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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于电子部件、尤其是用于半导体芯片的壳体-CN201780061669.3有效
  • D·库尔策亚 - 柏狮电子(德国)有限公司
  • 2017-10-06 - 2023-07-18 - H01L23/498
  • 本发明涉及用于容纳电子模块(100，100a‑100e)的电子部件(B)的壳体，其中壳体(1)包括底部(10)和盖部(20)，其中底部(10)和盖部(20)通过铰接构件(30)连接到彼此，并且壳体(1)的所述底部(10)和盖部(20)能够借助于铰接构件(30)折叠在一起。根据本发明，在壳体(1)中布置有具有导体路径(5；5a；5b；5c)的至少一个引线框架(4)，其中引线框架(4)的至少一个导体路径(5)布置在壳体(1)的底部(10)中，并且至少一个另外的导体路径(5a；5b；5c)布置在壳体(1)的盖部(20)中，其中所述至少一个另外的导体路径(5a；5b；5c)从壳体(1)的底部(10)开始经由铰接构件(30)延伸到壳体(1)的盖部(20)。
  • 用于电子部件尤其是半导体芯片壳体
  •  1 
  • 共 1 条
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