专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微米级台阶高度标准样块的制备方法-CN201911348036.8有效
  • 冯亚南;梁法国;李锁印;韩志国;赵琳;许晓青;张晓东;吴爱华 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-12-24 - 2023-04-11 - B81C1/00
  • 本发明适用于标准物质制备技术领域,提供了一种微米级台阶高度标准样块的制备方法,该方法包括:获取第一硅晶圆片,在第一硅晶圆片上生长二氧化硅氧化层,并在二氧化硅氧化层上键合第二硅晶圆片,获得第一样品;对第一样品上的第二硅晶圆片进行减薄处理以及抛光处理,获得第二样品;其中,减薄后的第二硅晶圆片的厚度与预设标称高度相同;对第二样品上的第二硅晶圆片的预设区域进行刻蚀,直至露出二氧化硅氧化层,获得第三样品;在第三样品上表面溅射金属保护层,获得微米级台阶高度标准样块。本发明的微米级台阶高度标准样块的制备方法,制备成本相对较低,可以在获得预设标称高度的微米级台阶高度标准样块的同时,获得较好的表面粗糙度。
  • 微米台阶高度标准制备方法
  • [发明专利]晶圆薄膜温度传感器的定标装置-CN202210634102.3在审
  • 许晓青;李锁印;张晓东;韩志国;赵琳;张家欢;吴爱华 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2022-06-06 - 2022-10-21 - G01K15/00
  • 本发明提供一种晶圆薄膜温度传感器的定标装置,包括:用于夹持待测晶圆和测定薄膜温度传感器的测试夹具以及用于密封测试夹具的外壳;其中,测试夹具包括:用于限位待测晶圆的底盘、与底盘配套设置的测试限位件;其中,底盘与测试限位件扣合设置并借助间隔设置的导向件、在底盘与测试限位件之间形成用于容置待测晶圆的测试空间;在测试限位件上还设置用于测定薄膜温度传感器的探针和配套的接线座;外壳包括:容置壳体和适于与容置壳体密封连接的上端盖,上端盖上设有与其一体连接的接线引出件,其中,容置壳体内适于放置测试夹具、上端盖与容置壳体密封连接并通过接线引出件引出与接线座连接的测试引线。本装置可以对薄膜温度传感器准确的定标。
  • 薄膜温度传感器定标装置

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