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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体测试装置-CN201310363054.X有效
  • 郑柏凯;林士闻;杨苍奇 - 致茂电子股份有限公司
  • 2013-08-20 - 2017-05-24 - G01R31/26
  • 一种半导体测试装置，用以测试待测芯片。半导体测试装置包含机壳、测量功能板、第一基板、弹性支撑模块、第二基板、探针模块、传输线组、测试载板及插座。测量功能板设置于机壳中。第一基板固定至机壳的外壁上。弹性支撑模块设置于第一基板上。第二基板连接弹性支撑模块。弹性支撑模块位于第一基板与第二基板之间。探针模块设置于第二基板上。传输线组经由第一基板以电性连接测量功能板，并经由第二基板以电性连接探针模块。测试载板电性连接探针模块。探针模块位于第二基板与测试载板之间。插座设置于测试载板上，用以电性连接待测芯片。
  • 半导体测试装置
  • [发明专利]可隔离信号干扰的半导体电路测试装置-CN201310072498.8有效
  • 郑柏凯;林士闻;杨苍奇 - 致茂电子（苏州）有限公司
  • 2013-03-07 - 2014-09-10 - G01R31/28
  • 本发明实施例提供一种半导体电路测试装置，所述半导体电路测试装置包括控制模块、底板、警报模块以及电源模块。控制模块具有第一收发单元及第一编解码单元，第一收发单元用以接收经由光传输的光信号，第一编解码单元将光信号转换成电信号。底板受控于电信号以选择性地启动至少一测试程序。警报模块具有微控制单元及第一隔离单元，微控制单元经第一隔离单元监测底板的至少一参数，选择性地产生警报信号。电源模块具有变压器，变压器将电源供应器提供的电能耦合至底板。藉此，本发明实施例提供的半导体电路测试装置可减少电磁噪音干扰。
  • 隔离信号干扰半导体电路测试装置
  •  1 
  • 共 3 条
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