专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置-CN201910705081.8在审
  • 峯村洋一;松尾伦明;社本怜子 - 东芝存储器株式会社
  • 2019-07-31 - 2020-09-29 - H01L27/1157
  • 本发明的实施方式提供一种能够容易地提高动作特性的半导体存储装置。根据本发明的一实施方式,在半导体存储装置中,第1半导体柱在第1区域内沿所述第1方向延伸。第1区域是第1导电层中的相邻的第2分断膜之间的区域。第2半导体柱在第2区域内沿所述第1方向延伸。第2区域是第1导电层中的相邻的第1分断膜与第2分断膜之间的区域。第1电荷储存层配置在第1半导体柱与第1区域之间。第2电荷储存层配置在第2半导体柱与第2区域之间。周边电路对第2导电层中的与第2区域对应的区域供给选择电位时,对与第2区域对应的第1导电层供给第1电压。周边电路对第2导电层中的与第1区域对应的区域供给选择电位时,对与第1区域对应的第1导电层供给第2电压。第2电压是比第1电压高的电压。
  • 半导体存储装置

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