专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]弥散强化型Ag合金-CN200810058094.2无效
  • 庄滇箱;李靖华;蒋传贵;杨富陶;王健;王耀东;徐惠军;卢邵平 - 贵研铂业股份有限公司
  • 2008-02-05 - 2008-07-30 - C22C5/08
  • 本发明涉及一种新型弥散强化型Ag合金及其制备方法。重量百分比化学成份为:1~10Cu,0.1~1.0Ni,余量为Ag。其制备方法为:将银(Ag),铜(Cu)、镍(Ni)按合金设计成分比例配好,在连铸炉中熔化,连续铸造制得板坯,通过粗轧、退火、精轧、内氧化、精轧等工艺,制得合金带材制品。经内氧化后,CuO、NiO相均匀分布于基体相中,对合金起到强化的作用,并且提高了合金的强度、硬度、耐电蚀性能及抗熔焊性能,该合金材料具有导电、导热性好,耐电蚀性能强、抗熔焊性能强、导电率高等特点,可用做电力、电工、电子、机电等行业中的电接触材料。
  • 弥散强化ag合金
  • [发明专利]金锡钎料的制造方法-CN92102647.1无效
  • 刘泽光;杨富陶;顾开源 - 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
  • 1992-04-09 - 1994-11-02 - B23K35/40
  • 一种大功率、高技术领域用半导体器件用的金锡复合钎料(含Sn18~23%,余量为Au)的制造方法,其特征是采用多层复合技术将金带和锡带按照Au/Sn/Au……/Sn/Au的结构方式彼此相间层叠在一起,总层数5~30层,预压结成复合坯料,再冷轧成0.05~0.50mm厚度的箔材。本发明方法能可靠地保证钎料在钎焊温度下发生共晶反应,不会产生Sn的先流失或氧化,从而得到成分均匀、致密的钎接头。所制成的纤料箔能用普通模具冲制成各种形状规格的焊片,成品率高,适合于工业批量生产。
  • 金锡钎料制造方法

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