专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于增强免疫力的热按摩器-CN202011319247.1有效
  • 曹一永;朴龙善;李相旻;金基晟;金佳恩 - 喜来健株式会社
  • 2020-11-23 - 2023-06-20 - A61M21/02
  • 本发明提供用于增强免疫力的热按摩器驱动方法,驱动热按摩器,使得温灸器沿着使用人员的脊椎的长度方向移动并按摩上述脊椎,其特征在于,包括:预锤击步骤,为了掌握使用人员的脊椎位置及形态,温灸器扫描使用人员的整个脊椎,温灸器以第一强度按摩使用人员的整个脊椎,来舒缓使用人员的神经或肌肉;第一主锤击步骤,温灸器按照用于诱导使用人员的睡眠的第一按摩模式移动并按摩脊椎;第二主锤击步骤,温灸器按照用于使得使用人员维持睡眠及准备脱离睡眠的第二按摩模式移动并按摩脊椎;以及收尾锤击步骤,温灸器按照用于使得使用人员脱离睡眠及诱导神经平衡的第三按摩模式移动并按摩脊椎。
  • 用于增强免疫力按摩
  • [发明专利]粘合卡盘部件及其的图案形成方法、基板卡紧方法及系统-CN202010768218.7有效
  • 李相旻;徐庭国;金英俊;尹景煜 - 延原表股份有限公司
  • 2020-08-03 - 2023-04-28 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种粘合卡盘部件及其的图案形成方法、基板卡紧方法及系统,所述粘合卡盘部件利用在显示器、半导体等的制造工序中支撑以及固定大面积基板的粘合剂,在应用现有的并未图案化的一般粘合层的大面积粘合卡盘应用图案化的粘合层或者具有任意形态的结构的粘合层的粘合剂,从而在将现有的支撑以及固定现有大面积基板的功能相同地执行的同时,减少或消除当执行拆卸基板的解除卡紧时粘合层被剥离而转移、转印至基板的现象,并且当粘附基板的卡紧(Chucking)和拆卸基板的解除卡紧时减少基板应力,从而预防基板受损。并且粘合层与基板粘合的面积减少,以相对减少,以减少基板表面变为疏水性的面积,从而提供应用于此部分的工序的不良减少以及稳定性。
  • 粘合卡盘部件及其图案形成方法板卡系统
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201811532040.5有效
  • 河泰元;金柱然;李相旻;洪文善;洪世基 - 三星电子株式会社
  • 2018-12-14 - 2023-04-25 - H01L27/088
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法,该半导体器件包括:衬底,具有有源区;以及在衬底的有源区上的第一晶体管至第三晶体管,第一晶体管至第三晶体管中的每个包括在衬底上的电介质层、在电介质层上的金属层以及在电介质层和金属层之间的阻挡层。第一晶体管和第二晶体管中的每个还包括在电介质层和阻挡层之间的功函数层。其中第三晶体管的阻挡层与第三晶体管的电介质层接触,以及其中第二晶体管的阈值电压大于第一晶体管的阈值电压并且小于第三晶体管的阈值电压。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]多层电路板制造设备-CN202211005003.5在审
  • 李相旻 - 海成帝爱斯株式会社
  • 2022-08-22 - 2023-04-04 - H05K3/46
  • 本公开涉及一种多层电路板制造设备。本公开包含:开卷机,配置成提供构件;处理单元,配置成对从开卷机提供的构件执行处理;卷取机,配置成卷绕在处理单元中处理完成于其上的构件;以及张力调整单元,位于开卷机、卷取机、开卷机与处理单元之间的区以及处理单元与卷取机之间的区中的至少一个中,且调整构件的张力。
  • 多层电路板制造设备
  • [发明专利]物联网设备和用于操作物联网设备的方法-CN201780023339.5有效
