专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]间距调整装置-CN201620943047.6有效
  • 李成;熊世伟;李万箭;柴求军 - 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2016-08-25 - 2017-02-01 - H01L21/02
  • 本实用新型提供了一种间距调整装置,包括支架、平行设置的第一移动部与第二移动部、激光发射器以及激光接收器;将第一移动部移动到需要的位置并固定,将所述间距调整装置放置于需要测量间距的两物体的外侧,打开激光发射器,移动上侧物体,使上侧物体与第一移动部相接触,然后同步移动所述上侧物体与所述间距调整装置,直至下侧物体接触所述第二移动部,并按压所述第二移动部使其移动到第二位置阻挡激光发射器发出的激光光束,此时第一移动部与第二移动部之间的距离即为两物体外侧之间的间距;所述间距调整装置结构简单,测量方便,能够快速准确的调整两物体之间的距离。
  • 间距调整装置
  • [实用新型]一种芯片抢救保护器-CN201320535048.3有效
  • 柴求军;余文军 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2013-08-29 - 2014-01-08 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种芯片抢救保护器,所述芯片抢救保护器为底部封口的圆筒状容器,所述圆筒状容器内部底端的内径小于圆筒状容器顶端的内径,所述圆筒状容器的内壁为平滑斜面,所述圆筒状容器的内壁顶端的外径大于研磨头芯片挡圈的内径小于研磨头芯片挡圈的外径,在所述圆筒状容器的内壁的中部设有支架层,所述支架层顶端的内径大于圆筒状容器底端的内径小于圆筒状容器顶端内径。在机台异常时,芯片抢救保护器可以取代研磨垫而直接将研磨头上的芯片产品吹落到芯片抢救保护器中,芯片抢救保护器内充满芯片保护液(BTA)可以保护芯片表面免受腐蚀,从而降低芯片报废风险。
  • 一种芯片抢救保护
  • [实用新型]超声波清洗容器-CN201120334857.9有效
  • 柴求军;余文军 - 武汉新芯集成电路制造有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-09-07 - 2012-05-23 - B08B3/12
  • 本实用新型公开了一种超声波清洗容器,包括外容器、内容器和若干液位传感器,所述内容器位于所述外容器的内部,还包括传感器调整定位机构,所述若干液位传感器通过传感器调整定位机构安装于所述外容器的外壁。本实用新型的超声波清洗容器,通过传感器调整定位机构将液位传感器安装于所述外容器的外壁,因此,可以根据容量需求而单独调整液位传感器的位置,从而改变外容器的实际使用容量,防止外容器因内部溶液过少而发生挥发甚至抽空现象,或者防止外容器因内部溶液过多而发生溶液残留现象,同时,也可以有效提高该超声波清洗容器的应用场合。另外,通过设置带有刻度的透明的连通器,可以直观读取外容器内的液体实际容量。
  • 超声波清洗容器

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