专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]具有多层结构的混合集成电路模块-CN202222349025.5有效
  • 刘欣;明平荣;张丽军 - 深圳市振华微电子有限公司
  • 2022-09-02 - 2023-03-28 - H05K5/02
  • 本实用新型涉及一种具有多层结构的混合集成电路模块,包括封装壳、第一电路板、连接支撑架、第二电路板和盖板,封装壳形成有容纳腔;第一电路板设于容纳腔;连接支撑架一端连接于第一电路板,且连接支撑架与第一电路板电连接;第二电路板间隔设置于第一电路板上方的容纳腔,连接支撑架另一端用于支撑第二电路板,且连接支撑架与第二电路板电连接,使第一电路板与第二电路板电连接。本实用新型的具有多层结构的混合集成电路模块,由于连接支撑架一端连接于第一电路板,连接支撑架另一端抵接支撑于第二电路板,且连接支撑架用于第一电路板和第二电路板的电连接,从而使得混合集成电路模块形成双层结构,进而提高混合集成电路模块封装时的利用率。
  • 具有多层结构混合集成电路模块

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