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[发明专利]试验方法、试验装置及制造方法-CN202310236840.7在审
发明人：三浦武雄;本间恭彰 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种试验方法、试验装置及制造方法，可缩短试验时间。所述试验方法，包括：将形成有单片化前的多个元件的面板级封装载置于载置部；使至少一个触点分别与多个元件中的至少一个元件的至少一个端子接触，所述至少一个触点与试验电路的至少一个端子电连接，所述至少一个元件的至少一个端子在面板级封装中的与载置部侧的第一面为相反侧的第二面露出；以及试验电路对经由至少一个触点而与所述试验电路电连接的至少一个元件进行试验。
试验方法试验装置制造

[发明专利]试验方法、制造方法、面板级封装及试验装置-CN202310237201.2在审
发明人：三浦武雄;本间恭彰 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种试验方法、制造方法、面板级封装及试验装置，可缩短试验时间。所述试验方法包括：将以矩阵状形成有单片化前的多个元件的面板级封装载置于载置部；使与试验电路的多个端子电连接的多个触点分别与多个接触端子接触，所述多个接触端子设置于面板级封装中的矩阵的行方向的一边侧，且经由多个引出布线而与多个元件中各行的各元件的内部电路连接；以及试验电路对经由多个触点而与所述试验电路电连接的各行的各元件进行试验。
试验方法制造面板封装试验装置