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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体设备测试装置及半导体设备测试方法-CN200610008548.6有效
发明人：丸山茂幸;有坂义一;田代一宏;片山孝幸;小泽彻;木村雄伸 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-02-17 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种半导体设备测试装置，用于测试在一个半导体衬底上制成的多个半导体器件，包括：上面设置有多个测试单元的基板，每个单元包括与半导体器件的电极端子相对应的探针、和与所述探针连接的导电层。
半导体设备测试装置方法

[发明专利]半导体器件的测试装置以及测试方法-CN200510103957.X有效
发明人：田代一宏;伊东靖幸;丸山茂幸;有坂义一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2005-09-16 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提出一种测试装置，其能够通过从半导体器件的背面将半导体器件按压到接触器上，对多个半导体器件中的任一个进行测试。测试电路板具有接触器，该接触器设有与待测试的半导体器件的外部连接端子对应的接触片。支撑板能够将半导体器件以对齐的状态安装在该支撑板上。工作台支撑该支撑板。按压头按压所述支撑板上安装的待测试的半导体器件，以使待测试的半导体器件的外部连接端子与接触器的接触片相接触。该工作台可移动到使安装在该支撑板上的至少一个待测试的半导体器件面对该接触器的位置。
半导体器件测试装置以及方法

[发明专利]用于电子部件的接触器及接触方法-CN200610008689.8有效
发明人：小桥直人;丸山茂幸;有坂义一;室谷浩之;小野克彦 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-02-21 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H01R33/74 文献下载
摘要：本发明提供一种用于电子部件的接触器及接触方法，该接触器能够与诸如IC等电子部件中的多个电极端子进行适当且均匀的接触。多个接触部件中的每个接触部件在其一端具有第一接触部分，而在其另一端具有第二接触部分，第一接触部分具有容纳电子部件的一个电极端子的凹部。基座容纳和支撑多个接触部件。第一接触部分能够沿水平方向移动。
用于电子部件接触器接触方法

[发明专利]半导体衬底、半导体器件制造方法和半导体器件测试方法-CN200510053055.X无效
发明人：藤井滋;有坂义一;居鹤仁;田代一宏;丸山茂幸 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2005-03-08 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种半导体衬底，消除了划线宽度所造成的局限，以增大半导体衬底上形成的半导体元件的数量。通过形成多个单位曝光和印刷区域，形成多个半导体元件区域，每个单位曝光和印刷区域包含半导体元件区域。第一划线在单位曝光和印刷区域内之所形成的半导体元件区域之间延伸。第二划线在单位曝光和印刷区域之间延伸。第一划线的宽度不同于第二划线的宽度。
半导体衬底半导体器件制造方法测试

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