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- [实用新型]一种锗材料的超快激光切割装置-CN202320736249.3有效
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蒋仕彬;李夏;蒋立佳
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杭州银湖激光科技有限公司
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2023-04-06
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2023-09-15
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B23K26/70
- 本实用新型公开了一种锗材料的超快激光切割装置，包括沿激光光路依次排列的超快激光器、振镜、场镜和工作台；超快激光器输出的激光束的波长取值范围为1.9‑2.3微米，超快激光器输出的激光束为脉冲输出，每个脉冲的宽度为50飞秒至200皮秒，每个脉冲的峰值功率大于50千瓦；工作台承载固定待切割锗材料；超快激光器输出的激光束通过振镜和场镜，激光束透过待切割锗材料的上表面，在待切割锗材料的内部形成激光聚焦点。本实用新型对于锗材料有良好的透过率，可以在锗材料内部形成连续分布的聚焦点，而不影响其表面性质，从而能采用超快激光成丝的方法对锗材料进行激光切割，具有碎片污染小，热影响区小，可切割厚度大，切口材料损耗少，切割质量高的优点。
- 一种材料激光切割装置
- [实用新型]一种锗材料的激光加工装置-CN202320765770.X有效
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蒋仕彬;李夏;蒋立佳
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杭州银湖激光科技有限公司
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2023-04-10
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2023-09-12
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B23K26/38
- 本实用新型公开了一种锗材料的激光加工装置，包括沿激光光路依次排列的光纤激光器、振镜、场镜和工作台；光纤激光器输出的激光束的波长取值范围为1.9‑2.2μm；工作台用于承载固定待切割锗材料；通过振镜和场镜，光纤激光器输出的激光束透过待切割锗材料上表面，并在待切割锗材料下表面汇聚形成聚焦点；在振镜的作用下，自下而上移动激光聚焦点相对于待切割锗材料的位置，从而形成一个纵向裂纹，再沿预定切割轨迹移动激光聚焦点，直至形成切割包络。本实用新型由于采用了波长介于1.9‑2.2μm的光纤激光器，其对于锗材料有良好的透过率，并且通过采用自下而上的方法进行切割，从而减小热影响区，热影响区的宽度可以缩小至70微米，提高了切割质量。
- 一种材料激光加工装置
- [实用新型]一种玻璃管的激光焊接装置-CN202320501356.8有效
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蒋仕彬;李夏;蒋立佳
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杭州银湖激光科技有限公司
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2023-03-15
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2023-09-12
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C03B23/207
- 本实用新型公开了一种玻璃管的激光焊接装置，包括激光器、玻璃管夹持机构，其特征在于：设置第一半透半反镜，透射光为第一激光束，反射光为中间激光束，中间激光束经第一反射镜到达第二半透半反镜，反射光为第二激光束，透射光为第三激光束，第三激光束经过第二反射镜和第三反射镜改变方向，第三激光束与第一激光束和第二激光束的夹角分别为120°并照射到待焊接玻璃管上，照射光路中分别设置有振镜和场镜，使三个激光束的聚焦点分别扫描照射待焊接玻璃管的环形管壁的三分之一。本实用新型不需要移动或转动玻璃管即可实现对玻璃管的激光焊接，能够很好地控制焊接精度，提升焊接效率。
- 一种玻璃管激光焊接装置
- [发明专利]难加工材料的激光加工装置及方法-CN202310486863.3在审
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李夏;蒋仕彬;彭洋;蒋立佳
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杭州银湖激光科技有限公司
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2023-05-04
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2023-08-29
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B23K26/36
- 本发明一种难加工材料的激光加工装置及方法，包括：激光调控部，所述激光调控部根据加工材料的种类进行输出脉宽可调谐的激光脉冲，并依次输出短脉宽激光脉冲与长脉宽激光脉冲，针对加工材料先使用短脉宽激光脉冲实现材料表面的去除，然后采用长脉宽激光脉冲在材料内部进一步加工，增大材料可吸收的光能量；激光放大部，所述激光放大部连接所述激光调控部，所述激光放大部用于对所述激光调控部输出的激光脉冲的输出功率进行增强；能量补偿部，所述能量补偿部连接所述激光放大部，所述能量补偿部用于对激光脉冲输出功率放大时提供能量补给，具有兼顾加工质量和加工效率，增大材料可吸收的光能量，从而实现高效加工的效果。
- 加工材料激光装置方法
- [实用新型]一种玻璃管的激光切割装置-CN202320501346.4有效
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蒋仕彬;李夏;蒋立佳
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杭州银湖激光科技有限公司
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2023-03-15
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2023-08-25
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C03B33/06
- 本实用新型公开了一种玻璃管的激光切割装置，包括激光器、激光束传输和控制光路、玻璃管夹持机构，其特征在于：设有三个激光器，分别对应设置有三组激光束传输和控制光路，三个激光器围绕玻璃管的横截面周向分布设置，所述激光束传输和控制光路包括激光束聚焦机构和激光束方向偏转机构，所述激光束聚焦机构使激光束聚焦在玻璃管的切割位置，所述激光束方向偏转机构使激光束具有扫描玻璃管的横截面的三分之一的偏折自由度，三个激光器对应的激光束的扫描范围覆盖玻璃管横截面的整个圆周。本实用新型不需要移动或转动玻璃管即可实现对玻璃管的激光横向切割，能够很好地控制切割精度，提升切割效率。
- 一种玻璃管激光切割装置
- [发明专利]一种锗材料的激光加工装置及切割方法-CN202310371407.4在审
