专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [其他]配线基板-CN201290000940.5有效
  • 斋藤孝夫 - 三洋电机株式会社
  • 2012-06-18 - 2014-12-10 - H05K1/02
  • 本实用新型的目的在于提供一种配线基板,即便配线图案的长度变长或宽度变宽,也能够利用焊料容易地堵塞配线图案内的孔,并且抑制发热也变得容易。配线基板(1)配置有多个电子部件,设有用于在多个电子部件间流通电流的配线图案(2),通过焊接而将多个电子部件焊料连接于配线图案(2),其中,在配线图案(2)上沿着电流的流动而设有多个长孔(3),由多个长孔(3)沿着电流的流通方向而构成第一长孔列(31)和与第一长孔列(31)并排设置的第二长孔列(32),第二长孔列(32)的长孔与第一长孔列(31)的连续的长孔彼此之间相对置地设置,利用焊料(8)来堵塞第一长孔列(31)的长孔、及第二长孔列(32)的长孔。
  • 配线基板
  • [其他]电子装置-CN201290000941.X有效
  • 斋藤孝夫;大岛诚 - 三洋电机株式会社
  • 2012-05-30 - 2014-08-27 - H05K1/18
  • 本实用新型提供一种电子装置,该电子装置通过将端子构件焊接于电装基板而成,该端子构件包括供螺纹件螺合的上表面和与该面相连且在端部具有嵌入电装基板的贯通孔的凸部的侧面,在该电子装置中,端子构件在侧面的电装基板侧的端缘至少具有两个凸部,且在与这些凸部间的端缘相对置的电装基板上设置导电图案,当向设于该导电图案的贯通孔插入了两个凸部时,向在端缘与导电图案之间构成的间隙添加焊料,以使端缘与所述导电图案导通。
  • 电子装置

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