“日立电线株式会社”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果727个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]热泵热水器、蒸发器及内面带槽传热管-CN201110405190.1无效
发明人：堀口贤;儿玉健二;本间和彦 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： F28F1/40 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种热泵热水器、蒸发器及内面带槽传热管。本发明的内面带槽传热管(20)是使用聚亚烷基二醇系冷冻机油的含有量为0.1质量％以上的二氧化碳作为致冷剂，且以热流量(q)小于10kW/m2而使用的热泵热水器所具有的蒸发器中使用的内面带槽传热管(20)，其具备主管(21)，该主管(21)具有相互平行地设置于内周面的多个螺旋状的槽(22)和位于多个槽(22)之间的多个翅片(23)，主管(21)的内径(ID)为2.4mm以上6.8mm以下，翅片(23)的高(HF)为0.1mm以上0.25mm以下，将多个槽(22)的底的宽设为W3时，满足0.04≤W3/ID≤0.1。
热水器蒸发器内面传热

[发明专利]绝缘电线的制造方法-CN201110351199.9有效
发明人：菊池龙太郎;本多史明 -专利权人： 日立电线株式会社;日立工具股份有限公司
申请日： 2011-11-01 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种绝缘电线的制造方法，其能够在绝缘被覆层的挤出被覆时防止在成型金属模前端产生残渣(眼眵)，同时确保成型金属模的长期耐久性，从而稳定制造优质的绝缘电线。本发明的绝缘电线的制造方法是将导体和树脂组合物插入并穿过成型金属模后在该导体的外周挤出被覆绝缘被覆层的绝缘电线的制造方法，其特征在于，上述成型金属模至少在与上述树脂组合物接触的面上具有非晶质碳被膜，上述非晶质碳被膜含有氮，而且该氮与构成上述非晶质碳被膜的碳进行结合。
绝缘电线制造方法

[发明专利]低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法-CN201110326773.5有效
发明人：黑田洋光;鹫见亨;佐川英之;青山正义 -专利权人： 日立电线株式会社;日立制线株式会社
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用，所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。
浓度铜合金材料耐氢脆化特性优异制造方法

[发明专利]电气、电子部件用铜合金及其制造方法-CN201110263651.6有效
发明人：久慈智也 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-09-01 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电气、电子部件用铜合金及其制造方法，使用更简化的铜合金的制造方法，提供具有高强度、高导电性，并且耐热性优越的电气、电子部件用铜合金。本发明的电气、电子部件用铜合金含有Fe为2.1～2.6重量％、P为0.015～0.15重量％、Zn为0.05～0.20重量％，且剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成，在分散于Cu母相中的Fe析出物中，单个面积为20nm2以上并低于200nm2的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S1为0.4％以上，单个面积为200nm2以上的Fe析出物的合计面积相对于Cu母相整体的面积率S2满足0.4≤S1/S2≤1.4的关系。
电气电子部件铜合金及其制造方法

[发明专利]树脂组合物及发泡绝缘电线-CN201110406799.0有效
发明人：铃木秀幸;远藤裕寿;儿玉壮平;阿部正浩;中山明成 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物及发泡绝缘电线，提供发泡度稳定性优良的树脂组合物以及使用其的发泡绝缘电线，用于防止伴随着高发泡化时发泡度的变动所产生的阻抗失配导致的S/N比的恶化。在包含聚烯烃的该树脂组合物中，该树脂组合物的粘度，在测定温度170℃、测定频率1Hz的测定条件下，为500Pa·s以上且2300Pa·s以下的范围，且在测定温度150℃、形变速度3.0S-1的测定条件下测定的单轴拉伸粘度的形变固化率为800％以上。
树脂组合发泡绝缘电线

[发明专利]连接器-CN201110251909.0有效
发明人：铃木幸雄;竹原秀明;福田州洋;片冈裕太;梅津润;林真也 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-08-16 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明提供小型且可防止绝缘部件的位置偏移的层叠结构型的连接器。本发明的连接器若使第一终端壳体(5)与第二终端壳体(7)嵌合，则第一接合端子(4a～4c)和第二接合端子(6a～6c)成对地面对而构成多个接点，并且成为第一接合端子(4a～4c)和第二接合端子(6a～6c)交替配置且各接点被绝缘部件(8a～8d)夹住的层叠结构，该连接器具备通过按压邻接的绝缘部件(8a)而将第一接合端子(4a～4c)及第二接合端子(6a～6c)在各接点上一并固定而电连接的连接部件(9)，分别连结多个绝缘部件(8a～8d)，限制各绝缘部件彼此在嵌合方向的活动和宽度方向的活动，从而构成绝缘部件组装体(100)。
连接器

[发明专利]音乐、图像用电缆-CN201110327764.8有效
发明人：青山正义;鹫见亨;后藤正义 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-10-20 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01B7/04 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种具有高导电性且即使为软质铜材也具有高弯曲寿命的音乐、图像用电缆。本发明涉及的音乐、图像用电缆是将在铜导体的外周形成有绝缘层的多根绝缘电线并行排列成的音乐、图像用电缆，上述铜导体由含有纯铜和添加元素、剩余部分为不可避免的杂质的软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料具有下述再结晶组织，所述再结晶组织具有表层的晶粒小于内部的晶粒的粒度分布，所述表层的结晶组织从所述表层的表面向着上述软质低浓度铜合金材料的内部直至50μm深度的平均晶粒尺寸为20μm以下。
音乐图像用电

