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[实用新型]撕膜治具-CN202321254571.9有效
发明人：邱小清;陈龙云;李健城;秦广宇 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B65D19/44 文献下载
摘要：本实用新型属于摄像头制造技术领域，公开了撕膜治具。该撕膜治具包括底座、载板和盖板，底座上设置有限位空间，载板放置在限位空间内，载板上开设有容纳槽，产品放置于容纳槽内，产品上粘贴有保护膜，盖板盖设于载板上，盖板对应容纳槽的位置开设有窗口，窗口刚好将产品边缘盖住，不会盖到保护膜，以使窗口能限制产品从窗口脱出，且允许产品上的保护膜通过窗口，能够防止撕膜时将产品带起，同时防止撕起的时候保护膜弯曲变形，二次污染产品，提高了产品的质量。
撕膜治具

[实用新型]静电消除装置和摄像设备生产线-CN202320218459.3有效
发明人：秦广宇;邱小清;陈龙云;李健城 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05F3/06 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种静电消除装置和摄像设备生产线，静电消除装置，包括平台、离子风发生组件和检测组件，平台用于放置产品；离子风发生组件设有进气口、放电针和出气口，进气口与出气口相互连通，放电针用于电离来自进气口的空气并形成离子风，出气口用于将离子风导向平台；检测组件包括相互连接的收集管和检测器，收集管设于出气口上方，检测器用于检测收集管中的离子风。本实用新型可以有效监控离子风发生组件吹出的离子风是否发生了颗粒污染，降低了被颗粒污染的离子风吹向产品而影响产品质量的可能性，不仅可以提高生产良率及自动化生产效率，还可以降低因产品损伤而造成的经济损失。
静电消除装置摄像设备生产线

[实用新型]芯片倒装工艺中固定基板的夹具装置-CN202222990186.2有效
发明人：邱小清;李健城;陈天虎;秦广宇;陈龙云 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片倒装工艺中固定基板的夹具装置，包括有一底座、两固定杆、一载板以及一固定基板夹具；该两固定杆设置于底座的两侧并围构形成轨道；该固定基板夹具包括有夹具主体，该夹具主体的两侧分别与两固定杆固定，夹具主体的上下表面贯穿形成有槽孔，针对每一槽孔均对称设置有两弹片，两弹片均可拆卸地安装在夹具主体的底面上并位于槽孔的边缘。通过将弹片可拆卸地安装在夹具主体上，使得夹具主体与弹片分别可以使用不同材质制作，使其满足生产中固定基板的要求，弹片可拆装，可直接完成更换，方便了加工及维修，并且通过应力分析及DOE验证结果表明其焊接品质更能达到客户的要求，投入量产后对现场的工作效率及综合良率有明显提升。
芯片倒装工艺固定夹具装置

[实用新型]一种连接器弹簧针的检测治具及包括其的检测设备-CN202223014499.0有效
发明人：曹春鹤;熊仁清;李昇祐;李健城 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种连接器弹簧针的检测治具及包括其的检测设备，检测治具包括治具本体，其为透明件，治具本体上设置有多个用于放置弹簧针的放置槽，放置槽中设有对中结构以用于使弹簧针居中放置，放置槽呈阵列并排设置。检测设备包括上述检测治具、检测平台、摄像头和底光灯，治具本体放置在检测平台上，检测平台能够使光线穿过，检测平台设置在摄像头和底光灯之间，底光灯发出的光线能够穿过治具本体到达摄像头。本实用新型通过设置检测治具以对多个连接器弹簧针进行集中放置，并通过检测设备一次性对多个连接器弹簧针进行集中检测，节省检测所耗费的工时。本实用新型涉及检测设备技术领域。
一种连接器弹簧检测包括设备

