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[发明专利]一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法-CN201910788543.7有效
发明人：李建辉;韩贵;林志铭;李莺;周艳君;周敏 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，屏蔽膜从上之下依次包括底涂层、绝缘层、多孔径金属层和导电胶层；所述底涂层为白色油墨层、灰色油墨层或黑色油墨层；所述底涂层的光泽度为0‑60％(60°)；所述绝缘层为黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层中的至少一种；所述多孔径金属层的微孔直径为30‑120μm，空隙率为15‑30％，抗拉强度为≥20kg/mm2，延伸率为≥5％；所述屏蔽膜的总厚度为10‑70μm，其中，所述底涂层的厚度为2‑5μm；所述绝缘层的厚度为3‑25μm；所述多孔径金属层的厚度为2‑15μm；所述导电胶层的厚度为3‑25μm。本发明具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性。
一种多孔铜箔遮蔽电磁干扰屏蔽及其制备方法

[发明专利]一种复合式高频基板及其制备方法-CN202110399435.8在审
发明人：李韦志;何家华;杜伯贤;林志铭;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合式高频基板及其制备方法，包括第一铜箔层、第一高频树脂胶层、复合结构膜层、第二高频树脂胶层和第二铜箔层；所述复合结构膜层为一种由低介电薄膜层以及第三高频树脂胶层交替组成的奇数层结构；所述复合结构膜层与所述第一高频树脂胶层/所述第二高频树脂胶层接触的一面为所述低介电薄膜层。本发明选择用复合型结构制作复合基板不但电性良好特别是传输损耗极低，成本具备优势、制程工序较短、低CTE、良好的尺寸安定性、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、极佳的机械性能、高接着强度以及可以提供厚低介电介质层等优势。
一种复合高频及其制备方法

[发明专利]透明复合式PI膜、含该PI膜的透明复合式PI基板及其制备方法-CN201910680482.2有效
发明人：李韦志;林志铭;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种透明复合式PI膜、含该PI膜的透明复合式PI基板及其制备方法，包括第一铜箔层、抗UV透明聚酰亚胺层、抗UV透明接着剂层和第二铜箔层；所述透明复合式PI膜的光的穿透率88％且雾度1％，通过紫外可见光亮度计测得的L*a*b表色系统的L值为92‑99，a值为‑2.0‑2.0且b值为‑2.0‑2.0，表面硬度4H，CTE30ppm；所述抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度320℃；所述透明复合式PI膜的厚度为8‑70μm。本发明该基板具有极高的穿透率、极低的雾度、耐QUV照射、高Tg、高挠曲、低反弹力、耐电压和低CTE的基板。
透明复合 pi 及其制备方法

[发明专利]一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法-CN201911197887.7有效
发明人：刘修平;李韦志;孟泽;杜伯贤;欧林平;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法，包括高频覆盖膜，所述高频覆盖膜由上至下依次包括绝缘层、接着剂层、铜箔层、第一高频接着剂层、高频绝缘层和第二高频接着剂层；所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；所述第一高频接着剂层和所述第二高频接着剂层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002‑0.010(@10GHz)且吸水率在0.001‑0.5％的树脂胶层。本发明适用于5G高频高速传输线路板的制作，特别是在多层板中能很大的减少工序与制程工艺的问题，同时可以提高FPC产品遮蔽率和低介电性要求。焊锡耐热性良好通过FPC、PCB组装制程不产生爆板，且能够通过钻孔、填孔等制程设计利于逃气而不产生爆板。
一种屏蔽性能柔性线路板及其制备方法

[发明专利]一种多层不对称型导电布胶及其制备方法-CN202110210915.5在审
发明人：林志铭;王影;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C09J7/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层不对称型导电布胶及其制备方法，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层，所述导电布层形成于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间；所述上导电粘着剂层为异向型导电胶层；所述下导电粘着剂层为同向型导电胶层；所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子；所述导电布层具有允许所述上导电粘着层和所述下导电粘着层中最小的金属导电粒子通过的微孔。本发明的导电布胶与钢片等贴合后组成加强部件，再贴合至FPC上开孔位置时，通过上下层不同向型导电胶粘剂层相结合及其中不同形状、不同粒径大小金属粒子的结合效应可达到在FPC中接地孔径很小的情况下获得优异的导通效果。
一种多层不对称导电及其制备方法