[发明专利]粘合剂组合物、采用它的粘合膜及布线膜-CN201110393373.6有效
发明人：天羽悟;桑原孝介;阿部富也;小松广明;村上贤一 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-12-01 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C09J171/12 文献下载
摘要：本发明提供一种保存稳定性、耐热性、可靠性、粘合性优良的，也可在低温下粘合的粘合剂组合物、采用它的粘合膜与布线膜。本发明的粘合剂组合物，其特征在于，相对于结构中含双酚S型骨架的苯氧基树脂100重量份，含有结构中含多个马来酰亚胺基的熔融温度为160℃以下、200℃时的凝胶化时间为180～350秒的马来酰亚胺化合物或/及熔融温度为160℃以下、250℃时的凝胶化时间为110～150秒的马来酰亚胺化合物10～100重量份。本发明公开了该粘合材料组合物在基材膜上涂布而成的耐热粘合膜及以该耐热粘合膜夹持导体布线层的布线膜。
粘合剂组合采用粘合布线

[发明专利]树脂被覆光纤-CN201110145356.0有效
发明人：日下真二;助川哲也;桧山智一;小林成途;神谷夏树;姚兵 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-05-24 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂被覆光纤。该树脂被覆光纤抑制了由外部应力而导致的微弯损耗等传送损失的增加，同时，抑制玻璃光纤的破裂，提高了长期可靠性。本发明的树脂被覆光纤至少具有玻璃光纤、与所述玻璃光纤接触的紫外线固化树脂的基本层和配置在所述基本层外周的紫外线固化树脂的第二层，其中，所述玻璃光纤至少由芯和被覆所述芯的包层形成，所述基本层为与所述包层表面接触的内层和被覆所述内层的外层的2层结构，所述内层的紫外线固化树脂在JIS标准K 7113的膜状下的常温杨氏模量为0.9MPa以上3.0MPa以下，所述外层的紫外线固化树脂的所述常温杨氏模量为0.1MPa以上0.7MPa以下。
树脂被覆光纤

[发明专利]镀覆披覆铜线及其制造方法-CN201110405189.9无效
发明人：佐川英之 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种镀覆披覆铜线及其制造方法，所述镀覆披覆铜线在极力抑制导体导电性降低的同时，比以往更加抑制Sn系镀覆层与导体之间的高脆性的金属间化合物层的生长，即使在高温保持环境中耐弯曲特性、施加焊料时的接合强度也不变差。所述镀覆披覆铜线在以铜为主成分的芯材的外周具有在铜中扩散锌而成的铜-锌合金层，在所述铜-锌合金层的外周具有以锡为主成分的镀覆层，所述铜-锌合金层的平均锌浓度为35质量％以上，所述铜-锌合金层的厚度为0.1μm以上。
镀覆铜线及其制造方法

[发明专利]配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金-CN201110456353.9无效
发明人：辻隆之;山野边宽;西甫;宇佐美威;青山正义;伊藤真人;冲川宽 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2007-04-05 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明为配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金。本发明的配线用导体即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。
配线用导体及其制造方法终端连接焊锡合金

[发明专利]宽带天线-CN200610106436.4有效
发明人：福地圭介 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本发明的目的是提供小而薄、覆盖2.3～6GHz这样的高频带、而且相对带宽大于等于50％的宽带天线。一种宽带天线，用于收发宽频带的频带，其在矩形导体板(10)上形成蝶形领结状切口(11)，在该蝶形领结状切口(11)的中央部对置的一方顶角部(12a)的两侧，形成沿蝶形领结状切口(11)延伸的辅助天线元件(14)，在该辅助天线元件(14)侧的顶角部(12a)形成供电部(15)，在另一方顶角部(12b)形成接地部(16)。
宽带天线

[发明专利]GaAs晶片及GaAs晶片的制造方法-CN201110375181.2有效
发明人：木村健 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-11-17 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： C30B29/42 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供即使大口径化也可抑制滑移不良的发生的GaAs晶片及其制造方法。本发明的解决课题的方法为GaAs晶片的制造方法，其具有以下工序：通过LEC法生长GaAs单晶的生长工序、和将生长工序中得到的GaAs单晶进行切片来制作GaAs晶片的晶片制作工序；在生长工序中，GaAs单晶与原料熔液之间的固液界面的形状在上述原料熔液侧成为凸状，由原料熔液与液体密封材之间的界面到原料熔液中的GaAs单晶的顶端部的长度T1、与GaAs单晶的外径T2之比T1/T2为0.25≤T1/T2≤0.45，在晶片制作工序中得到的GaAs晶片的通用硬度在晶片面内一样为4000N/mm2以上4850N/mm2以下。
gaas 晶片制造方法

[发明专利]挤出成型品及其制造方法-CN201110326774.X有效
发明人：佐川英之;鹫见亨;黑田洋光;青山正义 -专利权人： 日立电线株式会社
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种挤出成型品及其制造方法，该挤出成型品由于气孔等铸造材缺陷少或者在细线化或薄板化过程中将其除去，因此拉线性优异，且具有优异的导电率和弯曲特性。本发明的特征在于，是由连续挤出机挤出成型的由低浓度铜合金构成的挤出成型品，该挤出成型品由如下的上述低浓度铜合金构成，该低浓度铜合金含有超过2质量ppm的氧和选自由Ti、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr组成的组中的添加元素，余量为不可避免的杂质和铜。
挤出成型及其制造方法

[发明专利]焊接部件及其制造方法-CN201110327736.6有效
发明人：黑田洋光;鹫见亨;佐川英之;青山正义;后藤正义;花田孝彦;佐藤隆裕;安部英则 -专利权人： 日立电线株式会社;日立制线株式会社
申请日： 2011-10-20 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。
焊接部件及其制造方法

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top