专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种制样粉碎机料钵的清洁装置-CN202320832487.4有效
  • 李小毅;石玢;陈岩;魏爽;邹纪强 - 辽宁华锆新材料有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-10-27 - B08B9/20
  • 本实用新型公开了一种制样粉碎机料钵的清洁装置,包括固定架,固定架内固定装配有液压升降缸,液压升降缸的顶部贯穿固定架固定装配有连接组件,液压升降缸的输出端通过连接组件固定装配有清洁机构,固定架的顶部开设有料钵放置槽,料钵放置槽的数量至少为四个,四个料钵放置槽以固定架的中心处呈圆周均匀分布。通过液压升降缸带动连接组件的移动,使清洁机构插入至料钵的内部,同步开启清洁机构的电机,通过电机带动转动块的转动,使位于清洁辊侧壁的清洁层对料钵的内部进行清洁擦拭,通过本产品可以一次性对多个料钵进行清洁处理,不再需要传统的手动擦拭,提高对料钵的清洁速度,降低人工的劳动强度。
  • 一种粉碎机清洁装置
  • [发明专利]一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法-CN202310395554.5有效
  • 李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2023-04-14 - 2023-09-12 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种自纠正半导体芯片排片机及其控制方法,涉及半导体芯片生产技术领域,包括机架,所述直线滑台的上方滑动连接有支柱,两个所述支柱之间设置有排片组件,所述机架的两侧安装有支柱的纵向位移结构;本发明通过设置芯片自纠正机构,使排片槽排满半导体芯片后,杆体能够从半导体芯片的一侧推动芯片,实现芯片的横向方向对位,通过在排片槽内设置限位座,并在限位座内设置自动抵紧结构,使芯片放置好后侧面纠偏板能够对芯片从侧面推紧,实现芯片的纵向对位,该纠偏机构由于仅在所有芯片都摆满后再进行纠正位置,相对每次芯片放置好就进行一次纠偏,该方式更能缩短纠偏的总消耗时间。
  • 一种纠正半导体芯片排片机及其控制方法
  • [发明专利]一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法-CN202310879087.3有效
  • 李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-09-12 - H01L21/683
  • 本发明公开了一种芯片粘贴用自调节粘贴平台及其控制方法,涉及电气元器件制造技术领域,包括机架,所述机架上方的两侧均设置有移动架以及驱动移动架移动的电动滑台,两个所述移动架之间安装有芯片取料头以及芯片取料头的位移机构,所述芯片取料头的底部设置有芯片间距自调节结构,所述机架的上方设置有基台;本发明通过在芯片取料头的底部设置能够自动展开的展开机构,使三个取料吸盘,其中位于中间的吸盘位置固定,位于两侧的吸盘在吸取芯片后,能够向两边移动,自动调节三个芯片的位置间距,以适应粘贴台上芯片待粘贴的位置,该方式能够实现一次性取料三个芯片,并且自动调节间距,便于芯片粘贴,能够提高粘贴效率。
  • 一种芯片粘贴调节平台及其控制方法
  • [实用新型]一种工地降尘装置-CN202320755134.9有效
  • 陈燚;黄桂华;朱曦;冉新华;李小毅 - 四川公路桥梁建设集团有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-08-18 - B01D47/06
  • 本实用新型公开了一种工地降尘装置,包括移动架体,在所述移动架体的一侧上固定设有电机,所述电机连接有第一斜锥齿轮,与所述第一斜锥齿轮啮合连接有第二斜锥齿轮,所述第二斜锥齿轮连接有传动轴,所述传动轴贯穿所述移动架体的顶板转动连接有转动盘,所述转动盘上固定设有安装架,所述安装架上通过转轴转动连接有雾炮筒,在所述安装架的顶端固定设有灰尘识别摄像头,在所述转动盘上设有油缸,所述油缸的前端与所述雾炮筒的底端转动连接,与所述雾炮筒贯通连接有进水管,在所述进水管上设有开关阀,在所述雾炮筒的尾端嵌设有雾炮风扇;在所述移动架体的下方固定设有控制箱,所述控制箱内设有控制处理单元。本实用新型实用性强。
  • 一种工地降尘装置
  • [发明专利]一种芯片粘贴用PC板预热装置及其控制方法-CN202310781867.4在审
  • 李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-07-28 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种芯片粘贴用PC板预热装置及其控制方法,涉及电气元器件制造领域,包括机架,所述机架的上方通过螺丝固定有底座,所述底座的上方设置有粘贴台,所述机架内安装有驱动粘贴台直线移动的驱动机构,所述机架的一侧设置有机箱,所述机箱内固定有隔板;本发明通过设置机箱,机箱内设置通有暖风的预热室,并将粘贴台通过传送带传送,使其能够在预热室与点胶机架之间往复移动,粘贴台在预热室内预热一段时间后,粘贴台的一端在传送带的运送下向预热室外移动,粘贴台的另一端进行点胶工序,该方式能够使粘贴台等待点胶的位置仍然位于预热室内,能够延长预热时间,减少热散失,提高点胶效果。
