外侧，在轴（10）的长度方向上，轴（10）的上表面位于金属部（6）上形成的凹部（11）的上表面和金属部（6）的最上面之间。
- 叶片使用送风装置电子设备
- [发明专利]片材切割方法-CN200710100926.8有效
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栗田刚
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琳得科株式会社
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2007-04-28
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2007-10-31
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H01L21/00
- 一种片材切割方法，其中，在将所述片材(S)粘到半导体晶片(W)后，根据半导体晶片(W)的形状，通过刀片(12)切割具有从半导体晶片(W)的外围伸出的尺寸的片材(S)。在这种切割方法种，以使刀片(S)不从半导体晶片(W)伸出而将刀片(12B)的轨线预先设置为正则轨线。当执行切割操作时，在远离正则轨线起始点(P)，将刀片(12)的刀刃(12B)插入片材(S)。在靠近正则轨线上的点的过程中，将刀片(12)的姿态调整为预定的前束角(α1)、外倾角(α2)、后倾角(α3)。
- 切割方法
- [发明专利]非接触型吸附保持装置-CN200580033758.4有效
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栗田刚;中田幹
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琳得科株式会社
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2005-06-29
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2007-09-12
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H01L21/68
- 本发明提供一种非接触型吸附保持装置，其是，通过使板状部件上除了边缘部分之外的部分(主要部分)相对于吸附台以浮起的非接触状态确实地吸附保持，从而可以确实保持该板状部件的面不受损伤。本发明所述的非接触型吸附保持装置(1)的特征是，在吸附台(2)上配置通过空气(气体)的喷出可以产生负压的伯努力吸附机构(10)，下周缘部载置在上述吸附台(2)上的晶片(板状部件)(W)除了其周缘部之外的部分相对于吸附台(2)呈浮起的状态，用上述伯努力吸附机构(10)保持晶片(W)，使其对于吸附台(2)保持非接触的状态。另外，设置加压机构，其是用来对着吸附保持在吸附台(2)上的晶片(W)的下面中央部向上方加压使得该板状部件大致保持为平面的机构。
- 接触吸附保持装置
- [发明专利]用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置-CN98109362.0无效
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斋藤博;栗田刚;冈本光司
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琳得科株式会社
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1998-05-29
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1999-02-24
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H01L21/00
- 一半导体晶片于平台顶,一偏置于平台的压轮将保护膜压于晶片,移动平台将膜贴于晶片,压轮上游的张紧轮与膜进给方向反向对膜施张力,该力在开始贴膜时设为较大,使膜处于拉紧状态,在贴膜过程中将力设为较小,以防部分未贴的膜与晶片接触,贴到晶片后、用刀片切割膜使其与晶片形状吻合,先沿Y向移动刀片从定位平面尖角部分C1切至尖角部分C2,后转动平台并移动切割装置和平台,使刀片切向与晶片周边切线对齐,转动平台沿晶片周边切割膜。
- 用于一种保护膜一半导体晶片方法装置
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