专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于CT感应取电的过流保护电路-CN202011024723.7有效
  • 黄永冰;陈珂;林慧妮;陶海欧;黄其烟 - 福建和盛高科技产业有限公司
  • 2020-09-25 - 2022-07-15 - H02H9/04
  • 本发明涉及一种用于CT感应取电的过流保护电路,包括可控硅Q1、三极管Q2、整流桥D1、比较器U11和CT回路;由三极管Q2驱动整流桥D1,整流桥D1驱动可控硅,当三极管Q2工作导通时,整流桥D1导通,进而触发Q1导通,从而泄放掉CT回路中的多余能量。泄放回路的导通是由三极管Q2控制,而Q2是由比较器输出控制,当二次回路中的整流桥后的电压比比较器的参考电压高时,比较器输出高,Q2导通,驱动整流桥Q1导通,泄放掉回路中多余的能量,反之,Q2则截止,D1不导通。只要通过设置不同的参考电压值ref,即可实现灵活设置二次回路的最大输电电压值。本发明无需采用稳压管驱动可控硅,并可灵活设置二次回路的最大输电电压值。
  • 一种用于ct感应保护电路
  • [发明专利]一种半导体结构的制造方法-CN202011069193.8有效
  • 赖韦伶;林慧妮;杨宗凯;王安然 - 晶芯成(北京)科技有限公司
  • 2020-10-09 - 2021-02-19 - H01L23/522
  • 本发明提出一种半导体结构及其制造方法,包括:提供一衬底,所述衬底上设置有氧化层;形成第一金属层于所述衬底上;形成绝缘层于所述第一金属层上,所述绝缘层的边缘上至少具有第一区域和第二区域,所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度;形成第二金属层于所述绝缘层上;对所述衬底进行第一次刻蚀,所述第一次刻蚀以所述第一金属层为停止层;对经过所述第一次刻蚀的所述衬底进行第二次刻蚀,所述第二次刻蚀以所述氧化层为停止层;其中,在进行所述第二次刻蚀时,旋转所述衬底,以使所述第一区域的刻蚀速率大于所述第二区域的刻蚀速率。本发明提出的半导体结构具有良好的电容均匀性。
  • 一种半导体结构制造方法
  • [发明专利]一种半导体结构的制造方法与制造系统-CN202011081316.X有效
  • 熊小玲;林慧妮;赖韦伶 - 晶芯成(北京)科技有限公司
  • 2020-10-12 - 2021-02-19 - H01L21/762
  • 本发明提出一种半导体结构的制造方法及制造系统,包括:提供一半导体衬底,所述半导体衬底上设置有垫氧化层;形成氮化层于所述垫氧化层上;对所述氮化层,所述垫氧化层和所述半导体衬底进行刻蚀,以形成沟槽,所述沟槽从所述氮化层延伸至所述半导体衬底中;形成隔离氧化层于所述沟槽中,所述隔离氧化层覆盖所述沟槽的侧壁和底部以及所述氮化层;对所述隔离氧化层进行平坦化处理,以形成初始隔离结构;其中,在进行所述平坦化处理时,所述氮化层上残留有所述隔离氧化层;设定所需的浅沟槽隔离结构的台阶高度;通过湿法刻蚀移除部分所述隔离氧化层和所述氮化层,以形成所述浅沟槽隔离结构。本发明形成的浅沟槽隔离结构的台阶高度具有稳定性。
  • 一种半导体结构制造方法系统
  • [发明专利]一种半导体外延结构及其制备方法-CN202011219662.X在审
  • 林慧妮;林群证;龚柏铧 - 晶芯成(北京)科技有限公司
  • 2020-11-05 - 2020-12-04 - H01L21/306
  • 本发明公开一种半导体外延结构及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:在衬底上形成牺牲氧化层;以牺牲氧化层为阻挡层,对衬底进行离子注入,获得第一半导体结构;将多个第一半导体结构分为第一组单元和第二组单元,第一组单元与所述第二组单元间隔穿插设置,且相邻所述第一组单元的第一半导体结构与所述第二组单元的第一半导体结构的所述外延所在侧相对设置;采用湿法刻蚀同时对第一组单元和第二组单元的所述第一半导体结构进行刻蚀,去除部分牺牲氧化层;在剩余牺牲氧化层表面形成栅极氧化层;在栅极氧化层上形成栅极层,获得半导体外延结构。本发明解决了由于栅极氧化层厚度不均匀而导致的产品良率降低的问题。
  • 一种半导体外延结构及其制备方法

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