  • 一种芯片粘贴pc预热装置及其控制方法
  • [发明专利]一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法-CN202310327108.0有效
  • 李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-20 - H01L21/66
  • 本发明涉及芯片加工设备技术领域,特别涉及一种芯片粘贴用温感式检测装置及其检测方法,包括工作台、静电消除组件、承载组件和检测组件,本发明通过静电消除器与温度传感器的配合,通过温度传感器感应承载组件上的温度,以对承载组件的工作环境进行温度实时监测,当温度达到芯片承受温度上限时,通过控制器控制静电消除组件工作,使静电消除组件对承载组件进行静电消除,降低了芯片被击穿的几率;通过两组降温组件的配合,降温组件对承载组件降温的同时,利用其吹出的离子风对承载组件进行一定的静电消除,通过静电消除组件和降温组件的双重配合,提高了静电消除效果,大大降低了芯片在高温条件下的击穿现象的发生。
  • 一种芯片粘贴用温感式检测装置及其方法
  • [发明专利]名单处理方法及装置-CN202210779830.3在审
  • 李小毅;卿力;赵飞;罗仕杰;吴海英;蒋宁 - 马上消费金融股份有限公司
  • 2022-07-04 - 2023-05-16 - G06F16/903
  • 本申请实施例提供了一种名单处理方法及装置,所述方法包括:通过获取联系人号码以及联系人号码对应的关联信息,得到目标名单,其中,关联信息为联系人号码对应的联系人的相关信息,获取预存的回收规则,并从回收规则中确定目标名单匹配的目标回收规则,其中,预存的回收规则为至少一个,每一个回收规则表示一种回收场景,且不同的回收规则表示不同的回收场景,根据目标回收规则确定目标名单的回收价值信息,将目标名单发送至对应的终端设备。本申请扩大了名单回收的可应用场景,提高了名单回收方式的灵活性,进而提高了相关业务的实现效果。
  • 名单处理方法装置
  • [发明专利]一种粘片机取料用真空吸附工作台-CN202111297482.8有效
  • 徐公录;常皓明;李小毅 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-11-04 - 2023-04-07 - B65G47/91
  • 本发明公开了一种粘片机取料用真空吸附工作台,包括真空箱,所述真空箱的底部设有若干吸盘,真空箱的顶部设有连接管,真空箱的上方设有顶板,顶板的底部开设有滑槽,滑槽内设有滑块,真空箱上固定连接有连接板,连接板的顶部与滑块的底部通过液压伸缩缸连接,顶板和滑块通过驱动组件连接,顶板的两侧均设有支撑柱,支撑柱的顶端与顶板通过连接架连接,支撑柱的底部设有安装板,安装板的顶部开设有第一限位槽,支撑柱的底部固定连接有第一限位块,支撑柱和安装板通过按压组件连接。本发明所述的一种粘片机取料用真空吸附工作台,属于粘片机技术领域,可以全方位的调节真空箱和吸盘的位置,提高了适用范围。
  • 一种粘片机取料用真空吸附工作台
  • [发明专利]一种芯片粘贴工装-CN202211479198.7有效
  • 欧阳雄飞;常皓明;李小毅 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-03-10 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种芯片粘贴工装,包括底箱,所述底箱包括箱壳和操作台,所述操作台固定安装在箱壳的头部,所述箱壳的前端面还安装有收集壳,且收集壳与箱壳水平滑动连接,设置有加工台,所述加工台包括台板和框壳架,所述台板固定安装在箱壳的上端面,所述框壳架对称设置在台板的中部,且框壳架与台板固定连接,所述框壳架中还安装有定位架,本发明具有根据不同工件尺寸进行调节限位宽度,以满足不同尺寸工件进行快速定位的目的,不需要在对不同工件进行粘贴的时候进行更换不同尺寸的治具,使用起来非常方便,本发明具有通过电动伸缩杆的相互配合来快速进行定位涂胶的效果,而且在不使用的时候可以灵活翻转起来。
  • 一种芯片粘贴工装
  • [发明专利]一种半导体芯片粘贴自动供料机-CN202211394828.0有效
  • 周高峰;李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2022-11-09 - 2023-01-13 - H01L21/677
  • 本发明属于半导体芯片加工技术领域,特别涉及一种半导体芯片粘贴自动供料机,包括第一供料组件、输料组件、两组调节组件和第二供料组件;所述第二供料组件包括防护壳体和储料机构;所述储料机构嵌入安装在防护壳体的内壁;通过第二供料组件输出端的自由转动切换对待涂胶的半导体芯片进行去尘和点胶,并在输出端切换至操作状态后,能够通过调节组件带动第二供料组件进行单向或者反复的移动,使输料组件上待涂胶的半导体芯片进行批量处理的作用,并且第一供料组件与输料组件的配合使用,使第一供料组件能够为输料组件的提供待涂胶的半导体芯片,避免手动供料,提高了粘贴的效率。
  • 一种半导体芯片粘贴自动供料

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