专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备-CN202210677654.2在审
  • 杨学灵;胡洪伟;明瑞梁;梅颜;湛恒乐;陈婷 - 中科广化(重庆)新材料研究院有限公司
  • 2022-06-15 - 2022-09-09 - G11C29/12
  • 本发明涉及半导体芯片检测技术领域,公开了一种半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备,其中,方法包括:获取半导体芯片的图像作为待分析图像;将待分析图像划分为多级图像序列;计算多级图像序列与预设的模板图像的相似度,得到目标图像;将目标图像与目标检测位置的标准图像进行比对;当目标图像与标准图像的相似度低于设定值时,确定目标检测位置存在缺陷;提取半导体芯片的二维码,并更新半导体芯片的二维码中的信息。本发明提供的半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备,实现自动检测可以提高自动化水平和程度,减少人为的差异和误差所导致的误判,并且可以提高半导体芯片生产的可靠性,提高机器和工厂的利用率及改善企业运营成本。
  • 半导体芯片检测方法装置计算机设备

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