专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]在穿硅通孔镀敷中减少副产品-CN201110281341.7无效
  • 马克·J·威利;李孝尚 - 诺发系统有限公司
  • 2011-09-09 - 2012-04-04 - C25D7/12
  • 本发明涉及在穿硅通孔镀敷中减少副产品。确切地说,本发明描述用于用具有低氧浓度的镀敷溶液将金属镀敷到工件上的方法、系统及设备。在一方面中,一种方法包含降低镀敷溶液的氧浓度。所述镀敷溶液包含约百万分之10或更少的加速剂及约百万分之300或更少的抑制剂。在降低了所述镀敷溶液的所述氧浓度之后,在镀敷单元中使晶片衬底与所述镀敷溶液接触。所述镀敷单元中的所述镀敷溶液的所述氧浓度为约百万分之1或更少。接着,在所述镀敷单元中将金属电镀到所述晶片衬底上。
  • 穿硅通孔镀敷中减少副产品

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