“林承園”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]使用封装中封装系统的半导体封装及相关方法-CN202110151135.8在审
发明人：劉仁弼;M·C·艾斯达西欧;J·蒂萨艾尔;林承園;柱陽嚴 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及使用封装中封装系统的半导体封装及相关方法。半导体封装的实现方式可以包括：两个或更多个管芯，所述两个或更多个管芯中的每一管芯在所述两个或更多个管芯中的各管芯的漏极处耦接到金属层，所述两个或更多个管芯和各金属层布置在两个平行平面中；第一互连层，其耦接在所述两个或更多个管芯中的每个管芯的源极处；第二互连层，通过一个或多个通孔耦接到所述两个或更多个管芯中的每个管芯的栅极和栅极封装接触；以及包封剂，其包封所述两个或更多个管芯以及第一互连层、每个金属层和第二互连层的至少一部分。
使用封装系统半导体相关方法

[发明专利]半导体器件封装组件及其制造方法-CN202010923426.X在审
发明人： 林承園;金正大;全五燮 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明题为“半导体器件封装组件及其制造方法”。在一个整体方面，半导体器件封装件可包括管芯附接桨叶，该管芯附接桨叶具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。封装件还可包括与管芯附接桨叶的第一表面耦接的半导体管芯。封装件还可包括直接键合金属(DBM)衬底。DBM衬底可包括：陶瓷层，陶瓷层具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一金属层，第一金属层设置在陶瓷层的第一表面上并且与管芯附接桨叶的第二表面耦接；以及第二金属层，第二金属层设置在陶瓷层的第二表面上。第二金属层可暴露于半导体器件封装件的外部。第二金属层可通过陶瓷层与第一金属层电隔离。
半导体器件封装组件及其制造方法