[实用新型]倒装芯片焊接精度在线检测装置及其焊接生产线-CN202123058805.6有效
发明人： 李健城;卢亮 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片焊接精度在线检测装置及其焊接生产线，其中倒装芯片焊接精度在线检测装置包括：工作台、摄像头模组和控制系统，当倒装芯片与基板在焊接生产设备上完成焊接工序后，焊接生产线的导轨继续运动将所述基板输送到在线检测装置的工作台上。通过设置于工作台上方的摄像头模组拍摄基板及其上所焊接倒装芯片的图像、控制系统识别图像并计算倒装芯片焊接位置的偏移量，在焊接生产线上直接进行焊接精度检测，无需停机抽取样品，提高了生产效率。当所述偏移量大于预设值时，控制系统控制焊接生产设备停止工作并报警，实现了倒装芯片焊接精度的实时监控，避免批量不良品的生产，降低生产成本。
倒装芯片焊接精度在线检测装置及其生产线

[实用新型]芯片底部充胶载台-CN202222639241.3有效
发明人：王伟松;邱小清;陈龙云;李健城;秦广宇;文鹏 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体技术领域，公开了芯片底部充胶载台。该芯片底部充胶载台通过在底座上直接设置若干吸附孔，吸附孔将载板固定在底座上，载板上开设若干定位槽，每个定位槽中均放置有一个基板，基板上焊接有芯片，通过无凸台的底座结构，避免了凸台磨损造成的产品不良，提高了产品的良品率，并且能够保证基板放置在底座上的水平度，提高芯片与基板之间点胶的质量，还能保证吸附孔与基板之间的真空度，减少设备报警频率，减少设备停机时间，提高生产的效率。
芯片底部充胶载台

[实用新型]一种芯片倒装焊接线体装置-CN202221759080.5有效
发明人：卢亮;李健城 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片倒装焊接线体装置，属于检测设备技术领域。芯片倒装焊接线体装置包括：输送机构、焊接机构和检测单元，检测单元包括芯片检测模块、基板检测模块和移动机架，芯片检测模块和基板检测模块间隔设置于移动机架朝向移动托盘的端面上，芯片检测模块与基板检测模块之间的间距等于相邻两个移动托盘之间的间距。将检测区设置在倒装焊接区的下一工位，无需整个生产流程结束才进行检测，在工艺过程早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制，对后续的不良分析提供了更大的便利，移动托盘间距以及芯片检测模块与基板检测模块之间的间距一致，保证可以同时拍照，节省位移时间，能同时进行芯片及基板的检测，提升生产效率。
一种芯片倒装焊接装置

[实用新型]一种平面度测试设备-CN202220368300.5有效
发明人：曹春鹤;李健城 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本实用新型属于测试仪器技术领域，公开了一种平面度测试设备，包括支撑模具和检测机构，支撑模具包括底座，底座上间隔设置有至少三个支撑柱，沿底座的高度方向，所有的支撑柱的高度相同，在所有的支撑柱中，至少有三个支撑柱不在同一直线上，支撑柱用于支撑待测试产品。检测机构被配置为采集设置于支撑柱上的待测试产品表面的多个测量点的坐标。本实用新型的平面度测试设备能够确保底座上支撑柱对待测试产品提供一个面支撑效果的同时，还使得待测试产品与支撑模具之间接触为多个点接触，优化了传统测试技术中由于待测试产品底部与支撑部件的接触面太多导致的测量误差，确保测量结果更加准确可靠，提高测量效率，缩短测试作业时间。
一种平面测试设备

[实用新型]一种清洗装置-CN202220094464.3有效
发明人： 李健城;郑俊 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型属于电子产品加工技术领域，公开了一种清洗装置，包括机台、传送线、上料机构、清洗机构和焊接机，机台上间隔设置有第一工作台和第二工作台；传送线设置于机台上，被配置将基板依次输送至第一工作台和第二工作台；上料机构可调节设置于机台上，被配置为将物料上料至传送线上，沿传送线的传送方向，第一工作台位于第二工作台和上料机构之间；清洗机构可调节设置于机台上，被配置为清洗第一工作台上的基板；焊接机构可调节设置于机台上，被配置为焊接第二工作台上的基板。本实用新型的清洗装置实现了清洗和焊接一条龙的加工，省去清洗和焊接过程中对基板的频繁搬运作业，进而降低基板被污染的风险，提高生产效率和产品质量。
一种清洗装置

