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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]锡氧化物薄膜及其制备方法、太阳能电池及其制备方法-CN202110790590.2有效
发明人： 林京洋;吴文政;何颜玲 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H10K30/82 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡氧化物薄膜及其制备方法、太阳能电池及其制备方法。上述锡氧化物薄膜的制备方法包括如下步骤：将衬底置于原子层气相沉积反应室内，进行如下步骤：步骤A：先通入氧源0.005s～0.015s，再通入保护气体15s～30s，然后抽真空15s～30s；步骤B：先通入锡源0.65s～1s，再通入保护气体20s～30s，然后抽真空20s～30s；以步骤A和步骤B为一个周期，重复15次～200次，得到锡氧化物薄膜。上述锡氧化物薄膜的制备方法能够得到兼具适宜的功函数、导电性好和透过率高的锡氧化物薄膜，能够用于ITO电极和电子传输层之间，提高太阳能电池的光电转换效率。
氧化物薄膜及其制备方法太阳能电池

[发明专利]用于半导体器件的封装结构和包含封装结构的半导体组件-CN202110879660.1在审
发明人： A·杜里西奇;刘方舟;梁迪麟;王彦涛;林京洋 -专利权人：香港大学深圳研究院
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H10K30/88 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体器件的封装结构，包括透光封装板、设置在所述透光封装板的中心区域的干燥剂和设置在所述中心区域周围的槽，所述槽用于容纳封装粘结剂，所述透光封装板通过所述粘结剂与所述半导体器件密封粘接。本发明的封装结构能够有效阻挡水汽的渗透，从而延长半导体器件的使用寿命。
用于半导体器件封装结构包含半导体组件

[发明专利]一种金属-硫属半导体材料、其制备方法和用途-CN201610250033.0在审
发明人：何佳清;谢晓滨;林京洋;冯丹 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： C01B19/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属‑硫属半导体材料、其制备方法和用途，该金属‑硫属半导体材料包括金属‑硫属半导体晶体，金属‑硫属半导体晶体的三维尺度至少一个尺度为1‑100纳米，金属‑硫属半导体晶体为纳米片或纳米立方体，纳米片具有原子级厚度，纳米立方体暴露晶面为{100}晶面。所述金属‑硫属半导体材料属于纳米半导体晶体材料，粒径均一，形貌及大小可控，性能好，其制备方法所需的原料物种较少，反应条件温和，产率高，适于工业化应用。
一种金属半导体材料制备方法用途

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