  • 张宰性;李相旻 - SK电信有限公司
  • 2017-06-30 - 2023-03-24 - H04L47/122
  • 本发明涉及一种物联网(IoT)网络设备,其包括:分组接收单元,用于通过两个或多个基站接收同一终端的上行链路分组;检查单元,用于在两个或多个基站中检查是否存在具有发生分组发送/接收失败的特定基站;以及控制单元,用于当检查出特定基站时,从处理终端的上行链路分组或者传输终端的下行链路分组所使用的对象中,把所述特定基站从所述两个或多个基站中排除,并且避免使用发生了信号干扰的频带以及避免使用处于过载状态的基站,从而使得IoT服务质量能够提高。
  • 联网设备用于作物方法
  • [发明专利]电弧保护系统及电弧保护系统的控制方法-CN202010568878.0有效
  • 尹淳一;赵显武;李相旻 - 尼克斯普有限公司
  • 2020-06-19 - 2023-01-06 - H02H1/00
  • 本发明的目的在于,提供在配电盘的电弧事故中的相间短路或接地的情况下,不操作电弧消除器的电弧保护系统,本发明的电弧保护系统的特征在于,包括:传感器,用于检测配电盘的电弧事故;电弧消除部,用于使事故电流接地;以及控制部,与上述传感器相连接,用于计量上述配电盘的短路电流值,当检测到上述电弧事故时,若上述短路电流值对应于三相短路电流,则上述控制部驱动上述电弧消除部,若小于上述三相短路电流,则上述控制部不驱动上述电弧消除部。
  • 电弧保护系统控制方法
  • [发明专利]口罩-CN202211276813.4在审
  • 元正姬;金孝先;金英贤;李桢来;李相旻 - 株式会社LG生活健康
  • 2015-05-20 - 2022-12-02 - A41D13/11
  • 本发明的口罩包括:口罩主体;挂耳部,分别设置在所述口罩主体的左右两侧部,所述挂耳部的一端连接在所述口罩主体的侧部;环部,分别设置在所述口罩主体的左右两侧部;以及长度调节构件,由所述挂耳部的另一端穿过所述环部之后与所述侧部连接时的所述另一端与所述环部之间的部分形成。
  • 口罩
  • [发明专利]印刷电路板和电子组件封装件-CN202110618365.0在审
  • 李相旻;曺永一;罗锺锡 - 三星电机株式会社
  • 2021-06-03 - 2022-06-03 - H05K1/02
  • 本发明提供一种印刷电路板和电子组件封装件,所述印刷电路板包括:第一绝缘层;外连接焊盘,嵌在所述第一绝缘层的第一表面中,并且具有第一外部暴露表面,所述第一外部暴露表面设置在与所述第一绝缘层的所述第一表面的高度基本相同的高度处;第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层的第二表面上,并且具有与所述第一绝缘层的所述第二表面接触的第一表面;以及第一布线图案,嵌在所述第二绝缘层中,并且从所述第二绝缘层的所述第一表面暴露,以与所述外连接焊盘的与所述第一外部暴露表面相对的第二外部暴露表面接触。
  • 印刷电路板电子组件封装
  • [发明专利]染发剂提供系统-CN202210017230.3在审
  • 张庆植;李程镐;李征勇;黄成錄;李相旻;金重宪 - LG 法鲁克股份公司
  • 2019-10-24 - 2022-04-15 - A45D19/00
  • 本申请涉及染发剂提供系统。根据本发明的实施方式的染发剂分配器包括:壳体,其一侧形成有提供染发剂的开口孔;多个盒,其布置在所述壳体内并容纳至少一种染色材料;主体,多个盒能旋转地布置在该主体中;主马达,其用于旋转主体,使多个盒中的第一盒位于开口孔附近;排出模块,其用于排出第一盒中包含的染色材料;以及容纳体,其中放置容纳由排出模块排出的染色材料的篮,其中,排出模块可以包括升降体,该升降体在向上移动时对第一盒加压并在向下移动时与第一盒分离。
  • 染发剂提供系统

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