专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]塔机集成电路和芯片-CN202320060221.2有效
  • 赵晓东;陈曦;牛梅梅;赵焕 - 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院
  • 2023-01-09 - 2023-08-18 - B66C13/48
  • 本申请提供一种塔机集成电路和芯片,涉及电子电路领域,塔机集成电路包括:逻辑控制器、数据处理电路、运动控制电路和接口电路,数据处理电路、运动控制电路和接口电路均连接至所述逻辑控制器;数据处理电路用于根据接收到的塔机工作图像数据进行目标检测,得到检测结果;所述逻辑控制器用于根据所述检测结果得到所述塔机的运动规划数据;所述运动控制电路用于获取塔机实时工作状态信息,并根据所述运动规划数据控制所述塔机的工作;所述接口电路用于传输所述图像或视频数据和所述塔机实时工作状态信息。本申请可以实现多个塔机功能模块的集成,降低电路成本和功耗,多模块并行工作,使得数据传输更快,可减少延迟。
  • 集成电路芯片
  • [发明专利]食品贩售机-CN202310834585.6在审
  • 赵晓东;章卿妹;朱高磊;杜赛楠;牛梅梅;戢炀 - 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院
  • 2023-07-10 - 2023-08-08 - G07F17/00
  • 本发明属于食品贩售机技术领域,具体涉及一种食品贩售机,食品存储室,用于储存预制食品;食品加热室,用于对置于食品加热室内的预制食品进行加热;换热系统,包括制冷剂循环单元、换热单元和蒸汽加热单元,制冷剂循环单元包括相互连通的蒸发器、压缩机和冷凝器,压缩机和冷凝器之间通过第一制冷剂管路连通,蒸发器的冷气出口与食品存储室连通,换热单元包括换热管路,换热管路与第一制冷剂管路热耦合连接,换热管路的出口与蒸汽加热单元连通,蒸汽加热单元的蒸汽出口与食品加热室连通。本发明的食品贩售机在保证食品加热功能和食品冷藏功能的同时能有效降低能源损耗。
  • 食品贩售机
  • [发明专利]状态逻辑电路及电子设备-CN202310269026.5在审
  • 王一品;肖韩;曾祥雯;王荣;叶乐 - 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院
  • 2023-03-13 - 2023-07-14 - H03K19/20
  • 本申请公开了一种状态逻辑电路及电子设备。该状态逻辑电路包括忆阻器组和电压稳定模块;所述忆阻器组包括并联的多个忆阻器;所述多个忆阻器的底电极连接在一起形成所述忆阻器组的公共节点;电压稳定模块包括两两相连的上拉网络、下拉网络和第一反相器,所述上拉网络、所述下拉网络和所述第一反相器分别与所述公共节点相连接。本申请实施例提供的状态逻辑电路,通过电压稳定模块和忆阻器组相结合的方式,提高了忆阻器开关特性的稳定性;利用电压稳定模块能够快速翻转和可设定不同翻转电压的特性,由电压稳定模块提供稳定的公共节点电压,提高了状态逻辑电路的稳定性。
  • 状态逻辑电路电子设备
  • [发明专利]堆垛装置-CN202310659861.X在审
  • 范杨涛;杨硕;彭军民 - 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院
  • 2023-06-06 - 2023-07-07 - B07C5/38
  • 本发明具体涉及一种堆垛装置。堆垛装置包括:多个产品接收件,产品接收件用于接收产品;升降装置,升降装置与产品接收件连接并驱动产品接收件升降;第一辊筒组件,每个产品接收件的下方均对应设置有一个第一辊筒组件,第一辊筒组件包括多个第一辊筒,多个第一辊筒之间形成有间隙,产品接收件能够穿设于间隙;第二辊筒组件,第二辊筒组件包括至少一个第二辊筒,第二辊筒组件沿第一辊筒组件的输送方向设于第一辊筒组件的一侧,第二辊筒和第一辊筒传动连接,且第二辊筒的轴向方向的尺寸大于第一辊筒组件的轴向方向的尺寸使得第二辊筒组件能够接收至少一个第一辊筒组件上的产品。本发明的堆垛装置可以同时实现产品的堆垛和转运,整个过程自动化。
  • 堆垛装置
  • [发明专利]一种芯片仿真系统及仿真方法-CN202211090629.0在审
  • 张扬;王鑫益;蓝兴业;马帅挺 - 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院
  • 2022-09-07 - 2023-06-23 - G06F30/20
  • 本申请公开了一种芯片仿真系统及方法,所述系统包括:交互层单元,用于构建图形化交互界面,所述图形化交互界面具有动画显示效果,并在所述图形化交互界面设置多个交互窗口;模型层单元,用于构建多个与芯片设计相关的组件模型,将构建的组件模型存入模型库,并对所述组件模型进行参数配置和分类管理;仿真层单元,用于对搭建的芯片模型执行仿真操作,并生成仿真运行结果;其中,所述交互层单元、模型层单元与仿真层单元之间互相解耦。根据本申请实施例提供的芯片仿真系统,支持图形化界面,自带可编辑的模型库,且系统交互层、模型层、仿真层相互解耦,具备高可扩展性。
  • 一种芯片仿真系统方法

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