专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单晶硅棒制备过程中硅棒直径检测方法-CN202211428359.X在审
  • 邓邹超;徐航;金秉文 - 杭州利珀科技有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-03-14 - C30B15/26
  • 本发明公开一种单晶硅棒制备过程中硅棒直径检测方法,包括:获取关于硅棒光圈的检测图像;确定等径前直径检测框、等径后直径检测框在所述检测图像中的检测位置;衔接所述等径前直径检测框、所述等径后直径检测框检出结果,并且确定衔接比例K;在所述衔接比例K确定前,根据所述等径前直径检测框范围内的所述硅棒光圈计算所述硅棒光圈的光圈直径;在所述衔接比例K确定后,根据所述等径后直径检测框范围内的所述硅棒光圈、所述衔接比例K计算所述硅棒光圈的光圈直径;以及,根据所述硅棒光圈的光圈直径,推算出所述硅棒的硅棒直径。本发明的有益效果:提高硅棒直径的测量精度,减少硅棒直径的波动,并且能够适应更多不同硅棒光圈被遮挡的情况。
  • 一种单晶硅制备过程中硅棒直径检测方法

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