[发明专利]标签用基板、RFID标签以及RFID系统有效
| 申请号： | 201780003350.5 | 申请日： | 2017-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN108235792B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 杉本好正;山本周一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;G06K19/07;G06K19/077;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种标签用基板(10)等，具备：绝缘基板(1)，具有与外部接合的下表面以及包含凹部(1a)的上表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面；以及短路部贯通导体(4)，在厚度方向上贯通绝缘基板(1)，并对上表面导体(2)和接地导体(3)进行电连接，短路部贯通导体(4)仅在上表面导体(2)的外周部的一部分与上表面导体(2)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 标签 用基板 rfid 以及 系统 | ||
【主权项】：
1.一种标签用基板，具备：绝缘基板，具有与外部接合的下表面以及包含凹部的上表面；该绝缘基板的上表面的上表面导体；所述绝缘基板的下表面的接地导体；以及短路部贯通导体，在厚度方向上贯通所述绝缘基板，并对所述上表面导体和所述接地导体进行电连接，该短路部贯通导体仅在所述上表面导体的外周部的一部分与所述上表面导体连接。
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