专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]PCB板和PCB板的设置方法-CN201610112591.0在审
  • 李鸿雪;徐敏燕;张卓立 - 上海摩软通讯技术有限公司
  • 2016-02-29 - 2016-06-15 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种PCB板和PCB板的设置方法,所述PCB板包括至少两层导电层,相邻两层导电层之间设有半固化片层,其特征在于,所述PCB板的至少一侧边具有导电金属层,所述导电金属层用于与所述至少两层导电层电连接。本发明通过在PCB板的至少一侧边设置与PCB板的导电层电连接的导电金属层,由于是设置在PCB板的侧边,因此没有半固化片层的阻隔,能够更良好地与导电层实现电连接,且将每一导电层内的回路的地统一连接至导电金属层,增强了每一导电层对地的连通性。而由于导电金属层暴露在外界的面积增大,因此防静电能力大大增强。
  • pcb设置方法

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