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[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统-CN201880081626.6有效
发明人：山本周一;杉本好正 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：RFID标签用基板(30)，具备布线基板(10)以及辐射构件(20)，所述布线基板具有：电介质基板(1)，其具有第1面(11)、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品(300)的安装面的第2面(12)、以及凹部(1a)；辐射导体(2)，其处于所述第1面(11)；接地导体(3)，其处于所述第2面(12)；连接导体(4)，其将所述辐射导体(2)和所述接地导体(3)电连接；以及第1电极(7a)以及第2电极(7b)，其处于凹部(1a)内，所述辐射构件(20)被固定于所述布线基板(10)的所述第1面(11)。
rfid 标签用基板以及系统

[发明专利]RFID标签-CN202080029903.6在审
发明人： 杉本好正;新纳范高 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明的课题是在具有在壳体中收纳有天线导体的构造的RFID标签中，实现可通信距离的长大化。RFID标签(1)具备：电路基板(20)，其具有主部(20A)以及沿着主部(20A)的边缘延伸且包含天线导体(28)的延伸部(20B)；RFID用IC(25)，其搭载于电路基板(20)；功能模块(33)，其与电路基板(20)重叠地配置；壳体(10)，其收纳电路基板(20)以及功能模块(33)；以及盖体(40)，其堵塞壳体(10)的开口。而且，设为如下的结构，即，电路基板(20)的主部(20A)在从壳体(10)的内底面(S2)分离的位置，盖体(40)侧被功能模块(33)遮挡，由此电路基板(20)的延伸部(20B)被中空保持。
rfid 标签

[发明专利]RFID标签-CN202080023686.X在审
发明人： 杉本好正 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：在具备多个功能模块的RFID标签中，谋求可通信距离的加长化。RFID标签具备：电路基板：具有天线导体以及接地面，搭载有控制电路以及RFID用IC；以及与电路基板连接的多个功能模块。电路基板具有：主部，包含控制电路的搭载面以及接地面；以及延伸部，包含天线导体并与主部一体化，延伸部以及天线导体比主部的一个缘部长并且设置为沿着所述一个缘部。
rfid 标签

[发明专利]测量传感器用封装件以及测量传感器-CN201780019915.9有效
发明人：大出泰;伊藤宏树;杉本好正;新纳范高;松永翔吾;林拓也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： A61B5/0285 文献下载
摘要：提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
测量传感器用封装以及传感器

[发明专利]标签用基板、RFID标签以及RFID系统-CN201780003350.5有效
发明人： 杉本好正;山本周一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01Q1/48 文献下载
摘要：一种标签用基板(10)等，具备：绝缘基板(1)，具有与外部接合的下表面以及包含凹部(1a)的上表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面；以及短路部贯通导体(4)，在厚度方向上贯通绝缘基板(1)，并对上表面导体(2)和接地导体(3)进行电连接，短路部贯通导体(4)仅在上表面导体(2)的外周部的一部分与上表面导体(2)连接。
标签用基板 rfid 以及系统

[发明专利]测量传感器用封装体以及测量传感器-CN202011206741.7在审
发明人：大出泰;伊藤宏树;杉本好正;新纳范高;松永翔吾;林拓也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
测量传感器用封装以及传感器

[发明专利]测量传感器用封装体以及测量传感器-CN201680060515.8有效
发明人：大出泰;伊藤宏树;杉本好正;新纳范高;松永翔吾;林拓也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： A61B5/026 文献下载
摘要：本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
测量传感器用封装以及传感器

[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统-CN201780002741.5有效
发明人： 杉本好正;山本周一 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2017-07-21 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：一种RFID标签用基板(20)，具有：绝缘基板(1)，具有上表面以及包含凹部(1a)的下表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面，通过在厚度方向上贯通绝缘基板(1)的短路部贯通导体(4)与上表面导体(2)电连接；电容导体(5)，设置在绝缘基板(1)的内部，与上表面导体(2)的一部分对置；电容部贯通导体(5a)，被设置成从电容导体(5)一直到接地导体(3)在厚度方向上贯通绝缘基板(1)；以及第1电极(6)和第2电极(7)，设置在凹部(1a)内，第1电极(6)通过第1连接导体与电容导体(5)或者接地导体(3)电连接，第2电极(7)经由第2连接导体与上表面导体(3)电连接。
rfid 标签用基板以及系统

[发明专利]测量传感器用封装体以及测量传感器-CN201680067923.6在审
发明人：大出泰;伊藤宏树;杉本好正;新纳范高;松永翔吾;林拓也 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G01P5/26 文献下载
摘要：本发明涉及能抑制噪声影响来进行高精度测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)。基体(2)包括：第1收容凹部(20a)，具有安装发光元件的第1底面(20d)和配置第1连接焊盘(23a)的第1台阶面(20f)；以及第2收容凹部(20b)，具有安装受光元件的第2底面(20e)和配置第2连接焊盘(23b)的第2台阶面(20g)。俯视观察下，在将第1底面(20d)的中心(c1)和第2底面(20e)的中心(c2)连起来的方向上，第1台阶面(20f)位于比第1底面(20d)更靠外向侧的位置处，并且第2台阶面(20g)位于比第2底面(20e)更靠外向侧的位置处。
底面测量传感器台阶面封装体连接焊盘收容凹部位置处高精度测量发光元件俯视观察受光元件噪声影响配置

[发明专利]传感器用基板以及传感器装置-CN201680059508.6在审
发明人：犬山重俊;杉本好正 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：传感器用基板(10)具备基板(1)，基板(1)具有包含搭载发光元件(11)的第一搭载部(2)的上表面(1a)以及包含搭载受光元件(12)的第二搭载部(3)的下表面(1b)。基板(1)还具有从上表面(1a)的与第一搭载部(2)相邻的部分一直贯通到下表面(1b)的第二搭载部(3)的贯通孔(4)。此外，贯通孔(4)的内侧面具有向该贯通孔(4)内突出的至少一个凸部(第一凸部(5)以及第二凸部(6)等)。
基板搭载部贯通孔凸部上表面下表面传感器传感器装置发光元件受光元件有向面具贯通

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