[发明专利]一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材及其制备方法-CN202011161130.5在审
发明人：李韦志;林志铭;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材及其制备方法，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第二聚酰亚胺树脂层是CTE为1～20ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第一聚酰亚胺树脂层的厚度为1～13μm；所述第二聚酰亚胺树脂层的厚度为8～25μm；所述第一铜箔层的厚度为7～70μm；所述第二铜箔层的厚度为7～70μm；所述接着层的厚度为5～25μm。本发明通过这种方式得到一种高耐热性、高尺寸安定性、高可靠性、低反弹力、低成本的双面铜箔基材。
一种具有多层复合结构铜箔基材及其制备方法

[实用新型]一种电磁干扰屏蔽膜-CN202122434642.0有效
发明人：潘莉花;李韦志;林志铭;何家华;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁干扰屏蔽膜，包括绝缘层、第一接着层、多孔金属层和导电胶层，所述第一接着层为包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯嵌段共聚物、聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺中一种树脂的接着层；所述多孔金属层为含有多个直径为1‑120μm的微孔的金属层；所述多孔金属层是空隙率为15％‑30％，抗拉强度≥20kgf/mm2，且伸长率≥5％的金属层。本实用新型具有表面绝缘性佳、表面硬度高、抗化性佳、耐热性高、屏蔽性能高、接着强度高、操作性佳、传输损耗低、传输质量高及产品信赖度佳的优势。
一种电磁干扰屏蔽

[发明专利]一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板及其制备方法-CN202011046935.5在审
发明人：林志铭;潘莉花;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板及其制备方法，包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间/所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。本发明在补强板功能基础上，同时具有EMI的屏蔽防护功能，可以在具有电磁屏蔽效果的同时，使软性电路板具有较高的传输质量、较佳的抗化性以及较佳的接着性。
一种用于印刷电路板 emi 遮蔽补强板及其制备方法

[实用新型]一种多层不对称型导电布胶-CN202120415437.7有效
发明人：林志铭;王影;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C09J7/21 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层不对称型导电布胶，包括上导电粘着剂层、导电布层和下导电粘着剂层；所述上导电粘着剂层为异向型导电胶层；所述下导电粘着剂层为同向型导电胶层；所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层皆包括金属导电粒子；所述导电布层具有允许所述上导电粘着层和所述下导电粘着层中最小的金属导电粒子通过的微孔。本实用新型导电布胶与钢片等贴合后组成加强部件，再贴合至FPC上开孔位置时，通过上下层不同向型导电胶粘剂层可达到在FPC中接地孔径很小的情况下获得优异的导通效果；且通过同向型与异向型的结合，可在传压、一般快压及真空快压条件下都获得较好的小孔径导通效果。
一种多层不对称导电

[发明专利]具载体膜的覆盖膜及其制备方法-CN202010577433.9在审
发明人：李韦志;林志铭;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具载体膜的覆盖膜及其制备方法，包括载体层；第一绝缘层，形成于所述载体层上；以及接着剂层，形成于所述第一绝缘层上，使所述第一绝缘层位于所述载体层及接着剂层之间；其中，所述载体层与所述第一绝缘层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm，所述第一绝缘层与所述载体层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm，且所述第一绝缘层与所述载体层之间的离型力为450g/5cm以下。本发明通过绝缘层及载体层粗糙度设计的匹配，而无需在载体层上添加离型剂，提升绝缘层、载体层间的离型操作性，是利用该覆盖膜产生的印刷电路板的可靠度提升。
载体覆盖及其制备方法

