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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202310435212.1在审
  • 西山建人;日高大树 - 三菱电机株式会社
  • 2023-04-21 - 2023-10-27 - H01L25/07
  • 本申请说明书所公开的技术是用于使所配备的IGBT的自由度提高，作为其结果，能够实现整个装置的小型化的技术。与本申请说明书所公开的技术相关的半导体装置具有在流过母线电流的电源线上串联连接的多个IGBT和与多个IGBT串联连接的MOSFET。并且，母线电流经由MOSFET的漏极端子和源极端子而流动。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202110959167.0在审
  • 日高大树;江口佳佑;青木伸亲;米山玲 - 三菱电机株式会社
  • 2021-08-20 - 2022-03-01 - H01L23/34
  • 目的在于提供能够高精度地对晶体管部的温度和二极管部的温度进行检测，实现过热保护功能的提高的半导体装置。半导体装置(100)具有：半导体芯片(50)，其具有由多个单元(3)构成的单元区域(1)，多个单元包含与晶体管部(4)及二极管部(5)各自对应的单元(3)；温度检测部(6)，其对晶体管部(4)的温度进行检测；以及温度检测部(7)，其对二极管部(5)的温度进行检测，温度检测部(6)配置于与晶体管部(4)对应的单元(3)，温度检测部(7)配置于与二极管部(5)对应的单元(3)。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN202010316374.X在审
  • 江口佳佑;米山玲;青木伸亲;日高大树 - 三菱电机株式会社
  • 2020-04-21 - 2020-10-30 - H01L23/367
  • 本发明的目的在于，提供对骤回动作进行抑制且散热性优异的半导体装置。半导体装置包含半导体基板、表面电极、外部配线、多个晶体管部及多个二极管部。多个晶体管部和多个二极管部设置于半导体基板，且配置于与半导体基板的表面平行的一个方向。外部配线的接合部与表面电极接合。多个晶体管部和多个二极管部设置于半导体基板的俯视观察时的第1区域和第2区域。晶体管部和二极管部交替地配置于一个方向。第1区域处的第1晶体管宽度和第1二极管宽度比外部配线的接合部的宽度小。第2区域处的第2晶体管宽度和第2二极管宽度比外部配线的接合部的宽度大。
  • 半导体装置
  •  1 
  • 共 4 条
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