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- [发明专利]导电电路制造方法-CN200680030102.1无效
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寺田信人;吉原理津子;松叶赖重
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播磨化成株式会社
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2006-02-08
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2008-08-13
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C23C18/20
- 本发明提供一种用于选择性形成化学镀的金属层的新方法,所述方法能够在不导电基材表面上没有镀覆掩模层的情况下,选择性形成处于预期的电路图案形状的化学镀的金属层,其已经以粘合层的表面和形成的镀金属层直接接触的形式形成各种形状。该方法包括使用固化型粘合剂树脂在不导电基材表面上安置粘合层,使组件处于平均粒子大小为1至200nm的金属细粒在粘合层表面上以高的面积密度密集暴露的状态,将与电路图案的形状对应的区域暴露于光化辐照,将不导电基材进行成形,然后将不导电基材进行化学镀,从而可以只在光化辐照暴露区域中选择性形成化学镀的金属层,并且可以将化学镀的金属层通过粘合层高粘附性地固定到不导电基材表面上。
- 导电电路制造方法
- [发明专利]导电金属膏-CN200480043434.4有效
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上田雅行;齐藤宽;细谷一雄;畑宪明;松叶赖重
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播磨化成株式会社
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2004-06-23
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2007-05-30
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H01B1/22
- 一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏,该导电金属膏具有满意的导电性,可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含,相对于100质量份的1~100nm平均粒径的金属细粒;总量为10~60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物;以金属化合物中含有的金属总量计0.3~7质量份的至少一种金属化合物,该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时,可以被还原从而沉析金属原子;和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量,100~500质量份的能够所述金属化合物的胺-基溶剂;其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。
- 导电金属
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