[实用新型]一种复合式高频基板-CN202120757736.9有效
发明人：李韦志;何家华;杜伯贤;林志铭;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合式高频基板，包括第一铜箔层、第一高频树脂胶层、复合结构膜层、第二高频树脂胶层和第二铜箔层；所述复合结构膜层为一种由低介电薄膜层以及第三高频树脂胶层交替组成的奇数层结构；所述复合结构膜层与所述第一高频树脂胶层/所述第二高频树脂胶层接触的一面为所述低介电薄膜层。本实用新型选择用复合型结构制作复合基板不但电性良好特别是传输损耗极低，成本具备优势、制程工序较短、低CTE、良好的尺寸安定性、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、极佳的机械性能、高接着强度以及可以提供厚低介电介质层等优势。
一种复合高频

[实用新型]一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜-CN202121254085.8有效
发明人：李韦志;林志铭;何家华;潘莉花;郑娜;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带承载膜的哑光型电磁干扰屏蔽膜，包括绝缘层、镀金属层和导电胶层，所述镀金属层位于所述绝缘层和所述导电胶层之间；所述绝缘层的表面形成有承载膜层，所述承载膜层与所述绝缘层接触的一面为粗糙面且Rz值为0.001‑10um；所述承载膜层为含有无机粉体的薄膜层；所述绝缘层为含有无机粉体的聚酰亚胺清漆层；所述绝缘层是硬度为2H‑6H的绝缘层；所述绝缘层撕离承载膜层后的光泽度为0‑40GU的哑光型绝缘层；所述承载膜层的厚度为12.5‑250um。本实用新型具有表面绝缘性好、表面硬度高、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳且无有机硅转移、外观呈现哑光、操作性佳、耐热性高等特性。
一种承载哑光型电磁干扰屏蔽

[实用新型]一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材-CN202022414961.0有效
发明人：李韦志;林志铭;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第二聚酰亚胺树脂层是CTE为1～20ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第一聚酰亚胺树脂层的厚度为1～13μm；所述第二聚酰亚胺树脂层的厚度为8～25μm；所述第一铜箔层的厚度为7～70μm；所述第二铜箔层的厚度为7～70μm；所述接着层的厚度为5～25μm。本实用新型通过这种方式得到一种高耐热性、高尺寸安定性、高可靠性、低反弹力、低成本的双面铜箔基材。
一种具有多层复合结构铜箔基材

[发明专利]含有透明覆盖膜的柔性线路板及其制备方法-CN201911028623.9在审
发明人：李韦志;林志铭;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种含有透明覆盖膜的柔性线路板及其制备方法，包括透明复合型PI基板以及形成于所述透明复合型PI基板至少一面的透明覆盖膜；所述透明复合型PI基板从上至下依次包括第一铜箔层、第一抗UV透明聚酰亚胺层、第一抗UV透明接着剂层和第二铜箔层；所述透明覆盖膜包括第二抗UV透明接着剂层和第二抗UV透明聚酰亚胺层；所述第一抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度和所述第二抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度均大于320℃。本发明该线路板具有极高的穿透率、极低的雾度、耐QUV照射、高Tg、高挠曲、低反弹力、耐电压和低CTE。
含有透明覆盖柔性线路板及其制备方法

[实用新型]一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板-CN202022184174.1有效
发明人：林志铭;潘莉花;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于印刷电路板的EMI式遮蔽补强板及其制备方法，包括EMI式遮蔽复合膜和粘着层；所述EMI式遮蔽复合膜包括一层消光性黑色聚酰亚胺膜层、至少一层聚酰亚胺层、至少一层接着剂层和一层电磁波屏蔽层；所述电磁波屏蔽层位于相邻所述聚酰亚胺层之间/所述电磁波屏蔽层位于所述消光性黑色聚酰亚胺膜层和所述聚酰亚胺层之间；所述消光性黑色聚酰亚胺膜层、所述电磁波屏蔽层和所述聚酰亚胺层之间通过所述接着剂层连接。本实用新型在补强板功能基础上，同时具有EMI的屏蔽防护功能，可以在具有电磁屏蔽效果的同时，使软性电路板具有较高的传输质量、较佳的抗化性以及较佳的接着性。
一种用于印刷电路板 emi 遮蔽补强板