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蒋仕彬;李夏;蒋立佳
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杭州银湖激光科技有限公司
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2023-04-10
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2023-07-04
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B23K26/38
- 本发明公开了一种锗材料的激光加工装置及切割方法，包括沿激光光路依次排列的纳秒激光器、振镜、场镜和工作台；纳秒激光器输出的激光束的波长取值范围为1.9‑2.2μm；工作台用于承载固定待切割锗材料；通过振镜和场镜，纳秒激光器输出的激光束透过待切割锗材料上表面，并在待切割锗材料下表面汇聚形成聚焦点；在振镜的作用下，自下而上移动激光聚焦点相对于待切割锗材料的位置，从而形成一个纵向裂纹，再沿预定切割轨迹移动激光聚焦点，直至形成切割包络。本发明由于采用了波长介于1.9‑2.2μm的纳秒激光器，其对于锗材料有良好的透过率，输出脉冲宽度的取值范围取为200ps至150ns，采用纳秒脉冲既具有一定的脉冲峰值功率，又可以包含远高于超快激光的单脉冲能量，从而获得良好的材料去除率，并且通过采用自下而上的方法进行切割，加工粉尘由于重力自然掉落，减少其对激光光束的影响，提高切割质量。
- 一种材料激光加工装置切割方法
- [发明专利]一种玻璃切割方法-CN202310472649.2在审
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李夏;张维哲;蒋仕彬
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杭州银湖激光科技有限公司
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2023-04-27
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2023-06-27
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B23K26/067
- 本发明公开了一种玻璃切割方法，提供一激光装置，所述激光装置的具有第一波长的信号光和第二波长的泵浦光，泵浦光在放大器中被吸收转换为信号光，其特征在于：出射激光束由信号光和未吸收的残留泵浦光构成，所述残留泵浦光的能量大于泵浦光总能量的15%，采用波长分光器件将出射激光束分成两束，被分离的残留泵浦光经过一扩束系统调节尺寸后再重新合束，聚焦在待加工玻璃上，由出射信号光束在玻璃中形成微裂纹，由调制后的残留泵浦光束使玻璃中的微裂纹受控制地扩展，使聚焦后的激光光斑沿切割路径扫描待加工玻璃，实现对玻璃的切割。本发明只需要一个激光光源在一道工序中即能完成对玻璃的切割。
- 一种玻璃切割方法
- [发明专利]一种玻璃的激光切割方法-CN202310481957.1在审
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李夏;张维哲;蒋仕彬
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杭州银湖激光科技有限公司
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2023-04-28
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2023-06-13
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B23K26/38
- 本发明公开了一种玻璃切割方法，提供一激光装置，激光装置的具有第一波长的信号光和第二波长的泵浦光，其特征在于：残留泵浦光的能量大于泵浦光总能量的15%，采用波长分光器件将出射激光束分成两束，被分离的残留泵浦光经过一偏移光路后与出射信号光束形成平行光束，出射信号光束和残留泵浦光束分别聚焦在待加工玻璃上，聚焦后的激光光斑沿切割路径扫描待加工玻璃，残留泵浦光束的聚焦光斑在扫描方向上位于出射信号光束的聚焦光斑的后侧，由出射信号光束在玻璃中形成微裂纹，随后残留泵浦光束使玻璃中的微裂纹受控制地扩展，实现对玻璃的切割。本发明只需要一个激光光源在一道工序中即能完成对玻璃的切割。
- 一种玻璃激光切割方法
- [发明专利]一种锗材料的超快激光切割装置及切割方法-CN202310358803.3在审
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蒋仕彬;李夏;蒋立佳
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杭州银湖激光科技有限公司
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2023-04-06
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2023-05-23
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B23K26/70
- 本发明公开了一种锗材料的超快激光切割装置及切割方法，包括沿激光光路依次排列的超快激光器、振镜、场镜和工作台；超快激光器输出的激光束的波长取值范围为1.9‑2.3微米，超快激光器输出的激光束为脉冲输出，输出脉冲宽度的取值范围为50飞秒至200皮秒，峰值功率大于50千瓦；工作台承载固定待切割锗材料；超快激光器输出的激光束通过振镜和场镜，激光束透过待切割锗材料的上表面，在待切割锗材料的内部形成激光聚焦点。本发明对于锗材料有良好的透过率，可以在锗材料内部形成连续分布的聚焦点，而不影响其表面性质，从而能采用超快激光成丝的方法对锗材料进行激光切割，具有碎片污染小，热影响区小，可切割厚度大，切口材料损耗少，切割质量高的优点。
- 一种材料激光切割装置方法
- [发明专利]一种超快紫外激光PCB材料的加工方法及装置-CN202011346270.X有效
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蒋仕彬
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杭州银湖激光科技有限公司
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2020-11-25
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2023-04-14
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B23K26/38
- 本发明公开了一种超快紫外激光PCB材料的加工方法及装置，提供一光纤激光器作为种子激光器，所述种子激光器输出的激光束的波长在1020纳米～1090纳米之间，将种子激光器输出的激光束采用光纤放大器进行能量放大后输出激光，通过倍频晶体实现三倍频到340纳米～363.3纳米波长；输出激光为脉冲输出，脉冲宽度大于1ps小于300ps，并由控制器控制脉冲宽度变动，激光的峰值功率为0.1MW～0.2MW；将输出激光聚焦到PCB材料的待加工位置，通过移动聚焦位置，实现切割或钻孔加工。本发明实现对PCB材料的快速加工，既兼顾了加工精度和效率，又保证了加工处不发黑，解决了PCB材料加工中的难题，可以适应不同加工厚度、不同加工材料的加工需求。
- 一种紫外激光pcb材料加工方法装置
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