专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]滤色片的制造方法和滤色片-CN200780010497.3有效
  • 西田知则;本多浩之 - 大日本印刷株式会社
  • 2007-04-02 - 2009-04-15 - G02B5/20
  • 本发明的目的在于提供一种利用喷墨方式形成滤色片的滤色片的制造方法,该滤色片能确保与利用旋转涂布法得到的、具有可得到充分色特性的平均膜厚的像素的滤色片具有同等或几乎同等的色特性和亮度。用于解决上述技术问题的滤色片的制造方法包括如下工序:准备含有颜料、颜料分散剂、粘合剂形成体系、溶剂的特定的滤色片用喷墨墨液的工序(A);用喷墨方式分别形成R墨液层、G墨液层和B墨液层的工序(B);以及工序(C),其使上述各墨液层固化,分别形成平均膜厚在1.5μm~2.5μm、膜厚分布在1.0μm~3.0μm的范围内且每一像素中膜厚在1.5μm以下及2.5μm以上的区域的面积的总比例在5%以下的R像素、G像素和B像素。
  • 滤色片制造方法
  • [发明专利]有机半导体元件的制造方法-CN200710154373.4有效
  • 永江充孝;小林弘典;松冈雅尚;本多浩之 - 大日本印刷株式会社
  • 2007-09-26 - 2008-04-02 - H01L51/40
  • 本发明提供一种有机半导体元件的制造方法,具有有机半导体晶体管形成工序,该有机半导体晶体管形成工序包括:有机半导体层形成工序,利用基板,在所述基板上形成由有机半导体材料构成的有机半导体层;钝化层形成工序,在所述有机半导体层上以图案状形成相对真空紫外光具有遮光性的钝化层;和有机半导体层图案形成工序,通过将真空紫外光照射到所述钝化层及所述有机半导体层上,对没有形成所述钝化层的部位的有机半导体层进行蚀刻,从而,可以高精度、简单地图案形成有机半导体层,能够以高的生产率制造具有有机半导体晶体管的有机半导体元件。
  • 有机半导体元件制造方法

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