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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]硅晶圆的抛光方法-CN201780090843.7有效
发明人： 松田修平 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的硅晶圆的抛光方法在包括前阶段抛光工序及此后的精抛工序的最终抛光工序中，所述前阶段抛光工序中，作为抛光液，首先，供给含有密度为1×1014个/cm3以上的磨粒的第1碱水溶液，然后，切换为供给含有水溶性高分子及密度为5×1013个/cm3以下的磨粒的第2碱水溶液，所述精抛工序中，作为抛光液，供给含有水溶性高分子及密度为5×1013个/cm3以下的磨粒的第3碱水溶液。由此，不仅能够抑制PID，还能够抑制产生阶梯差低的划痕。
硅晶圆抛光方法

[发明专利]研磨用组合物-CN201980046853.X有效
发明人： 松田修平 -专利权人：霓达杜邦股份有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种即便降低磨粒浓度亦可快速地去除氧化膜的研磨用组合物。研磨用组合物包含：硅烷醇基密度为2.0OH/nm2以上的二氧化硅；及末端具有氨基、甲氨基、二甲氨基或季铵基的有机硅化合物，上述有机硅化合物具有2个以上的键合于Si原子的烷氧基或羟基。其中，上述有机硅化合物的季铵基不具有碳数为2以上的烷基。
研磨组合

[发明专利]研磨用组合物-CN201780075054.6有效
发明人： 松田修平;杉田规章;松下隆幸 -专利权人：霓达杜邦股份有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种维持研磨速度及表面平滑性，并且可获得良好的晶片形状的研磨用组合物。本发明的研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、及两种以上的水溶性高分子，磨粒与两种以上的水溶性高分子各自之间的重量％浓度比为磨粒∶水溶性高分子＝1∶0.0001～1∶0.0010，两种以上的水溶性高分子中的一种为一分子中的羟基或内酰胺结构的数量低于10的水溶性高分子，两种以上的水溶性高分子中的另一种为一分子中的羟基或内酰胺结构的数量为10以上的水溶性高分子。
研磨组合

[发明专利]研磨用组合物-CN201680061334.7有效
发明人：杉田规章;知念美佳;松下隆幸;松田修平 -专利权人：霓达杜邦股份有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种可实现表面缺陷的抑制和雾度的降低的研磨用组合物。研磨用组合物包含磨粒、选自具有1，2‑二醇结构单元的乙烯醇系树脂中的至少一种水溶性高分子、以及碱化合物，且利用动态光散射法所测定的研磨组合物中的粒子的平均粒径为55nm以下。研磨用组合物优选进一步包含非离子性表面活性剂。另外，研磨用组合物优选还包含多元醇。
研磨组合

[发明专利]研磨用组合物-CN201680061350.6有效
发明人：杉田规章;松田修平;松下隆幸;知念美佳 -专利权人：霓达杜邦股份有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C09K3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种可实现表面缺陷的抑制和雾度的降低的研磨用组合物。研磨用组合物包含磨粒、选自具有1，2‑二醇结构单元的乙烯醇系树脂中的至少一种水溶性高分子、多元醇、以及碱化合物。研磨用组合物优选进一步包含非离子性表面活性剂。
研磨组合

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