[实用新型]基板夹具-CN202121823174.X有效
发明人： 李健城;郑俊 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B25H1/14 文献下载
摘要：本申请公开了一种基板夹具，包括：支撑部，用于放置基板；夹紧部，包括固定件，固定件和支撑部能够相对移动；固定件上设置有若干个通孔，固定件在对应通孔的位置均设置有至少两个弹片，弹片设置于固定件相对支撑部的一面上，弹片用于将基板夹紧固定。本申请的技术方案，能够简化基板夹具高度的调节步骤，有效缩短基板夹具高度的调节时间，提高加工效率。
夹具

[实用新型]一种芯片倒装工艺中自动测量金球凸点压缩量的机构-CN202120888843.5有效
发明人： 李健城;郑俊;陈天虎 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片倒装工艺中自动测量金球凸点压缩量的机构，包括有机架、计算机、管控系统、下压杆、驱动机构、焊接组件、音圈马达以及安装台；该管控系统连接计算机；该下压杆可上下活动地设置于机架上，机架上设置有位置传感器，该位置传感器连接计算机；该焊接组件具有安装头和固定铁片，下压杆上设置有与固定铁片配合正对的距离传感器，距离传感器连接计算机。通过配合设置位置传感器和距离传感器，使得本实用新型可以实现全自动生产化，保证产品的质量，在生产中就可以算出金球凸点高度值，并对焊接时金球凸点压缩量设定上下限管控值，当出现异常时及时处理，防止批量不良的发生。
一种芯片倒装工艺自动测量金球凸点压缩机构

[实用新型]一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装-CN202120753752.0有效
发明人：陈天虎;郑俊;李健城;陈昌丰;蓝世玉 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装，包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架体底面并与芯片相适配的分离口。通过采用本实用新型工具套装，可提升目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离技术的质量，获得更加准确的弹坑实验结果，解决目前方法的不稳定因素，可以提高FCB弹坑实验的品质和效率，并提高报告通过率，减少重做的时间和材料成本。
一种晶片倒装工艺检测芯片弹坑工具套装

[发明专利]一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法-CN202110397976.7在审
发明人：陈天虎;郑俊;李健城;陈昌丰;蓝世玉 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装及方法，工具套装包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架体底面并与芯片相适配的分离口。通过采用本发明工具套装及方法，可提升目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离技术的质量，获得更加准确的弹坑实验结果，解决目前方法的不稳定因素，可以提高FCB弹坑实验的品质和效率，并提高报告通过率，减少重做的时间和材料成本。
一种晶片倒装工艺检测芯片弹坑工具套装方法

[发明专利]一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法-CN202011287048.7在审
发明人：郑俊;蔡丹纯;李健城 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法，该系统包括有接收部分、计算系统以及发出部分；该计算系统连接接收部分，该发出部分连接计算系统，该接收部分接收PBI检测装置的实际检测结果，实际检测结构包括偏移量和角度值，并把实际检测结果继续传给计算系统，计算系统根据实际检测结果来计算并给出修正或者补偿值，该发出部分是在得到修正或者补偿值后传输指令给芯片键合系统。通过配合利用接收部分、计算系统和发出部分，可自动修正补偿芯片偏移和角度，无需人工手动输入，以实现全自动生产化，保证生产的质量，减少输入补偿值的停机时间，有利于提高生产效率，同时可杜绝输入错误补偿值的情况，为生产作业带来便利。
一种自动修正补偿芯片偏移角度系统方法

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