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[发明专利]平滑波导结构和制造方法-CN202110438985.6有效
发明人： A·费沙利;J·哈钦森;J·鲍特斯 -专利权人： 无盖灯光电公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本公开涉及平滑波导结构和制造方法。在被实现在绝缘体上半导体衬底中的集成光学结构(例如，硅‑氮化硅模式转换器)中，其侧壁基本上由与晶面一致的部分组成并且未横向延伸超过线波导的顶表面的线波导在性能和/或制造需要方面提供益处。这种线波导可以通过以下被制造：例如使用将半导体器件层向下干式蚀刻到绝缘体层以形成具有暴露侧壁的线波导，跟随有平滑结晶湿式蚀刻。
平滑波导结构制造方法

[发明专利]用于光子和电子的异质性集成的原子层沉积结合-CN201710912337.3有效
发明人： J·帕克;G·A·菲什;M·A·斯潘纳格尔;A·拉巴罗 -专利权人： 无盖灯光电公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：呈现了用于利用原子层沉积(ALD)结合的光子和电子的异质性集成的方法和系统。一个方法包括用于形成化合物半导体和用于将保护材料(例如，Al2O3)的连续膜沉积(例如，经由原子层沉积)在化合物半导体的第一表面上的操作。而且，方法包括用于形成绝缘体上硅(SOI)晶圆的操作，其中SOI晶圆包括一个或多个波导。方法还包括将第一表面处的化合物半导体结合到SOI晶圆以形成结合结构以及处理结合结构。保护材料在结合结构的进一步的处理期间保护化合物半导体免受酸蚀刻。
用于光子电子异质性集成原子沉积结合

[发明专利]硅光子对称分布式反馈激光器-CN202210121347.6在审
发明人： J·帕克;M·皮尔斯;史寒星 -专利权人： 无盖灯光电公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01S5/12 文献下载
摘要：在基于硅的光子集成电路中集成的对称分布反馈(DFB)激光器可以将对称DFB激光器两侧的光输出到波导上。波导中的光可以使用光耦合器而被相位调整和合成。对称DFB激光器可以生成光，并且在多通道发射器的不同通道上对称地输出光。
光子对称分布式反馈激光器

[发明专利]具有非对称宽度的序列波导的光电探测器-CN202210215610.8有效
发明人： J·E·罗斯;J·鲍特斯;E·J·诺伯格 -专利权人： 无盖灯光电公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：描述了具有非对称宽度波导的光学结构的各种配置。光电探测器可以包括具有不同宽度的平行波导，这些波导可以通过无源波导连接。一个或多个光吸收区域可以接近波导，以吸收通过一个或多个平行波导传播的光。在偏振分集光接收机中，具有非对称宽度波导的多个光电探测器可操作为在不同模式下对光进行转换。
具有对称宽度序列波导光电探测器

[发明专利]一种用于使用光收发机处理光的方法和光收发机-CN202011278708.5有效
发明人： J·帕克 -专利权人： 无盖灯光电公司
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H04B10/516 文献下载
摘要：可以使用中频(IF)信号来校准光收发机的光调制器，以生成准确的交叉点值(例如直流偏置)。光电二极管可以以中频和高速频率测量光调制器的输出，以生成避免交叉点误差的交叉点值。可以以任意值(例如40％、50％)选择目标交叉点，并且偏置值可以从IF信号被生成，并且然后被存储在查找日期中，用于在操作期间设置所述调制器偏置。
一种用于使用收发处理方法

[发明专利]用于高信道计数光子学的光学再分布层-CN202011308125.2有效
发明人： J·帕克 -专利权人： 无盖灯光电公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于高信道计数光子学的光学再分布层。高信道计数光收发器可以被实现在具有共享激光器的光子集成电路(PIC)中，从而在调制之前在多个通道之间使每个激光器的光分开。为了减少这种PIC中的波导交叉，传输器和自测功能性可以分布在分离的器件层之间。公开了各种有益的传输器电路系统布局。
用于信道计数光子光学再分

[发明专利]集成波长锁定器-CN202111428673.3有效
发明人： J·帕克;J·鲍特斯;J·E·罗斯;E·诺伯格;G·A·菲什 -专利权人： 无盖灯光电公司
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H04B10/572 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种集成波长锁定器。该波长锁定器包括：无热非对称Mach‑Zehnder干涉仪AMZI，无热非对称Mach‑Zehnder干涉仪AMZI包括输入耦合器、两个波导臂、和具有至少两个输出端口的输出耦合器；被放置在至少两个输出端口处的至少两个相应的光检测器，至少两个相应的光检测器用于测量离开至少两个输出端口的至少两个相应的光学干涉信号；用于测量所述AMZI的温度的温度传感器和用于测量所述AMZI中的张力的张力计；以及电路装置，被配置为基于所测量的温度和张力来调整锁定条件，并且基于从所测量的光学干涉信号得出的反馈参数来调谐耦合到所述AMZI中的光的频率，以满足所调整的所述锁定条件。
集成波长锁定

[发明专利]使用混合自动化测试装备的光电设备-CN202010608986.6有效
发明人： C·巴纳德;S·W·凯克;C·C·马帕盖伊;G·R·索斯诺夫斯基;M·斯滕霍尔姆 -专利权人： 无盖灯光电公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及使用混合自动化测试装备的光电设备。一种光电设备可以在部件校准期间针对设备的温度实现基于反馈的控制环路。光电设备可以实现压缩空气，以在校准期间改变设备温度。另外，设备的非有源部件可以被提供有电流，以与所提供的压缩空气协同地改变设备的温度。附加校准温度可以通过激活和去激活设备中的诸如光源、光学放大器和调制器的附加非有源部件而被实现。
使用混合自动化测试装备光电设备

[发明专利]光子电路制造中的损耗监测-CN202011294845.8有效
发明人： E·J·诺伯格;梁睿;B·M·柯廷;J·鲍特斯 -专利权人： 无盖灯光电公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及光子电路制造中的损耗监测。光学制造监测器结构可以被包括在由掩模或制造光罩在晶片上进行制造的设计中。第一组件集合可以在初始制造周期中被形成，其中第一组件集合包括功能性组件和监测器结构。第二组件集合可以通过后续制造过程形成，后续制造过程可能潜在地导致第一组件集合的错误或损坏。监测器结构可以在制造期间(例如，在洁净室中)被实现，以在不会拉出或报废晶片的情况下，检测制造错误。
光子电路制造中的损耗监测